FPC 是 Flexible Printed Circuit board 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。
FPC 最早应用于航天飞机等军事领域，后逐步扩展至消费电子、汽车、医疗、通讯等多个领域，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、新能源电池、汽车电子等产品。受益于智能手机、汽车电子等行业的需求爆发，FPC 成为近年来 PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。
（2）FPC 产品特点
可挠性、体积小、重量轻 相同载流量下，与刚性 PCB 相比，重量减轻约 90%，可节省空间 60-90%
装连接一致性 装连接线时不会错接电气参数。
设计可控性 可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。
低成本 端口连接、更换方便、设计简化、减少线夹和固定件。
可弯曲 实现三维组装。
热量散发路径段 可有效提升散热性能。
（3）FPC 市场情况
FPC 具备体积小、重量轻、可弯折等特点，契合电子产品轻便化的流行趋势，广泛应用于智能手机、平板电脑、PC 等消费电子领域。后随着新能源汽车、AR/VR、可穿戴设备等新兴产品的流行，FPC 应用领域进一步拓展。
据 Prismark 统计，全球 FPC 产值由 2008 年的约 66 亿美元增长到 2022 年的 138.42亿美元，CAGR 约为 5.43%，2022 年 FPC 产值占整个 PCB 行业产值比例为 16.93%。根据Prismark 预测，2027 年全球 FPC 产值将增长至 164.73 亿美元，2022-2027 年 CAGR 将达到 3.54%。
（4）FPC 市场发展态势
20 世纪末，受美国等地 FPC 产业转移影响，日本、韩国、中国台湾等国家或地区FPC 产业迅速成长，并成为全球 FPC 的主要产地。20 世纪 90 年代末，受中国改革开放及日韩台等地生产成本持续攀升影响，上述国家或地区的 FPC 厂商纷纷在中国大陆投资设厂，制造中心由境外向中国大陆转移，全球领先的 FPC 厂商如 Mektec 集团、住友电工、日本藤仓等均在中国投资设厂。
受益于产业链转移带来的技术引进及人才交流等事项，中国本土的 FPC 厂商也不断发展壮大，东山精密、景旺电子、弘信电子等企业持续发力，在业务规模和技术能力上不断突破，在全球 FPC 市场中占据越来越重要的位置。据 Prismark 统计，2022 年我国 FPC 产值已达到 63.94 亿美元，占全球总产值比例已达 46.19%；预计 2027 年我国 FPC 产值将增长至 73.68 亿美元，2022-2027 年 CAGR将达到 2.88%。
