上海市嘉定区-AWG及不等分分路器产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-09-17

经过多年的自主研发以及在 PLC 光分路器芯片上的大规模量产经验，公司已经熟练掌握平面光波导（PlanarLightwaveCircuit，简称 PLC）的相关核心技术，除了实现 PLC 光分路器芯片大规模商业化量产外，先后根据客户的需要研发和量产了光开关芯片以及多款 PLC 特种芯片。经过公司大力研发和自主设计，技术含量更高的 AWG 晶圆及芯片也已经成功试生产，潜在客户已对公司产品进行测试，为大规模推向市场奠定了基础。

AWG 及不等分分路器产业化项目的主打产品为 AWG 芯片和不等分分路器。AWG 全称阵列波导光栅，是 WDM 波分复用的主要应用技术之一。波分复用技术通过复用器将若干路不同波长的光信号进行合波，并耦合到同一根光纤中传输，同时在接收端将同一根光纤中传送来的多波长信号通过解复用器进行分解，并分送给不同的接收机，从而实现在一根光纤中同时传输多通道信号，从而大大提升单根光纤的传输容量和使用效率。

AWG 芯片目前主要应用于骨干网、城域网、数据中心的波分复用、5G 基站及千兆光纤接入网等领域。

AWG 芯片应用场景。AWG 芯片通过阵列波导光栅对不同波长的光信号进行分波与合波，是波分复用器/解复用器的核心组件，也是波分复用功能得以实现的关键。AWG 芯片由 AWG 晶圆切割、研磨而来，而AWG 晶圆是在硅片基板上，经过沉积、光路刻蚀、上包等工序制作而成。

公司凭借在 PLC 技术领域的深厚积累，目前已突破 AWG 晶圆和芯片的技术难点，成功研发出 AWG 芯片并已送潜在客户进行测试。该项目的实施能够推动中高端 AWG 晶圆和芯片国产化，扩大光开关芯片以及多款 PLC 特种芯片的生产能力，提升公司产品的档次，并有效利用公司晶圆现有产能，降低公司生产成本，大幅提升光通信器件业务的盈利水平。

2、项目概况

为充分发挥公司现有技术优势，更好的满足下游市场需求，公司拟通过本项目的建设，提升公司生产 AWG 芯片、器件及不等分分路器能力，进一步提高公司盈利能力。

公司是一家专注于光通信产业的高新技术企业，专业从事光通信材料及光通信器件的研发、生产和销售。在光通信材料领域，公司产品包括光纤光缆填充膏和光纤二次被覆材料；光通信器件领域，公司是国内少数同时具有平面光波导技术和高端光学镀膜技术的公司，光通信器件产品主要包括PLC 组件、PLC 光分路器、PLC 光分路器晶圆及芯片、滤光片和其他光通信器件等。

公司生产的光纤光缆填充膏和光纤二次被覆材料广泛应用于整个光纤光缆网络，是光纤光缆防护的重要材料，PLC 组件和 PLC 光分路器应用于接入网，是实现光纤入户/光纤入室、提升终端通信速率的重要器件，滤光片是用于生产波分复用 WDM 的核心元件。

公司成功实现了光纤光缆填充膏、光纤二次被覆材料、PLC 分路器芯片的国产化和进口替代，并积极参与到 AWG 芯片、不等比光分路器、WDM 滤光片的国产化进程中。海新研工业设备股份有限公司自成立以来，致力于不断推进光通信材料和光通信器件的国产化进程。

海新研工业设备股份有限公司以企业为主体，应用为牵引，技术自主创新为动力，质量为核心，经过多年的发展，公司构筑了“以光纤光缆填充膏为主体，以光纤二次被覆材料、光通信器件产品为两翼”的发展格局，已经掌握了光纤光缆填充膏、光纤高速生产用光纤二次被覆材料的核心生产技术，掌握了从 PLC 光分路器晶圆设计、生长，到芯片切割、研磨，再到器件耦合、封装、测试等全部技术工艺，掌握了 WDM 等高端系列滤光片生产技术，积累了丰富的项目经验和质量管理经验，产品质量和服务水平赢得了客户的广泛认。

公司致力成为世界一流的光通信系统配套服务商，客户覆盖长飞、烽火、亨通、富通、中天、康宁、普睿司曼等国内外著名光纤光缆生产企业以及华为、康宁、光迅、博创等知名光通信器件及设备制造商，同时产品远销欧美及东南亚等国。

