武汉市车载电芯片研发及产业化项目可行性研究报告

公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A 无线网络、数据中心、城域网和骨干网等...

厦门下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目可研报告

本项目基于公司在数据中心及接入网电芯片领域的技术积累，针对全球数据基础设施升级的核心需求，紧跟全球数据中心及接入网电芯片产业的发展...

金属精密制造技术研发中心建设项目可行性研究报告

公司作为研发驱动的精密金属材料企业，“研发中心建设项目”是公司整合现有的研发资源，提升公司研发实力，建设金属精密制造技术平台的重要...

年产 4000 吨金属层状复合材料零部件及复合材料项目可行性研究报告

金属层状复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理、化学和力学性能不同的金属之间实现牢固冶金结合而得到的新型材料。...

南通年产 5000 吨钛合金线材及棒材项目可行性研究报告

“年产 5,000 吨钛合金材料项目”是依托公司在金属塑性成型领域的优势，向上游钛合金基础材料环节进行业务延伸，项目建成投产后，公司将具...

深圳RFID电子标签芯片工艺升级项目可行性研究报告

国家金卡工程通过跨部委协调机制持续开展应用试点，推动 RFID 技术在铁路车辆管理、智慧物流、医疗物资追溯等场景的规模化落地；商务部、交...

西安RFID设备创新产业中心建设项目可行性研究报告

公司拟在西安建设创新产业中心。项目投资总额为 6,873.95 万元，拟使用募集资金 3,752.00 万元。西安创新产业中心包含两大功能：一是构建 R...

远望谷RFID电子标签生产线建设项目可行性研究报告

本项目计划在江苏昆山建设 RFID 电子标签生产线。项目投资总额为18,355.98 万元，拟使用募集资金 16,529.50 万元。项目建设内容包括购置倒...

上海市闵行区智言银行系统建设项目可行性研究报告

赞同科技股份有限公司本项目将基于智能交互引擎、多智能体协作框架、LUI（Language-based User Interface，即语言用户界面）前端与渠道中台...

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