无锡创达新材电子封装材料研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 无锡创达新材料股份有限公司    2025-07-02

研发中心建设项目主要功能为进行电子封装材料的研发和原材料、半成品、产品的检测工作，提供研发和技术支持。

公司电子封装材料主要产品情况如下：

环氧模塑料：由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料，具有良好的成型性、粘结性高、固化收缩小、电性能及耐湿热等特性，其中白色环氧模塑料和透明环氧模塑料还具有耐紫外线、高反射率、高透光性等特性。

液态环氧封装料：以液态环氧树脂、酸酐或者胺类固化剂为主体材料，加填料、各类助剂制作而成的热固性复合材料，具有高耐温、高导热、低应力、耐开裂、耐湿热、耐大气老化、环保阻燃等特性。

有机硅胶：由有机硅树脂为基体树脂制成的胶粘剂，具有良好的耐高低温、电气绝缘性、耐候性、化学稳定性等特性，改性后还具备导热能力和阻燃等性能。

酚醛模塑料：以酚醛树脂为基体树脂，加填料、固化剂、助剂等制成的热固性复合材料，具有耐热、力学、耐酸碱、电绝缘等性能。

导电银胶：固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，具有优异的导电性与导热性，可靠性高、粘接强度高。

2、项目可行性

（1）公司具有扎实的技术基础及优秀的研发团队

公司成立之初即十分重视科研人才队伍的建设，核心技术人员均毕业于著名高校复合材料相关专业，拥有多年从事热固性复合材料研发制造管理经验。同时，公司与江南大学、北京化工大学等院校建立了产学研合作关系，并与江南大学联合组建了“江南大学—无锡创达联合研发中心”。

报告期内，公司通过持续的研发投入保证技术创新能力的持续提高，不断增强公司的自主创新能力。公司依靠优秀的研发团队，先进的生产设备和检测分析仪器，不断自主创新，根据客户的不同需求研制新配方和新产品。截至 2024 年末，公司已获得 52 项发明专利及 35 项实用新型专利。

（2）公司拥有完善的研发管理体系

经过多年的研发实践，公司已经建立了一套高效的研发管理体系，实行从研发项目立项提议、立项前的可行性研究、立项评审、过程实施、试产、验收及产业化的全流程管理模式。同时，公司针对研发人员建立了完善的激励机制，鼓励研发人员积极参与公司的研发工作。

公司完善的研发管理体系是本项目能够顺利实施的有力保障。

3、项目投资概算

本项目总投资 3,700.00 万元，其中固定资产投资 3,039.00 万元，铺底流动资金 661.00万元

4、项目时间周期和进度

本项目由公司作为实施主体，建设期 2 年。

5、项目审批、核准、备案程序情况

本项目已取得无锡高新区（新吴区）数据局出具的“锡新数投备[2025]659 号”备案证。本项目已取得无锡市行政审批局出具的“锡行审环许[2021]7062 号”环评批复。

6、项目经济效益测算

本项目实施有助于进一步加强公司的研发能力，从而获取更多的市场份额。本项目虽然不直接产生经济效益，但潜在效益巨大，能够提高企业的核心竞争能力。

7、项目环保情况

本项目所产生环境污染物主要包括废水、固废及噪声，本项目拟投入环保支出 37 万元，包括废水接管水处理厂处理、固废委托有资质单位处理、厂房隔声等。本项目进行污染控制，污染物达标排放，符合项目所在地环境功能区确定的环保质量要求。

8、公司下游应用领域发展情况和未来发展趋势

公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。

（1）半导体应用领域发展情况和未来发展趋势

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP 抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料。包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等功能，主要包括模塑料、液态封装料和底部填充胶等。

芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强等要求。

根据 SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024 年全球半导体材料销售额增长 3.8%，达到 675 亿美元。从材料大类来看，2024 年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 429 亿美元和 246 亿美元，同比增幅分别为 3.3%和 4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约 64%和 36%；从地区分布来看，2024 年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为 5.3%，以 135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约 20%。

根据 SEMI预测，2025 年全球半导体封装材料市场规模将超过 260 亿美元，2023-2028 年复合增长率预计将达到 5.6%。根据《集成电路产业发展研究报告（2023 年度）》，2023 年中国半导体封装材料市场销售额为 503 亿元，同比增长 2%，占国内半导体材料市场总值的 45.7%。2023年，国内包封材料和芯片粘结材料销售额分别为 100.9 亿元和 21.8 亿元，同比增幅分别为2.4%和 7.4%，占国内半导体封装材料总值的比重分别为 20.1%和 4.3%。

半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类，分立器件又可以进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据 WSTS 统计，2024 年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为 5,395.05 亿美元和 910.44 亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约 86%和 14%。根据 WSTS 预测，2025 年和 2026 年全球半导体市场规模将分别增长至 7,008.74 亿美元和 7,607.00 亿美元，同比增幅分别为 11.2%和 8.5%。

根据《集成电路产业发展研究报告（2023 年度）》，2023 年中国半导体产业销售额为 16,696.6 亿元，同比增长 2.2%。2023 年，国内集成电路产业销售额为 12,276.9 亿元，同比增长 2.3%，占国内半导体产业总值的 73.5%；半导体分立器件销售额为 4,419.7 亿元，同比增长 2.2%，占国内半导体产业总值的 26.5%。根据工业和信息化部发布的《2024 年电子信息制造业运行情况》，2024 年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 6 个和 2.9 个百分点；其中集成电路产量 4,514 亿块，同比增长 22.2%。