3、项目建设必要性分析

（1）突破国外技术封锁，推动高端光通信器件芯片国产化

经过多年的发展，我国光通信器件产业己取得一定的成就，在中低端光通信器件芯片占有一定的市场份额，但包括 AWG 芯片在内的高端光通信器件芯片目前仍由 Finisar、Lumentum、Acacia、NeoPhotonics、NEL 等国外厂商掌握。

中兴通讯因美国商务部制裁被迫缴纳巨额罚款事件，以及华为公司受到美国政府的全方面打压等事件，都充分暴露了我国光通信器件产业“空芯化”问题的严重性，“空芯化”问题导致国内企业处于弱势地位，只能从事利润水平更低的产品。

如果无法打破高端芯片技术封锁，会长期受到国外厂商的限制，一定程度影响国内企业在行业内的长远发展。因此，打破光通信器件高端芯片的国外技术垄断，推动产品国产化是国内企业的使命，更是企业创造良好经济效益，维护国家通信安全的重要举措。

无论从企业长远发展还是行业形势来看，公司坚持高端光通信器件芯片研发，不但能解决高端光通信器件芯片被国外厂商限制的问题，而且高端光通信器件芯片研制成功且产业化后可以进一步提升公司在行业的地位，通过高端光通信器件芯片带动光通信器件产品的发展。

（2）提升公司高端光通信器件芯片和 PLC 不等分分路的盈利能力

由于 AWG 高端光通信器件芯片以及一些 PLC 特种芯片因其技术门槛较高，行业内具备竞争能力的厂商数量较少，市场竞争不充分，AWG 高端光通信器件芯片及器件产品价格和总体盈利水平较高，具有较强的抗风险能力。

公司目前光通信器件产品主要包括 PLC 光分路器晶圆、芯片及 PLC 光分路器等，而公司自主研发的 AWG 芯片已在 CWDM 产品上实现试生产。由于 PLC 不等分分路器较拉锥型分路器具有更多的优点，在行业内的应用越来越广，PLC 不等分分路器取代拉锥型分路器已成为未来发展趋势。

目前公司已经持续给华为供货多年，近两年供货量持续上升，特别是 1 分 5 不等分分路器系列产品，由于国内竞争者较少，公司已获得其他客户的询价。未来随着公司产能的扩张，公司在 PLC 不等分分路器将获得更大的市场份额，产品盈利能力将得到进一步的提升。

（3）提高产品市场占有率，提升公司在 AWG 芯片和光通信器件的行业地位

公司具有多年的芯片和光通信器件生产经验，能够提供多种芯片和光通信器件产品，行业知名度逐步提高。目前公司 PLC 光分路器销售额逐年增长，特别是 PLC 不等分分路器近两年增长较快，华为加大了采购量，公司的产能受到一定程度的限制。项目实施后，公司将加大 PLC不等分分路器的产能，满足华为及其他客户的需求。

随着 5G 和数据通信市场对产品需求的加大，公司持续看好高端光通信器件芯片和器件的行业前景，通过扩大公司的产能，提升高端光通信器件芯片和器件在公司的销售占比，通过 PLC 光分路器切入利润更高的 AWG 芯片器件，提升公司 AWG 芯片器件和不等分分路器产品的市场占有率和行业地位。

4、项目建设可行性分析

（1）国家产业政策支持为本次建设项目的实施提供了政策保障

2018 年 7 月，工信部和发改委联合发布《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020 年)》，“计划”提到要加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验，推进 5G 规模组网建设及应用示范工程。

2020 年 2 月，发改委、中宣部和财政部联合发布《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》，“实施意见”提到要加快新一代信息基础设施建设。加快 5G 网络等信息基础设施建设和商用步伐。

2020 年 3 月，工信部发布《工业和信息化部关于推动 5G 加快发展的通知》，“通知”提到要加快 5G 通信基站部署和丰富 5G 技术应用场景。随着通信运营商加大5G 的投资和全球数据中心的建设，将带动光通信行业的发展，对高端芯片和 PLC 光通信器件的需求加大，AWG 芯片器件和 PLC 不等分分路器等产品迎来良好的发展机会，从而带动行业企业加大投资。本项目正是在顺应行业政策情况下，进一步提升公司在 AWG 芯片器件和 PLC 不等分分路器的产能和市场占有率，加强公司的核心竞争力。

