池州市经济技术开发区-大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-08-24

大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资 15,000.00 万元，其中场地购置投资 1,590.00 万元、设备投资 12,231.95 万元、软件使用权投资 148.05 万元、预备费 698.50 万元、铺底流动资金 331.50 万元，项目建设期 36 个月。

项目建成后，将新增封装测试产能 8.58 亿只/年，其中 QFN 新增封装测试产能 6.00 亿只，LQFP 新增封装测试产能 1.80 亿只，WBBGA 新增封装测试产能 0.40 亿只，FCBGA 新增封装测试产能 0.20 亿只，LGA 新增封装测试产能 0.18 亿只。

2、项目建设的必要性和可行性

（1）必要性

1）提升公司集成电路封装测试生产能力，满足不断增长的下游市场需求

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业快速发展，为半导体产业提供了强劲的发展动力及市场需求，全球半导体产业迎来新一轮的发展机遇。我国是全球重要的电子产品生产国和消费国之一，对半导体产品的市场需求快速增长，推动了半导体产业向我国转移。

为加强集成电路产业自主可控发展，我国不断出台鼓励和支持政策，完善产业配套措施，推动集成电路产业发展，相应带动集成电路封装测试需求增长。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2015 年的 1,384.00 亿元增至 2023 年的 2,932.20 亿元，年复合增长率 9.84%。

近年来，受益于我国集成电路产业发展以及芯片封装测试需求提升等有利因素，公司主营业务收入持续增长。随着下游市场需求的不断增长以及公司与下游客户封装测试合作领域的扩展，公司封装、测试等主要产品和服务的产能利用率较为饱和。因此，公司有必要在现有生产能力的基础上，进一步提高中高端封装测试等生产服务能力，满足下游客户封装测试多样化和定制化需求，提高公司产品和服务市场占有率。

本项目将在池州新建先进封装产业基地，通过引进先进的研磨机、划片机、固晶机、激光打标机、测试机和注塑设备等先进封装测试设备，进一步提高公司封装测试规模化生产能力，有效解决制约公司发展的产能瓶颈问题，满足下游客户对中高端封装测试产品及服务的市场需求，提高公司封装测试一站式服务能力，提高公司产品竞争力，推动公司业务的快速发展。

2）助推公司产品服务高端化发展，提高公司盈利能力

近年来，随着半导体工艺逐渐走进极限，摩尔定律的延伸受到物理极限以及巨额资金投入等多重压力，集成电路产业迫切需要新的技术延续工艺进步，行业内企业开始转向系统级、晶圆级等先进封装制程，推动封装技术从传统封装向先进封装迈进。公司长期聚焦集成电路封装测试领域，形成了 SOP/ESOP、MSOP/EMSOP、SOT、TO、TSSOP、SSOP、QFN/DFN、LQFP、LGA 封装系列产品。

公司积极把握集成电路产业发展机遇，逐步开发并运用先进封装测试技术，推动主营业务增长。随着集成电路封装技术从传统封装向先进封装迈进，公司有必要在巩固并扩大常规封装产品市场优势的同时，扩大 QFN/DFN、LGA、LQFP 等中高端封装技术的开发与生产运用，丰富产品体系、优化产品结构，并提升定制化封装测试服务能力，满足客户多样化需求，进一步提升综合配套服务水平，提高产品竞争力。

本项目以公司丰富的封装测试开发及生产经验为依托，加速布局先进封装测试技术领域，扩大 QFN、LGA、LQFP 等中高端封装类型产品生产能力，从而增加公司的产品品类，持续优化公司产品结构，满足客户对产品多样化和定制化的需求，进一步提升公司配套服务能力，拓展高端产品客户领域及市场，增强公司盈利能力和可持续发展水平。

3）增强技术自主创新能力，落实公司未来发展战略

随着集成电路制程演进和工艺日趋复杂，集成电路产业对先进封装测试的要求不断提高。人工智能、智慧城市、物联网、5G 通讯、智能汽车、可穿戴设备等新兴产业的发展，带动了更多的IC 需求，同时对中高端集成电路产品的需求持续增加，带动先进封装技术和专业化测试服务需求。

国内封测企业需要通过不断的自主技术创新，在先进封装技术领域取得更快的进步，从而满足不断变化的封测市场需求。从集成电路封装测试技术发展趋势和公司未来发展战略的角度，公司有必要加大对先进封装测试技术的投入，提高自主创新能力，以便扩大中高端封装测试的产能规模、拓展产品应用领域，从而巩固和提高市场地位。

本项目通过扩大 QFN、LGA、LQFP 等中高端封装技术的研发投入和生产运用，提高中高端封装技术自主创新能力，扩充公司产品系列，实现规模化效益提升和产品结构优化，有利于巩固与现有客户的合作关系，并获得客户未来产品升级带动的先进封装订单，从而为公司封测一站式服务能力提升奠定坚实基础，推动公司未来发展战略的实施。

（2）可行性

1）中高端封装测试领域持续增长的市场需求，为本项目的实施提供良好的发展前景

随着全球集成电路产业的持续发展，带动全球 IC 封装与测试行业的市场规模持续增长。此外，国内 IC 设计企业数量持续增加，未来随着我国 IC 设计、制造产业规模的增长以及 IC 产业分工的细化，IC 设计、制造企业对封装测试的需求将持续增加，进而带动集成电路封测产业的发展。

同时，随着我国云计算、大数据、人工智能、物联网、5G 通讯等新兴产业快速发展，手机家电、工业控制等下游领域对低功耗、小尺寸中高端封装芯片的市场需求不断提升，有效推动了我国中高端封装市场规模的增长。本项目将结合公司技术发展和客户产品升级需求，进一步扩大 QFN、LGA、LQFP 等中高端封装技术生产运用，优化公司产品结构，提高中高端封装测试业务收入占比。

项目集成电路品类主要包括 MCU 微处理器芯片、电源管理芯片、快充控制主芯片、蓝牙主控芯片、语音处理芯片、触摸控制芯片、存储芯片、指纹识别芯片等，相关产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴产品、智能家居、通信 BD 模块、MEMS 传感器等消费电子、物联网设备、智能家电等终端应用领域，项目的实施具有良好的发展前景。

未来，随着我国数字消费市场持续繁荣发展以及消费电子、物联网、智能家电、汽车电子等下游应用市场需求驱动，我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而带动我国集成电路封装测试产业的发展，将为本项目产能消化提供广阔的市场空间。

此外，我国集成电路创新发展的政策环境和投融资环境不断健全，专业人才队伍不断壮大，这些有利因素将进一步促进中国先进封装测试技术的发展，为本项目的实施提供良好的宏观市场环境。

2）优质的客户资源及长期稳定的业务合作关系，为项目实施提供了良好的销售基础

公司多年来准确把握集成电路封装测试技术发展趋势，凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和性能突出、品质可靠的产品系列，在激烈的市场竞争中积累了一定的品牌声誉，并通过定制化、差异化服务，积累了丰富的优质客户资源。

国外客户主要包括韩国 ABOV、IKSemicon、NOVASEMI、美国 TechpointInc 等，国内客户主要包括集创北方、中微爱芯、华芯微、中科蓝讯、炬芯科技等。封装测试产品广泛应用于国内外知名终端家电和手机品牌，如三星、LG、海尔、TCL、长虹、小米、华虹、格力、惠而浦、美的等。

本次产品 QFN、LQFP 已导入客户包括集创北方、易兆微、南京沁恒等，未来公司将继续挖掘现有客户产品的升级需求，并积极开拓新客户，推动 QFN、LQFP 封装测试业务收入增长。在 LGA 业务领域，公司已为集创北方、费恩格尔、深圳阜时科技有限公司提供 LGA 测试服务，在此基础上公司将推动现有 LGA 客户由测试业务导入封装测试一体化服务。

随着公司封装测试技术水平、定制化服务能力不断提升以及产品体系不断完善，公司在芯片设计企业、晶圆厂等半导体行业客户的认可度不断提升，下游客户产品技术升级将推动对芯片封装测试需求的持续增长，同时公司下游市场覆盖面不断拓展，公司产品在物联网终端、消费电子、智能家电、指纹传感器、汽车电子等下游领域将得到广泛应用，公司积累的品牌及稳定的客户优势，将为本项目的实施提供良好的销售基础。

3）公司具备较强的封装测试技术产业化能力，为本项目的实施提供有力的技术保障

公司立足于技术创新与自主研发，积累了较为丰富的核心技术成果，能够为客户提供封测一站式服务。公司 QFN、LQFP、LGA 封装测试服务已实现量产，公司将持续推进 BGA 封装产品的量产工作。公司在产品研发过程中，注重技术成果的积累，形成了较丰富的知识产权成果。

截至 2024 年末，公司拥有 193 项授权专利，其中发明专利 40 项，实用新型专利 153 项，软件著作权 324 项。同时，公司通过了 ISO9001 国际质量体系认证、ISO14000 国际环境体系认证、ISO18001 职业健康安全管理体系、SGS 认证等，确保规范生产。

在人才团队方面，公司核心管理团队及技术团队在集成电路封装测试领域具备多年的技术研发或管理经验。公司在研发、生产、运营、销售等环节组建了一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，并将持续引进行业专业人才，有效保障本项目的实施。

综上，公司在集成电路封装测试领域具备丰富的技术储备及较强的产业化能力，通过持续研发、升级，结合未来规划、布局产品的具体领域要求，将为本项目 QFN、LGA、LQFP、BGA 封装测试服务的大规模产业化提供坚实的人才、技术基础。

4）国家和地方政府产业政策的鼓励和支持，为本项目的实施提供了良好的发展环境

集成电路产业是我国战略性新兴产业中新一代信息技术的重要构成，在推动经济发展、社会进步、提高居民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛且重要的作用，已成为国际竞争的焦点。近年来，我国对集成电路产业发展给予了高度重视和大力支持，相继出台《中国制造 2025》《国家集成电路产业发展推进纲要》《信息产业发展指南》等文件，并成立国家集成电路产业投资基金，大力推动集成电路产业的发展。

在地方层面，安徽省相继出台半导体产业发展政策，推动集成电路产业发展。随着《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021 年）》《安徽省半导体产业基地新三年（2019-2021）建设规划》的实施，将持续推动安徽省集成电路产业的发展，相应带动集成电路封装测试产业的发展。安徽省半导体产业已初步形成从设计、制造到封装测试、材料、设备以及创新研发平台和人才培育、资本运作等较完整的产业生态，成为国内半导体产业成长迅猛、发展成效突出的地区。

综上，国家和地方政府相继出台集成电路产业鼓励和支持政策，并不断完善集成电路配套发展环境，推动我国集成电路产业自主可控发展，为本项目的实施提供了良好的发展环境。

3、项目实施方案

（1）项目实施主体、选址和用地情况

本项目实施主体为池州华宇电子科技股份有限公司，项目实施地点为池州市经济技术开发区凤凰路 106 号，该项目采取政府代建的方式，该募投项目的厂房及附属建筑由池州经济技术开发区管委会下属公司经盛投资为公司量身定制，并租赁给公司使用，公司承诺在 5 年内回购代建厂房，目前已完成厂房主体建设，处于装修阶段，尚未完成竣工验收。

主要步骤如下：

代建：由经盛投资代建华宇封测产业园三期项目的厂房、研发中心、仓库及附属工程，总建筑面积约 50,000 平方米，并租赁给公司使用。“大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目”为华宇封测产业园三期项目的组成部分。

租赁：厂房建成后，装修期为 2 个月，此 2 个月免租，自租赁之日起第 1 年至第 5 年：一层单价 12 元/m2/月，二层以上 10 元/m2/月。公司在 5 个完整会计年度内未回购的，租金从第六年第一个月在上述基础上上浮 30%。根据《工业项目进区投资合同》，公司按照下列标准支付租金：前2 年租金全额补贴，第三年起租赁价格一层不低于 10 元/m2/月，二层以上不低于 8 元/m2/月，租金差额部分由池州经济开发区管委会支付。

回购：公司承诺在代建厂房验收交付之日起 5 年内回购厂房、研发中心、仓库、附属工程及土地等。回购前一个完整会计年度公司销售额不低于 100,000 万元、生产经营性税收不低于 3,000万元且达到三期项目预计目标即可按照代建方实际建设成本回购代建资产产权，企业实际已支付的租金可冲抵购房款。

若公司不能满足上述条件或超过 5 年后才回购的，则回购价按国有资产转让市场评估价执行，公司已支付的租金不再进行奖补。代建方经盛投资已于 2021 年 11 月 17 日取得池州市自然资源和规划局颁发的《不动产权证书》（皖（2021）池州市不动产权第 0039669 号），代建完成后前述土地及代建厂房均属于经盛投资所有，并由其出租给公司使用，公司承诺于 5 年内予以回购。

（2）项目投资测算

大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资 15,000.00 万元，包括场地购置投资 1,590.00 万元、设备投资 12,231.95 万元、软件使用权投资 148.05 万元；本项目预备费为 698.50万元，铺底流动资金为 331.50 万元

（3）项目建设内容及进度

本项目主要建设内容为场地购置和设备投资，项目建设周期为 36 个月。本项目建设完成后，将新增封装测试产能 8.58 亿只/年，公司的生产能力将得以进一步扩大并优化公司产品结构、丰富公司产品系列。

（4）主要原辅材料及燃料的供应情况

上述项目所需主要原材料为引线框架、键合丝、塑封树脂、装片胶等。公司具有良好、稳定的采购渠道，已与主要原材料供应商建立了良好的长期合作关系，原材料来源和质量有充分保证。项目所需能源主要是电力、水等，由项目所在地的供电局、自来水公司供应。

4、项目环保情况

（1）大气环境影响分析

项目废气主要是塑封、烘干过程中产生的有机废气，以非甲烷总烃为主。为减少有机废气的排放量，项目将在侧方设置集气罩，采用负压收集，通过活性炭吸附装置处理后，经排风管道引至车间顶部 15m 高排气筒排放。

（2）水环境影响分析

该项目废水主要为减薄、划片过程中产生的清洗废水和生活污水。产生的清洗废水排入开发区污水管网，送池州市城东污水处理厂处理。生活污水经化粪池预处理后排入开发区污水管网，送至池州市城东污水处理厂处理。

（3）声环境影响分析

该项目产生的噪声主要为设备运行时产生的噪声。针对项目噪声影响，项目在设计时尽量选用低噪声、低能耗设备，通过合理的布局，对个别高噪声设备采用对应的降噪措施（加用降声罩等），在厂区四周种植绿化带。噪声经降噪措施、自然衰减、车间墙体、树木隔声后，控制在《工业企业厂界噪声标准》三类标准，对周围环境不会产生影响。

（4）固体废物影响分析

该项目固废主要为包装、成型、划片、切割、减薄过程产生的废包装材料及边角料、塑封过程中产生的塑封残胶、测试过程产生的不合格品、废旧活性炭以及职工生活垃圾。

项目包装、成型、划片、减薄、切割过程中产生的废包装材料及边角料，全部外售综合利用。项目塑封过程中会产生塑封残胶，公司妥善收集后委托有相应资质的单位安全处置。项目在测试过程中，会产生一定的不合格品，公司妥善收集后委托有相应资质的单位安全处置。

本项目塑封过程产生的有机废气采用集气罩+活性炭吸附的治理方法，废旧活性炭交由有资质的单位回收处理。生活垃圾由垃圾桶分类收集最后委托环卫部门及时清运，送垃圾填埋场填埋处理。项目产生的各类固废在经上述的处理方式进行分类处理后均能得到有效的利用或合理的处置，不会对周边环境造成影响。

5、项目财务评价

本项目建设期 36 个月，预计第 4 年完全达产。项目完全达产后将实现年均营业收入 12,901.59万元，税后财务内部收益率为 12.30%，税后回收期（含建设期）为 7.32 年。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。