1、市场规模
作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark数据，2021 年全球 PCB 市场规模为 809.20 亿美元，同比上升 24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球 PCB 产业仍将呈现稳健的增长趋势。
根据 Prismark 预测，到 2026 年，全球 PCB 市场规模将达到 1,015.59 亿美元，年均复合增长率为 4.60%。受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，中国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。根据Prismark 统计和预测，2021 年，我国大陆地区 PCB 产值为 441.50 亿美元，同比上升 25.70%，占全球产值的比重达到 54.60%。预计到 2026年，我国 PCB产值可达 546.05 亿美元，行业复合增长率为 4.30%。
PCB 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。
近年来，PCB 不同下游领域市场增速差异较大。从多层板下游应用领域来看，汽车电子和服务器/数据存储是未来行业增长的主要动力，据 Prismark 预计，上述两大领域 2021-2026 年复合增长率有望达到 7%以上。
2、行业发展概述及发展前景
PCB 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。
具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为 PCB 三大主要应用领域，得益于 5G 通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为 PCB 应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。
（1）行业内主要产品及 PCB产品结构概述
根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC 封装基板等六个主要细分产品。
根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。
从全球来看，根据 Prismark 的数据，当前中多层板仍在 PCB 市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2021 年，全球多层板及 HDI 板产值分别为 310.53 亿美元和 118.11 亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18 层以上的高多层板增速为 20.70%，HDI 板增速为 19.60%。
数据来源：Prismark
从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI 板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark 预测，未来中国 PCB 行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量 PCB。以封装基板为例，2016 年至 2020 年中国封装基板产值年复合增长率约为 5.50%，而全球平均水平仅为 0.10%，产业转移趋势明显。
（2）我国 PCB 产业进出口情况
近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国 PCB 产值及占比逐年提升。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB 产品，而进口的则多为高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等中高端 PCB 产品。但随着我国 PCB 企业实力的不断增强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。
（3）PCB 行业产业分布
近十年来，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，根据 Prismark 及华经产业研究院统计，2021 年中国大陆 PCB 产值占全球产值的比重升至 54.63%，较上年提升0.40 个百分点。此外，除中国大陆外的亚洲其他地区 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量 PCB）逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。
目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 PCB 产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计，未来仍将在 PCB 产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于 PCB 企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB 行业的重要产业基地。
3、下游细分市场特点
（1）服务器
近几年，全球云计算市场处于高速增长期。根据中国信息通信研究院《云计算白皮书（2021）》显示，2020 年全球云计算市场规模达到 2,093 亿美元，同比增长 13.69%。快速增长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022 年）》显示，2021 年全球数据中心市场规模达 679.30 亿美元，同比增长 9.80%，预计2022年达到 746.50亿美元，同比增长 9.90%。