（2）光通信巨大的市场空间为项目实施提供了强大的市场基础

AWG 芯片器件和不等分分路器最终应用于电信、数据中心、消费电子等领域，根据 Ovum 数据显示，2016-2019 年全球光通信器件市场规模处于增长趋势，电信市场和数据通信市场对光通信器件需求保持增长趋势，接入网市场需求趋于平稳。2019 年全球光通信器件市场规模为 117.05亿美元，较 2018 年增加 8.0%。2020 年随着 5G 全球商用，全球光通信市场规模达到 166 亿美元。预计到 2026 年，全球光通信器件市场规模约为 384 亿美元。光通信巨大的市场空间为本项目的产能消化提供了强大的市场基础。

（3）公司具有雄厚的研发技术实力

公司在光通信器件行业具有多年的研发、生产和销售经验，基于对行业的持续看好，在光通信器件、晶圆及芯片的研发领域投入大量的人力、物力和财力。经过多年的研发和实践，公司在PLC 技术领域取得了显著成绩，成为国内少数几家掌握 PLC 光分路器晶圆及芯片核心技术的厂商之一。

AWG 晶圆及芯片是基于 PLC 技术平台开发，公司凭借在 PLC 技术领域的深厚积淀，突破了 AWG 晶圆及芯片的技术难点，成功完成 AWG 芯片的流片，实现 AWG 芯片的测试试产。同时公司在 PLC 不等分分路器已经多年给华为等厂商供货，且供应数量逐年上升。凭借公司的技术实力与客户长期稳定的合作关系，将为项目的顺利建设奠定了坚实的基础。

5、项目投资及建设方案

（1）项目投资概算

项目拟投资金额 8,247.15 万元，其中设备购置及安装费用 5,279.35 万元，建筑工程费用 320.00万元，预备费用 279.97 万元，铺底流动资金 2,367.83 万元。

（2）项目建设内容

本项目将在现有厂区内新建加工生产线，新增生产线将建设于公司现有预留厂房内，无需新增土地或新建建筑物。本项目计划建设周期 2 年，通过改造 AWG 芯片无尘洁净室，购置 AWG及 PLC 不等分分路器生产设备并改进生产技术工艺，提高 PLC 不等分分路器生产能力，项目建成达产后预计新增 25.00 万件 AWG 芯片及器件，新增 272.50 万件 PLC 不等分分路器器件生产能力，进一步提升公司在光通信行业的竞争力。

（3）项目选址

项目拟建于公司现有厂房，公司厂房位于上海市嘉定区马陆工业园区内，该工业园区成立于1996 年 7 月，坐落于沪嘉高速公路马陆出口处两侧，是首批经上海市人民政府批准的市级工业区。

（4）原材料及能源动力

能源动力方面，本项目所需基础资源与燃料动力主要包括水、电等，使用场景主要为各类生产和检验测试设备，以及车间与办公场所的照明。项目所用电力、水分别由当地电力部门、自来水公司供应。

（5）环境保护

项目严格按照有关环保法规规定，落实环保设施和污染防治措施，保护环境，清洁生产。项目环保方面措施具体如下：

①污水芯片的生产过程中，仅部分清洗环节会使用少量普通清水，且所排放的废水亦不含有污染性物质。

②废气芯片生产过程主要包括切割、研磨及部分耦合等工序，不涉及废气排放。

③噪音芯片核心生产环节主要于无尘洁净室内完成，除设备产生轻微噪音外，其他工艺环节无噪音产生。

为进一步提高项目环保标准，本项目将选用低噪声设备，设备基础采用隔震处理，以控制噪声对环境的影响。

6、项目土地、备案、环评取得情况

本项目实施地点位于现有生产厂房内，不涉及新增土地及建筑物的情况。本项目已经取得上海市嘉定区发展和改革委员会核发的《上海市企业投资项目备案证明》（项目代码：上海代码：31011470310429520211D3101003，国家代码：2112-310114-04-01-411999）。本项目不属于重污染排放项目，已经取得上海市嘉定区生态环境局出具沪 114 环保许管[2022]62 号环境影响报告表的审批意见。

7、项目实施主体及实施进度

本项目由海新研工业设备股份有限公司负责实施，投资及建设周期预计为 24 个月。

8、项目经济效益

本项目拟投资金额 8,247.15 万元。项目建成达产后预计新增25.00 万件 AWG 芯片及器件，新增 272.50 万件 PLC 不等分分路器器件生产能力。预计新增销售收入 21,735.95 万元/年，新增净利润 3,113.54 万元/年；项目预计税后内部收益率 20.08%，不含建设期税后静态投资回收期 5.27 年，经济效益良好。

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