MEMS 传感器芯片及模组研发和扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-05-09

1、项目概况

本项目拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备，购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备 780 台（套）。

项目建成后，可实现年产 MEMS 传感器 11.5 亿颗，MEMS传感器模组 1 亿只的生产能力。本项目建成后，能够有效提升歌尔微电子股份有限公司 MEMS 传感器芯片及模组产品的制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

2、项目实施的可行性及其与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

MEMS 传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性强、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优势，满足了市场对传感器小体积、高性能的要求，正在逐步替代传统机械传感器。

在万物互联、人机交互时代，MEMS 传感器是物联网、人工智能和 5G 等新一代信息技术的感知基础和数据来源，其应用场景更为多元化，市场空间更为广阔。目前，公司在压力传感器、惯性传感器及集成传感器等均有布局，并实现了产品的批量出货。

（1）压力传感器

MEMS 压力传感器是采用 MEMS 技术将压强信号转化为电信号的压力测量器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业和医疗等领域。受益于下游应用领域的快速发展，MEMS 压力传感器成为了 MEMS 产品中市场份额较大的细分市场之一。

根据 Yole 的数据，2020 年 MEMS 压力传感器市场规模占全球 MEMS 市场比重为 14.68%；2018-2026年全球 MEMS 压力传感器市场规模从 18.60 亿美元增长至 23.62 亿美元，年均复合增长率为 3.03%，出货量从 14.85 亿颗增长至 21.83 亿颗，年均复合增长率为 4.93%，均呈现稳步上升的态势。

汽车电子是 MEMS 压力传感器的传统应用领域，也是应用占比最大的领域，广泛应用于轮胎压力、燃油压力、气囊压力、空调压力、进气歧管压力等汽车电子系统中。随着汽车安全法规的要求及智能化的发展趋势，MEMS 压力传感器的应用场景及需求越来越多，例如动力系统、底盘及安全系统、尾气处理系统、车身舒适性系统、电力系统等。

此外，2020 年 1 月 1 日起，我国所有新认证乘用车强制安装胎压监测系统，提升了对 MEMS 压力传感器的市场需求。得益于 3D 导航、运动检测、健康检测等应用的开发，消费电子领域 MEMS 压力传感器的需求稳定增长，MEMS 压力传感器逐步成为了智能手机、智能可穿戴设备的标准配置，为用户提供更准确的导航信息、运动数据及健康数据。

在手机、电脑等电子产品中，利用 MEMS 压力传感器来感知触控的力度从而实现不同的功能；在无人机、航模中，MEMS 压力传感器用于提供海拔信息并配合导航定位系统。在医疗领域，示波法血压测量依然是传统血压计的首选。同时，便携式的血压测量终端已经在各大厂商中开发并投放市场，MEMS 压力传感器是其中的关键器件。

随着物联网的快速发展，工业控制领域呈现向智能监控、智能控制方向发展的趋势，在液压系统、安全控制系统、压力监控系统、制冷压缩机系统等方面配备压力传感器进行反馈控制，具有较大的市场潜力。

在电子烟、医疗雾化器等需要流量监测的应用终端上，气流传感器作为核心器件发挥了关键作用。在电子烟中，气流传感器能够检测使用者的抽吸气压，在感知到吸气后使电子烟进入工作状态。随着消费者对电子烟产品的接受程度不断提高、相关技术日趋成熟，电子烟渗透率将随之提升、市场规模将逐步扩大。

（2）惯性传感器

歌尔微电子股份有限公司惯性传感器主要为骨声纹传感器，MEMS 骨声纹传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹 ID 功能目前主要应用于智能无线耳机，通过接收颅骨传播的语音振动信号，结合算法处理，实现语音活动监测和通话降噪，降低产品功耗，提升通话质量。

此外，通过 MEMS 骨声纹传感器将头骨传导的声纹加上空气传播的声纹合在一起构成独一无二的生物信息，实现一句话完成身份验证，进行解锁或唤醒语音助手的操作。基于 MEMS 骨声纹传感器拾取振动的技术原理和应用技术，MEMS 骨声纹传感器也将应用于 VR/AR 智能眼镜、助听器和智能头盔等新兴穿戴终端，并进一步渗透到工业机器人、物联网实时监控、医疗健康监测和汽车移动终端等。

此外，随着 MEMS 传感器在消费电子、汽车、生物医学、工业、交通运输等领域广泛应用，终端客户对 MEMS 传感器不仅在性能、尺寸方面持续提出更高要求，而且在可靠性方面的要求也日益严格，要求确保产品在各种苛刻环境条件下的正常工作。

为提升产品的竞争力，公司需持续加大科技创新投入，研究提升 MEMS 传感器更高要求的新结构、新材料，并在此基础上开发设计超小型、高性能的封装产品。通过定制开发多通道、多功能自动化生产和测试设备，达到高效生产、全面测试的能力。通过本项目的实施，将巩固公司在 MEMS 传感器的领先优势，提升公司技术能力及智能制造水平。

3、项目投资估算

本项目总投资为 115,027.00 万元，其中设备购置及安装费用 84,468.00 万元、建筑工程费用 3,850.00 万元、工程建设其他费用 586.00 万元、基本预备费用 8,890.00 万元、铺底流动资金 17,233.00 万元。

4、项目实施进度

本项目建设期为 2 年，项目建设进度计划内容包括项目立项定点、施工准备、施工图设计、设备购置安装及竣工验收。

5、项目财务评价

本项目投产后，预计运行期为 10 年，正常年可实现销售收入 386,000.00 万元（含税），年税后利润 49,256.00 万元，全部投资税后内部收益率为 27.4%，投资回收期（税后）为 5.7 年。

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