本项目拟由公司子公司安徽珂玛材料技术有限公司实施,实施地址位于安徽省滁州市,项目总投资额为6,542.42万元。项目拟在安徽现有碳化硅材料工厂基础上,租赁厂房购置生产设备扩建碳化硅陶瓷结构件产品全流程生产工厂。
2、项目实施的必要性
(1)碳化硅系列产品市场放量及产业化加速,亟需建设专用生产场地
碳化硅陶瓷材料以其独特性能在半导体设备材料体系中占据了不可替代的功能定位,近年来,其国产化进程加快,市场空间持续释放。
公司作为国内先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,多年来通过在粉末加工技术、成型技术、精密加工技术等核心技术方面的持续研发投入,在超高纯碳化硅套件等碳化硅产品领域取得突破性进展,目前公司碳化硅结构件以及部分超高纯碳化硅套件产品已实现量产,同时推进更多型号的超高纯碳化硅套件产品进入量产推广和客户验证阶段。
然而,公司当前碳化硅产品的产能规模较小,且生产工序分散,难以充分支撑未来产能需求。随着市场推广的深入,公司亟需配套建设稳定产能体系,以保障碳化硅产品的规模化生产能力。
为此,公司结合产品开发和市场拓展节奏,拟通过本项目的实施集中生产环节,建设碳化硅产品专用生产场地,前瞻性布局碳化硅陶瓷结构件及超高纯碳化硅套件的规模化产能,保障产品体系的产业化落地,进一步推动公司主营业务的发展。
(2)整合资源优化布局,提升管理效能与响应能力
早期受公司经营场地和生产规模限制,公司碳化硅产品线布局分散在安徽和苏州两地,其中粉体制备、成型等前段生产工序设在安徽工厂,后段的精密加工工序设在苏州基地。由于公司产品多为客户定制开发,不同产品在材料配方、工艺流程及参数控制方面存在显著差异,客户订单具有批量小、品种多、采购频率高的特征。
近年来,随着公司业务规模的快速增长,产品体系不断扩展,现有生产布局已难满足公司生产需求。一方面影响碳化硅产品的制造效率和质量控制,另一方面,跨区域生成也在一定程度上限制了公司快速响应客户需求、灵活组织产能的能力。
为科学布局,公司拟在安徽现有碳化硅材料工厂基础上,租赁专用厂房扩大产线空间,并引进配套先进设备,建设专门用于碳化硅陶瓷结构件全流程制造的专用生产场地。项目建成后,将显著提升公司碳化硅系列产品的制造效率和质量稳定性,降低物流成本,提高公司交付响应能力。集中化布局也将提升整体管理效率与团队协同能力,更有效应对当前以定制化、小批量为特征的市场需求,增强公司在高端陶瓷材料领域的核心竞争力。
(3)推进高端碳化硅产品产业化,优化先进陶瓷材料产品体系
十余年来,公司始终深耕先进陶瓷材料领域,持续加强自主研发投入与技术体系建设,已建立起涵盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛在内的六大类基础陶瓷材料体系,具备较为完备的产品体系。
尽管公司在氧化物陶瓷及氮化物陶瓷领域已具备规模化产品能力与批量化交付经验,但在碳化硅产品体系方面,尚未形成对高端碳化硅结构件,特别是超高纯重结晶碳化硅套件的系统化产业布局。作为公司重点突破方向之一,超高纯碳化硅套件历经多年研发,已取得阶段性成果,具备规模化推进基础。
为加快推动碳化硅高端产品板块的产业化落地,公司拟通过本项目建设碳化硅陶瓷专用产线,打造适用于超高纯碳化硅套件等碳化硅结构件产品的精密制造平台,全面覆盖从粉体制备、成型、烧结、后加工到质量控制、精密清洗的关键工艺环节。项目建成后,公司将形成高性能碳化硅结构件的规模化供货能力,进一步优化陶瓷材料产品结构,推进公司向国际一流水平的半导体设备关键零部件高技术企业升级转型。项目的实施有
利于进一步提升公司在半导体设备核心材料领域的综合竞争力,巩固公司在我国先进陶瓷领域的领先地位。
3、项目实施的可行性
(1)市场需求强劲叠加自主可控驱动,项目具备良好产能消化基础