数据来源：中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022）》
国内市场方面，受益于互联网、云计算、人工智能等下游行业对云计算需求的快速增长，我国数据中心市场规模从 2017 年的 512.80 亿元增至 2021 年的1,500.20 亿元，年复合增长率高达 30.78%。同时，基于工业互联网、智慧城市等持续增长的业务需求，以及 5G 技术商用落地、中国互联网带宽持续扩容的预期下，我国数据中心行业有望持续增长。根据中国信息通信研究院预测，2022年我国数据中心市场规模将达到 1,900.70亿元，同比增长 26.70%。
作为数据中心的关键设备，服务器市场需求仍在增长。2020 年初大量线下需求转移到线上，对服务器市场需求提升起到了明显的拉动作用。根据 IDC 数据统计，全球服务器规模从 2015 年的 602 亿美元增长至 2020 年的 910.10 亿美元，年复合增长率达到 7.13%。
自从 PCIe 4.0 标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于 5G 基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展，具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受市场青睐，市场份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。
（2）5G通讯基站
5G 时代的到来对通信 PCB 市场产生巨大影响。随着技术的不断演进，5G技术升级带动 PCB 产品的更新换代，高频 PCB、高速 PCB 为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于 5G 数据量远超 4G，5G 基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力，因此，对高频/高速 PCB 需求也将大幅提升。
具体而言，5G 基站数量和单个基站所用 PCB 面板数量提升，将带来基站用 PCB 需求量的显著增加。一方面，为了提供更快的传输速度，5G 所用频段向高频率（3GHz+）转移，而高频信号衰退速度快，为了满足覆盖范围的要求，运营商必须建造更多的基站。同时，5G 基站系统包含许多微基站、MIMO 高频天线、超快速的有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施，使用 PCB 的数量和技术含量大幅提升。另一方面，5G 基站 AAU 中数字电路和射频 PCB、馈电网络和天线振子所用 PCB的面积增大，也将带动 PCB整体使用量的提升。
根据工信部《2022 年通信业统计公报》，截至 2022 年底，全国移动通信基站总数达 1083 万个，较上年净增 87 万个。其中 4G 基站达 603 万个，5G 基站为 231 万个（其中，2020、2021、2022 年新建 5G基站分别超 60万、65万、88.7 万个）。根据预测，5G 基站数量将是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，未来 5G 基站总数有望达到 600-800 万个。PCB 作为基站建设的重要材料之一，将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。
数据来源：工信部《2022 年通信业统计公报》
（3）新能源汽车
全球车用 PCB 需求增速高于 PCB 整体需求。根据 Prismark 数据，车用PCB 需求将从 2020 年 65 亿美元提升至 2025 年的 95 亿美元，年复合增长率为7.60%，高于 PCB 整体增速 1.80%。车用 PCB 较高的需求增速主要以下原因：一是受益于产业进步，无论是全球还是国内的新能源汽车销量均呈现了高速增长态势，且渗透率不断提高。
随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续，单车 PCB 价值量逐年提高。受益于各国补贴政策、新能源汽车价格持续下降及供求驱动等因素的推动，全球新能源汽车销量持续保持高速增长的态势。根据市场研究机构 EV Sales 的数据显示，全球新能源汽车销量已从 2017 年的 122 万辆增至 2021 年的 675 万辆，年复合增长率高达 53.27%，全球范围内的市场渗透率也由 2017 年的 1.30%升至2021年的 8.30%。另根据 EV Sales 的预测，到 2025年全球新能源车的年销量有望达到 1,150 万辆的规模。
国内市场方面，近年来除 2019 年受补贴政策退坡的影响，我国新能源汽车销量占全球销量的比重降至 50%以下外，其余年份我国新能源汽车销量占比多年维持 50%以上的市场份额。此外，不同于欧美国家的持续性补贴，近几年，我国新能源汽车市场驱动已逐渐由补贴政策推动转换为市场需求驱动，市场发展的可持续更强。根据中汽协数据显示， 2017 年我国新能源汽车销量仅为77.70 万辆，至 2021 年已增至 352.05 万辆，年复合增长率为 45.90%，显现出较好的增长态势。
市场渗透率方面，我国新能源汽车的市场渗透率总体高于全球水平，2017年我国新能源汽车市场渗透率为 2.70%，而全球仅为 1.30%的水平；至 2021 年我国新能源汽车市场渗透率已达 13.40%，亦远高于全球 8.30%的水平。预计未来较长的一段时间内，在政策、技术、市场需求等多种因素的共同促进下，新能源汽车的渗透率仍将持续提升。
需求量方面，不同于传统燃油汽车，新能源汽车的电机控制器、逆变器等诸多基于 PCB 的电源系统以及代替传统电池线束的 FPC，电子化程度更高，对车用 PCB 的需求量更大，通常情况下，新能源汽车的车用 PCB 需求量是传统燃油汽车的 5 倍以上。
