武汉市车载电芯片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 优迅股份    2025-07-16

公司坚持正向设计，具备深亚微米 CMOS、锗硅 Bi-CMOS 双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现 155Mbps～100Gbps 速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发 50G PON 收发芯片、400Gbps 及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片、FMCW 激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案。公司下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

1、项目基本情况

本项目拟围绕自动驾驶与智能网联汽车的技术演进需求，聚焦车载环境下的高精度感知与高速数据传输两大核心环节，研发激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，进一步提升自主创新能力，完善公司未来战略发展布局。

本项目的实施主体为武汉芯智光联科技有限公司，本项目实施地点为武汉市。

（1）激光雷达电芯片产品：在自动驾驶技术持续进步的背景下，FMCW 激光雷达作为下一代激光雷达技术，展现出巨大的市场潜力。公司计划依据 FMCW激光雷达的核心模块构成，规划相应的电芯片产品，通过系统集成优化，实现多个关键电芯片的高效协同运作，降低系统功耗与体积，提升整体性能。

（2）车载光通信电芯片产品：ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能网联汽车、V2X（车对外界的信息交换）以及信息娱乐技术的持续发展，驱动车载电子系统数据传输需求呈现指数级增长。在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，具备高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化优势的车载光通信技术，正成为智能汽车电子电气架构升级的核心路径。公司拟基于现有的光通信电芯片技术积累，开发适配光传输需求的车规级电芯片，并适配多种通信协议以及应用场景。

2、项目实施的必要性

（1）满足自动驾驶与智能网联汽车市场发展需求

随着自动驾驶技术的持续进步和智能网联汽车的快速发展，车载环境下的高精度感知与高速数据传输需求日益增长。FMCW 激光雷达能够为自动驾驶提供更精准的环境感知，是实现高级别自动驾驶的关键技术之一。同时，ADAS、智能网联汽车、V2X 以及信息娱乐技术的发展，使得车载电子系统数据传输需求呈现指数级增长。

在传统铜缆传输技术面临带宽瓶颈的背景下，车载光通信技术凭借其高带宽、低延迟、抗电磁干扰及轻量化等优势，成为智能汽车电子电气架构升级的核心路径。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，能够更好地满足自动驾驶与智能网联汽车对高精度感知和高速数据传输的需求，顺应市场发展趋势，满足日益增长的市场需求。

（2）打破国外芯片领域的技术主导

我国是集成电路进口大国，集成电路的自主可控已经成为影响国家产业转型升级甚至国家安全的重要因素。在车载芯片领域，尤其是高端芯片市场，国外企业仍占据主导地位，本项目聚焦激光雷达电芯片与车载光通信电芯片的研发，有望在这些领域实现技术突破，打破国外企业的垄断，提升我国在车载芯片领域的自主可控能力。

通过本项目的实施，公司可以积累在激光雷达电芯片和车载光通信电芯片领域的核心技术，形成自主知识产权，提高我国在相关领域的技术水平和市场竞争力。这不仅有助于降低对国外芯片的依赖，还将为国内汽车企业提供更具性价比和稳定性的芯片供应，推动我国智能汽车产业的发展。

（3）持续积淀先进芯片技术，提升产业价值

公司自成立以来，长期致力于光通信电芯片设计领域。经过多年的累积，公司在光通信电芯片领域形成了多项核心技术。本项目研发的激光雷达电芯片与车载光通信电芯片产品，具有高精度感知和高速数据传输的特点，能够满足自动驾驶与智能网联汽车对芯片性能的严格要求。这些产品的成功研发和产业化，将进一步拓展公司在芯片技术领域的布局，丰富公司的产品线，有助于公司提升在车载芯片领域的产业价值，增强公司的市场竞争力。同时，项目的实施也将为公司带来新的业务增长点，完善公司的未来战略发展布局。

3、备案程序的履行情况

本项目建设内容已取得湖北省固定资产投资项目备案证（登记备案项目代码：2501-420118-04-01-739043）。

4、公司未来发展规划

公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。

未来三年，公司将持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒；在光通信领域，加速 FTTR（光纤到房间）产品升级，完成 50G PON 全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；同步突破单波 100G、单波 200G 高速数据中心电芯片技术，并推进 400G 及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；重点攻关 800G/1.6T 硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案。

在车载领域，集中资源开发 FMCW 激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。长期规划中，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域的核心供应商地位。

在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及 FMCW 激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。同时，公司将持续通过设计、制造与系统集成的协同创新，提升产品附加值和市竞争力。通过“量产一代、研发一代、储备一代”的策略，优迅股份正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。