碳化硅陶瓷材料具有高硬度、高熔点、高耐磨性和耐腐蚀性,以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性和气密性等优点,因此可以用于制造半导体零部件产品,并广泛应用于包括外延/氧化/扩散等热处理、研磨抛光、光刻、沉积、刻蚀等半导体制造核心工艺的关键设备当中。
近年来,受新能源汽车、AI 服务器、高性能计算机等终端市场需求带动,全球半导体晶圆制造产能不断扩张,从而直接拉动了对半导体设备及零部件产品的市场需求,为本项目的碳化硅零部件及超高纯碳化硅套件产品提供了广阔的市场空间。
本项目拟产业化的产品面向半导体制造关键设备领域,包括碳化硅零部件及超高纯碳化硅套件,产品市场需求将随着全球半导体晶圆制造产能、半导体设备市场需求的增长而持续增长。此外,美国 CoorsTek 占据了上述产品超过 80%的市场份额,在我国半导体产业自主可控需求不断加强的背景下,本项目具有良好的市场前景。
(2)技术体系成熟工艺积累深厚,项目具备高端产品量产能力
碳化硅陶瓷材料因其高硬度、高耐磨、高耐腐蚀、优异的热导率和优良的高温力学性能,近年来在半导体制造装备、新能源光伏、高端冶金装备、航空航天、特种装备等领域的应用需求快速增长,成为先进陶瓷材料的重要发展方向。
当前,碳化硅陶瓷制品向高性能结构件、功能件演进,其制备技术和工艺装备水平在材料纯度控制、微观结构优化、精密成型与烧结控制、表面处理及复杂形貌加工能力等方面面临更高要求。
公司作为国内领先的碳化硅陶瓷材料企业,经过多年技术积累,已掌握包括反应烧结碳化硅(RBSiC)、重结晶碳化硅(R-SiC)等制备工艺,并具备工业规模生产能力。公司团队在杂质控制技术、致密化技术、大面积超高纯陶瓷涂层表面改性技术以及工艺装备等方面开展了专项技术攻关,已取得关键技术突破,具备产业化条件。
(3)契合产业政策发展方向,项目实施具备良好政策基础
高性能陶瓷是《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》所强调的深入实施制造强国战略、提升制造业核心竞争力的重点领域之一。《“十四五”原材料工业发展规划》将先进陶瓷材料列入新材料创新发展工程重点突破品种。
碳化硅陶瓷材料作为新型高性能陶瓷材料,是先进制造业关键基础材料之一,广泛应用于半导体装备、新能源光伏、航空航天、高端冶金装备等战略性新兴产业,属于国家大力支持发展的重点产业方向。
《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024 年版)》将刻蚀装备用碳化硅电板、刻蚀装备用碳化硅环、6 寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅舟、6 寸及以上高温扩散工序用 CVD 碳化硅舟、6 寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅炉管、6 寸及以上高温扩散工序用 CVD 碳化硅炉管等半导体装备用精密陶瓷部件产品列入关键战略材料,并进行政策扶持。
地方层面,安徽省近年来出台多项扶持政策推动新材料产业高质量发展,将新材料产业列为“十四五”时期重点发展的十大新兴产业之一。《安徽省材料及新材料产业“十四五”发展规划》将结构陶瓷粉末纳入新材料布局重点。
本项目建成后,主要用于半导体设备用碳化硅陶瓷材料及部件生产,产品定位符合国家新材料战略布局,符合我国半导体装备等重点支持产业的国产替代需求,契合国家和地方产业政策重点方向,具备良好的产业政策可行性,为项目顺利实施和未来发展提供有力政策支撑。
4、项目投资概算
本次募投项目之“半导体设备用碳化硅材料及部件项目”的投资总额为6,542.42万元,拟使用本次募集资金金额为5,200.00万元。
5、项目建设用地及项目备案、环评情况
本项目拟在租赁场地实施,不涉及新增土地。截至本报告出具之日,本项目的备案已经取得,环评手续正在办理中。公司将按照国家相关法律、法规要求及时、合规办理。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。