公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率分立器件、功率模板和功率 IC，其中功率模块是由两个或两个以上功率分立器件按一定电路连接并进行模块化封装，实现功率分立器件功能的模块。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。

功率半导体器件工艺发展及第三代半导体材料的应用对封装技术和封装材料提出了新的要求，也为电子封装材料带来了新的发展机遇。一方面，功率半导体器件工艺持续迭代创新，从不可控制、电流控制到电压控制，从小功率、中功率、大功率到超大功率，从分立器件、功率模块、智能功率模块到双列直插智能功率模块，性能不断升级。从功率半导体器件结构来看，MOSFET 从平面型、沟槽型、超级结、屏蔽栅器件结构不断升级，器件耐压性和开关频率性能大幅提升；

IGBT 从穿通、非穿通、场截止和平面栅、沟槽栅两条路径升级，器件结构升级带来耐压、降低损耗和导通电阻性能不断提升。另一方面，随着硅基功率半导体器件工艺结构提升逐渐接近理论极限值，利用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽禁带半导体材料制造功率半导体器件体现出比硅基材料更优异的特性。

第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景。与硅基器件相比，以第三代半导体为衬底制成的功率器件具有耐高压、耐高温、能量损耗低、能量转换效率和功率密度高等优越性能，可实现功率模块小型化、轻量化。

未来，随着第三代半导体材料的广泛应用，电子封装材料将迎来新的发展机遇。光电半导体领域，环氧模塑料、液态环氧封装料和有机硅胶等电子封装材料是保持 LED等光电半导体器件光学性能的关键。随着 LED 照明技术的快速发展，其在使用寿命、稳定性和光效等方面的性能不断提升，市场应用范围不断扩大。中国已成为 LED 照明产品最大的生产制造国，国内 LED 照明市场规模及渗透率呈现出较全球平均水平更快的增长势头。

根据中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）发布的《2024 年中国半导体照明产业发展蓝皮书》，2024 年，由于国内外经济增长放缓，国际供应链重组，LED 行业整体规模呈现微降态势，预计 2024 年中国半导体照明行业总体产值约 6,250 亿元，较 2023 年下滑5.9%，其中中游 LED 封装产值预计 784 亿元，同比微增 0.2%。

从细分市场来看，照明领域高光品质器件占比不断提升、Mini-LED 背光市场渗透加速、车用 LED 器件本土化替代加快，带动中游 LED 封装企业相关业务出现了逆势增长。随着国内各细分领域技术的不断进步，车用 LED、大功率 LED、微显示等高附加值领域本土化进程还将快速提升，中国半导体照明产业将迎来更广阔的发展空间和转型升级的机遇，也对 LED 芯片中游封装及上游电子封装材料行业提出更高的要求，将推动产业链技术持续升级，并带动电子封装材料市场规模增长。

（2）汽车电子及其他电子电器应用领域发展情况和未来发展趋势

随着我国汽车产业持续快速发展，汽车产业成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一，我国汽车产销总量连续 16 年稳居全球第一、新能源汽车连续 10 年位居全球第一。根据中国汽车工业协会统计，2023 年中国汽车产销量首次突破 3,000 万辆，全年产销分别实现了3,016.1 万辆和 3,009.4 万辆，同比增长 11.6%和 12%，创历史新高；2024 年，汽车产销累计完成 3,128.2 万辆和 3,143.6 万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%。

2024 年，在政策利好、供给丰富、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下，我国新能源汽车持续增长，产销分别完成 1,288.8 万辆和 1,286.6 万辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的 40.9%，较 2023 年提高 9.3 个百分点，成为引领全球汽车产业转型的重要力量。

2024 年，中国车企海外开拓持续见效，出口数量保持较快增长，全年出口 585.9万辆，同比增长 19.3%，成为拉动中国汽车产销总量增长的重要力量。随着国家促消费、稳增长政策的持续推进，将会进一步激发市场活力和消费潜能。

近年来，随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，以及节能减排、绿色环保意识的提高和国家相关政策的大力扶持，汽车行业加快向电动化、轻量化方向发展，带动了高性能复合材料应用需求。

一方面，随着电气化部件的普及率提升、汽车工业的不断创新，汽车电子逐步替代机械发挥作用，电子燃油喷射装置、电子点火、电控自动变速器等车身电子控制系统逐步成为现代汽车的标准配置。另一方面，新能源汽车融汇新能源、新材料和互联网、大数据、人工智能等多种变革性技术，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎。

新能源汽车对于电力控制的需求大幅增加，功率器件特别是 IGBT 是工业控制及自动化领域的核心元器件，其通过信号指令来调节电路中的电压、电流等以实现精准调控的目的，保障电子产品、电力设备正常运行，同时降低电压损耗，使设备节能高效。汽车轻量化方面，主要通过采用轻量化材料搭配特定的轻量化工艺来实现，在汽车工业中采用树脂基复合材料替代金属材料是提高汽车性能、节能、安全达标、实现汽车轻量化的有效途径之一。

同时，汽车行业对酚醛树脂及其模塑料的要求会越来越高，功能化和精细化将会成为酚醛树脂及其模塑料的主要发展方向。公司主要产品酚醛模塑料作为应用于汽车领域的高性能热固性复合材料，需求也将随着汽车产业的电动化、轻量化发展而增长。此外，公司有机硅胶、导电银胶等主要产品作为电子胶黏剂，下游应用领域众多，市场空间广阔。

近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。

根据 Future Market Insights，2023 年全球电子胶粘剂的市场规模预计将达到 51 亿美元，2033 年将增长至 121 亿美元，2023-2033 年复合增长率为 9%。在 5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超 100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。