同时，受益于汽车电子电气架构升级、高性能传感器、控制器等的广泛应用，车辆正逐渐由人类驾驶过渡到自动驾驶，此外，数字化升级和智能网联也推动着驾驶舱智能化的发展。预计未来随着以自动驾驶和智能驾驶舱为核心的服务生态网络的形成，汽车智能化市场规模将进一步扩大，作为承载电子元器件并连接电路的重要部件，车用 PCB的需求有望得到进一步释放。
4、行业技术水平、经营模式
（1）行业技术特点和技术水平
PCB 行业是高科技行业，其制造技术主要体现在导电图形层数、孔径大小、线路精细程度、表面处理技术、特殊基材产品制造等多个方面，一般而言层数越高、孔径越细、线路和表面处理精细度越高、基材加工难度越大的产品，技术要求越高。在电子设备不断升级和创新的带动下，PCB 产品正在向高密度、高性能化方向发展。另外，由于人类环保意识的不断增强，PCB 产业对环保材料、工艺及产品的要求也会更严格，环保型产品也将成为 PCB 产业的重要发展方向之一。
从市场需求来看，下游企业会综合考虑产品性能、技术支持能力、稳定性、成本等各因素选择使用合适 PCB 品种。一般层数低、密度小的 PCB 产品技术支持能力较低，但生产成本也较低、产品稳定性更强；层数高、密度大的产品，技术支持能力强，但生产成本也高，产品稳定性和可靠性也会有所降低。基于电子整机产品的技术水平情况，目前 16 层以下的多层板市场需求量最大。
（2）行业经营模式
PCB 产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，在生产方面企业一般采用订单生产模式，根据订单情况安排生产计划。
在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流与合作，PCB 企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。在产品出口时，部分企业也会通过 PCB 贸易商进行销售。
5、行业的周期性、季节性或区域性特征
（1）周期性
PCB 产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB 行业的周期性不受单一下游行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。从国际市场看，根据 Prismark 的研究，全球 PCB 市场的景气周期与电子产品及半导体市场的景气周期较为一致。近二十年中，PCB 行业经历了两次较大的波动：2000-2002 年，由于互联网泡沫破灭的影响，PCB 行业出现一次低谷；2002-2008 年间进入持续增长阶段；2009 年由于金融危机的影响，再次进入一个低谷；2010 年又快速恢复增长。预计未来几年，全球 PCB 市场将处于增长状态。
从国内市场看，由于全球 PCB 产业向我国的转移，我国 PCB 市场增长速度明显高于全球整体水平，且受全球经济及电子产品市场波动的影响小于全球整体市场。2000-2008 年，我国 PCB 行业处于持续增长状态；2009 年受金融危机影响产值有所下滑；2010 年重新恢复增长。预计未来一段时间，我国仍将以高于全球整体水平的速度增长，成为带动全球 PCB 产业发展的主要力量之一。
（2）季节性
印制电路板的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到节假日消费等因素的综合影响，一般而言，PCB 生产企业下半年的生产及销售规模均高于上半年。
（3）区域性
全球区域分布：PCB 产业主要集中在亚洲，其中中国大陆是全球最大的PCB 生产地区。国内区域分布：目前已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB 产业聚集带。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 企业开始将产能
迁移到中西部地区，未来可能形成珠三角、长三角、长江沿岸、环渤海、粤西北多个地区共同发展的局面。
6、上下游产业链
PCB 上游是生产所需的主要原材料，包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、铜/锡/镍、干膜、油墨等；下游包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等各类电子电器产品。
（1）上游行业发展状况对本行业的影响
PCB 生产所需的原材料种类较多，主要包括：覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、金属、油墨等。这些行业在我国都已得到较好的发展，无论是企业的数量和规模、交货的稳定性，还是其他配套服务都已能够充分满足 PCB 行业的发展需求。
在上游原材料中，覆铜板是制作 PCB 的基础材料，同时覆铜板主要用于PCB 的制造，因此两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是 PCB 行业发展的重要基础，PCB 的发展情况也会对覆铜板的发展产生重要的影响。
（2）下游行业发展状况对本行业的影响
PCB 下游为各类电子信息产品，下游行业主要从市场规模和技术要求两个方面对 PCB 行业带来重要影响。在市场规模方面，PCB 市场需求状况与电子信息产业整体情况具有较强的一致性。近几十年来，全球电子信息产业飞速发展，产业规模大幅扩张，极大地带动了 PCB 行业的发展。长期来看，国内外电子信息产业规模仍将保持不断增长的趋势，从而给 PCB 行业带来广阔的市场发展空间。
在技术方面，PCB 行业的技术水平和电子产品制造的技术水平具有相互促进的作用。电子产品的技术水平、技术要求及技术发展趋势将会推动 PCB 行业技术水平的发展，并带来 PCB 产品需求结构的变化。比如，现有电子产品的整体技术水平和性能特征决定了当前 PCB 市场以多层板为主的产品格局，而电子产品短、小、轻、薄的发展趋势则推动了 PCB 产品向高精度、高密度发展的趋势。
