MEMS MIC 及模组产品升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 歌尔微    2025-05-09

1、项目概况

本项目拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有仓库、办公室等辅助建筑物，并配套研发类工作站及仿真软件，购置划片机、粘片机、金丝球焊线机等工艺设备 1,347台（套），建设 MEMS 声学传感器芯片及模组研发测试平台及封装生产线，以实现 MEMS声学传感器芯片设计研发能力。

本项目建成后，可实现年产 MEMS 声学传感器 12 亿颗、MEMS 声学传感器模组 3,000 万套的生产能力，能够有效提升公司 MEMS 声学传感器芯片设计能力和产品制造水平。

2、项目实施的可行性及其与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

MEMS 声学传感器是一种运用 MEMS 技术将声学信号转换为电信号的声学传感器，具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强等优势，广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。

随着物联网、人工智能和 5G 等新兴技术的快速发展，MEMS 声学传感器成为了智能语音以及人工智能感知的硬件基础，高品质语音通话、环境降噪和人机语音交互带来 MEMS 声学传感器市场需求的快速提升；同时，人机交互、健康监测、环境监测、工业互联、元宇宙等新应用场景不断涌现，推动了 MEMS 声学传感器应用场景的快速拓展。

公司 MEMS 声学传感器具备语音识别与采集、远场拾音、消除环境噪音、回声抑制、混响消除、离线唤醒和防水防尘等多种功能，相关产品的尺寸、灵敏度、灵敏度公差、信噪比和声学过载点等主要性能指标能够很好地满足客户及市场的需求。根据 Yole的数据，2020 年公司 MEMS 声学传感器市场份额达 32%，首次超过楼氏位居全球第一。

随着 MEMS 声学传感器在消费电子领域的广泛应用，终端客户对 MEMS 声学传感器不仅在性能、尺寸方面持续提出更高要求，而且在可靠性方面的要求也日益严格，要求确保产品在各种苛刻环境条件下的正常工作。

为提升产品的竞争力，公司需持续加大科技创新投入，研究提升 MEMS 声学传感器抗强冲击抗跌落的能力，优化滤波电路设计，增强器件抗强电磁干扰能力，开发能满足高等级防水防尘要求的新结构、新材料，并在此基础上开发设计超小型、高性能的封装，定制开发多通道多功能自动测试机台，高效全面准确测试产品性能。

通过本项目的实施，将巩固公司在 MEMS 声学传感器封测方面的领先优势，聚焦高端产品，提高生产制造的智能化水平和交付能力，持续扩大市场份额。此外，在自主可控、进口替代趋势下，公司在 MEMS 芯片及 ASIC 芯片设计方面加大研发投入、加强自主创新，开发了具有自主知识产权的 MEMS 芯片及 ASIC 芯片，并将其应用于已量产的 MEMS 声学传感器和其他 MEMS 传感器中。2021 年度搭载公司自研芯片的 MEMS 产品合计出货量达 1.92 亿颗。

未来公司将进一步加大芯片设计研发投入，不断提升芯片性能指标，从而提高自研芯片产品出货量。

3、项目投资估算

本项目总投资为 88,847.00 万元，其中设备购置及安装费用 71,578.00 万元、工程建设其他费用 479.00 万元、基本预备费用 7,206.00 万元、铺底流动资金 9,584.00 万元。

4、项目实施进度

本项目建设期为 2 年，项目建设进度计划内容包括项目立项定点、施工准备、施工图设计、设备购置安装及竣工验收。

5、项目财务评价

本项目投产后，预计运行期为 10 年，正常年可实现销售收入 228,500.00 万元（含税），年税后利润 35,662.00 万元，全部投资税后内部收益率为 27.8%，投资回收期（税后）为 5.5 年。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚。