合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-08-24

合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目计划总投资 35,000.00 万元（含税），包含场地购置投资 3,631.00 万元、设备投资 28,708.00 万元，软件使用权投资 377.05 万元，预备费 1,635.80 万元，铺底流动资金 648.15 万元。

本项目建设期 36 个月。项目建成后，将新增晶圆测试产能 91.20 万片/年，芯片成品测试产能 24 亿只/年。

2、项目建设的必要性和可行性

（1）必要性

1）提升公司集成电路测试服务产能，满足不断增长的下游市场需求

随着我国集成电路产业配套日趋完善以及一系列产业支持政策的落地实施，集成电路产业整体呈现蓬勃发展态势，产业规模持续扩大。未来，随着我国集成电路产业的不断发展以及行业供应链本土化进程的持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔，并将持续带动下游集成电路测试市场需求。

随着下游市场需求的不断增长以及公司与下游客户封装测试合作领域的扩展，公司集成电路测试业务产能利用率较为饱和，公司有必要在现有生产能力的基础上，进一步提高公司高端通用集成电路晶圆及芯片成品测试的服务能力，满足集成电路发展需求，提高公司测试服务市场占有率。

本项目将在合肥新建集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成品测试项目，通过引进先进的探针台、测试机、平移式分选机、转塔式分选机等测试设备，重点提高公司 8 英寸、12 英寸晶圆测试和集成电路成品测试能力，满足集成电路产业发展需求及公司客户对专业测试服务的市场需求，提高公司测试服务市场竞争力，推动公司集成电路测试业务的快速发展。

2）加强目标市场就近服务能力，增强市场竞争力

随着集成电路产业分工日益明晰和对品质的重视程度提高，集成电路测试已成为集成电路产业中不可或缺的、专业化的独立行业，为集成电路设计、制造和封装等环节提供有力技术支撑。专业的集成电路测试企业主要为 IC 设计、制造企业提供设计验证测试、晶圆测试、封装测试和可靠性测试等服务，同时在提供测试服务的过程中，需要与 IC 设计、制造企业密切配合，及时反馈有效的数据，针对性地反映芯片性能方面存在的问题，从而为芯片设计改进提供有效依据，优化芯片整体性能。特别是在高性能芯片研制过程中，随着芯片复杂度的提高，对芯片测试的要求更加严格，与设计流程的交互更加频繁。

近年来，安徽省集成电路产业快速发展，产业发展环境不断完善，已初步形成从设计、制造到封装测试、材料、设备以及创新研发平台和人才培育、资本运作等较完整的产业生态。安徽省特别是合肥市半导体产业的快速发展带动了专业测试服务需求的持续提升，公司有必要通过建设测试基地以不断加强对目标客户的就近化服务能力，提高沟通、服务效率，进一步拓宽下游市场覆盖面，提升公司测试服务的市场竞争力，推动测试服务业务持续发展。

本项目将结合集成电路设计、制造企业的需求，建成测试硬件平台及应用和验证软件平台，增加采购探针台、测试机等测试设备，完成各类 IC 测试程序研发及程序库的建设，把握以合肥地区为代表的安徽省集成电路产业快速发展契机，增强对目标客户的就近化服务能力，提高测试服务效率，快速响应客户需求，从而提高市场占有率，增强公司市场竞争力。

3）顺应行业技术发展趋势，提高公司专业化测试服务能力

随着集成电路产业的发展及技术的进步，集成电路设计、制造、封装、测试等环节垂直分工模式日益发展成熟，有效提升了集成电路产业的运作效率，其中，集成电路测试规模化成本优势明显，专业化、规模化发展趋势显著。

一方面，随着集成电路制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化的需求提升；另一方面，集成电路设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也日益多样化，对测试的人才和经验要求不断提升，通过测试外包，能够有效降低企业的负担，提高生产效率。

公司高度重视测试技术能力提升，并分别在深圳、无锡、合肥等地设立测试基地，为 IC 设计、制造企业就近化提供测试服务。虽然公司集成电路测试业务规模持续扩大，但与国内外领先企业相比，公司在测试规模和测试专业技术领域仍存在一定的差距。

公司有必要加大资源投入，紧随集成电路产业发展趋势，提高公司在 8 英寸、12 英寸晶圆测试高端市场的占有率，并强化芯片成品测试服务能力，满足下游客户需求。同时，公司计划在未来进入更多国内外芯片设计、制造企业的产业供应链，将对公司集成电路测试专业化、规模化服务能力提出更高要求。

因此，公司有必要进一步加大测试服务领域投入，提升专业测试服务能力，提高公司技术竞争力。本项目通过购置先进的软硬件测试设备、引进专业技术人才以及优化测试工艺等方式，进一步丰富公司测试平台，提升公司在 8 英寸、12 英寸晶圆测试以及高端芯片成品测试等领域内的专业测试服务能力，同时进一步拓宽公司测试服务的下游市场覆盖面，持续提升规模化经营效益，从而顺应集成电路测试专业化、规模化发展趋势，快速适应市场需求变化，为公司业务持续发展奠定坚实的基础。

（2）可行性

1）集成电路测试需求持续增长，为本项目的实施提供良好的产能消化基础

随着全球集成电路产业的不断发展，为提升产业链运行效率，产业专业化分工程度不断提升，外包半导体测试市场需求不断增长。未来，随着我国下游消费市场持续繁荣发展以及 5G、消费电子、智能家居、物联网、工业控制等下游市场需求驱动，我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而带动我国集成电路测试产业的发展，为本项目集成电路测试服务的产能消化提供广阔的市场空间。

此外，集成电路创新发展的政策环境及产业链不断完善，推动集成电路产业快速发展，为本项目的实施提供良好的宏观市场环境。

2）优质的客户资源及长期稳定的合作关系，为项目实施提供了良好的销售基础

随着 IC 设计和制造环节技术的提升以及工艺制程日趋复杂化，IC 制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，IC 设计和制造企业对 IC 测试专业化的需求持续提升。IC 测试企业在提供测试服务的过程中，通常与 IC 设计、制造企业有密切的交互，共同推进产品改进及后续验证出厂。

因此，对于 IC 测试企业，需要在测试方案、技术水平、管理体系等方面通过 IC 设计、制造企业严格的标准和要求，并且经过较长时间的考核，认证通过后方能成为合格供应商，因此双方合作关系通常呈现出长期稳定的特征。

公司多年来准确把握集成电路封装测试技术发展趋势以及客户的差异化服务需求，通过为客户提供多样化、定制化的测试服务，在激烈的市场竞争中获得了较为广泛的认可，积累了丰富的优质客户资源。

本项目已导入客户包括龙迅半导体（合肥）股份有限公司、浙江屹晶微电子股份有限公司等，未来公司将继续挖掘现有客户晶圆测试和成品测试需求，并积极开拓新客户，推动本项目的产能消化，并加快推动公司集成电路测试业务的发展。随着公司封装测试技术水平、定制化服务能力不断提升以及技术体系不断完善，公司在 IC 设计、制造等企业客户的认可度不断提升。

未来随着上游 IC 设计、制造企业客户产能扩张带来的测试增量以及行业供应链本土化带来的市场需求，公司测试业务需求将持续增长。因此，公司积累的品牌及优质客户优势，将为本项目的实施提供良好的销售基础。

3）公司测试技术创新能力不断提升，为本项目的实施提供有力的技术保障

公司立足于技术创新与自主研发，在集成电路测试领域积累了较为丰富的核心技术成果，掌握了包括高压电源管理芯片一站式全功能测试技术、指纹生物识别芯片测试技术、基于逻辑测试机的大容量非易失性串行存储器芯片测试技术、电容式触控类芯片测试技术等核心技术。

同时，凭借公司在 IC 封装领域的经营积累，能够为客户提供封测一站式服务，有效降低产品封测成本。在产业化方面，公司在池州、合肥、无锡、深圳等地设有封装测试基地，能够及时响应下游客户需求。在人才团队方面，公司在研发、生产、运营、销售等环节组建了一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，有效保障本项目的实施。

综上，公司在集成电路测试领域具备较为充足的技术储备、人才储备和测试服务经验，能够为客户提供高效测试服务，公司将持续加大研发投入，推动技术升级，为本项目的开展提供坚实的技术支撑。

3、项目实施方案

（1）项目实施主体、选址和用地情况

本项目实施主体为全资子公司合肥市华宇半导体有限公司，项目实施地点为安徽省合肥市高新区铭传路与长宁大道交口西南角，实施主体已取得《不动产权证书》，目前项目厂房已交付使用。

（2）项目投资测算

本项目计划总投资额为 35,000.00 万元（含税），包含场地购置投资 3,631.00 万元、设备投资28,708.00 万元，软件使用权投资 377.05 万元，预备费 1,635.80 万元，铺底流动资金 648.15 万元

（3）项目建设内容及进度

本项目主要建设内容为场地购置、装修和测试设备投资，项目建设周期为 36 个月。本项目建设完成后，将新增晶圆测试产能 91.20 万片/年、芯片成品测试产能 24 亿只/年，满足客户大批量IC 研发测试和量产测试的需求。

（5）主要原辅材料及燃料的供应情况

集成电路测试原材料主要以设备耗材为主，测试本身不耗用相关资源。编带及包装主要材料为：载带、盖带、防静电料管、防静电塑封袋、纸箱等。公司具有良好、稳定的采购渠道，已与主要原材料供应商建立了良好的长期合作关系，原材料来源和质量有充分保证。项目所需能源主要是电力、水等，由项目所在地的供电局、自来水公司供应。

4、项目环保情况

（1）大气环境影响分析

集成电路测试生产中没有产生有害气体的工序，相关烘烤工艺采用局部排风。厂房空调的温度、湿度及换气次数既考虑满足工艺生产要求，同时考虑适应人的环境，补充适当的新鲜空气量。

（2）水环境影响分析

项目废水主要为生产过程中产生的生活废水，产生的废水全部经厂区设置的沉淀池和循环池后循环使用不外排，仅需定期补充水。生活污水经预处理后，经园区内的污水管网进入园区污水处理厂，处理达标后进行排放。

（3）声环境影响分析

项目产生的噪声主要为设备运行时产生的噪声。针对项目噪声影响，项目在设计时尽量选用低噪声、低能耗设备，通过合理的布局，对个别高噪声设备采用对应的降噪措施（加用降声罩等），在厂区四周种植绿化带。噪声经降噪措施、自然衰减、车间墙体、树木隔声后，控制在《工业企业厂界噪声标准》三类标准，对周围环境不会产生影响。

（4）固体废物影响分析

项目所产生的固废主要废包装材料和边角料。项目产生的各类固废经分类处理后，均能得到有效的利用或合理的处置，不会对周边环境造成影响。

5、项目财务评价

本项目建设期 36 个月，预计第 4 年完全达产。项目完全达产后将实现年均营业收入 12,992.92万元，税后财务内部收益率为 14.80%，税后回收期（含建设期）为 6.72 年。

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