中材科技年产 2400 万米超低损耗低介电纤维布项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-09-30

1、项目基本情况

超低损耗低介电纤维布指特种纤维布之一，介电常数更低（<4.0）、介电损耗更小（≤0.001）、热膨胀性能更佳，整体性能更优。

本项目由中材科技子公司泰山玻纤实施。本项目利用泰山玻纤已有用地，新建细纱联合厂房、织布联合厂房及配套设施，建设形成超低损耗低介电纤维布等产品产能 2,400 万米/年。

2、项目投资估算

本项目计划总投资为 175,089.00 万元，本项目总投资主要包括工程建筑费、设备购置费、基本预备费及铺底流动资金等。

3、项目报批程序

截至报告公告日，本项目备案及环评涉及的相关手续正在办理过程中。

4、必要性分析

（1）把握以 AI 为代表的新一代信息技术产业发展机遇，做大做强做优特种纤维产业

近年来，以 AI 为代表的新一代信息技术产业快速发展，并深刻重构全球产业格局。这一轮产业变革带动了上游的电子电路材料的全面升级，兼具低介电、低膨胀、超低损耗性能的特种纤维布已成为支撑新一代信息技术产业发展的关键材料，市场需求快速提升。由于特种纤维产业技术门槛较高，市场供给缺口显著，率先实现规模量产的厂商将获得先发优势。

通过建设特种纤维布项目，一方面有助于公司提升产品供给能力、扩大市场占有率和整体盈利能力；另一方面有助于公司增强在产业链中的话语权，不断做大做强做优特种纤维产业。

（2）践行新材料产业发展战略，打造全球 AI 用特种纤维龙头

公司聚焦“特种纤维、复合材料、新能源材料”三大产业赛道，始终心系“国之大者”、打造“国之大材”，促进新材料行业高质量发展。

本次建设项目是公司实现高质量发展的重要战略支点，公司将加快发展特种纤维增量业务，打造中国建材集团新材料板块龙头平台，推动公司向成为全球AI 用特种纤维龙头的目标迈进。

5、可行性分析

（一）国家大力支持高性能特种纤维产业发展，为项目提供政策保障

近年来，国家陆续出台多项产业政策，大力支持高性能特种纤维产业发展。2023 年，国家发展和改革委员会发布《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将低介电、低膨胀等高性能及特种玻璃纤维开发与生产列入鼓励类项目；2024年，工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024 年版）》，其中电子级低介电玻璃纤维及制品、低热膨胀系数玻璃纤维及制品、超薄电子布、光伏用玻璃纤维增强复合材料制品入选目录。

公司本次项目聚焦低介电、低膨胀、超低损耗等高性能特种纤维产品，符合国家产业政策和行业发展方向。

（2）广阔的市场空间和丰富的客户资源为项目产能消化奠定良好基础

近年来，随着人工智能、高频通信技术快速演进，对 AI 服务器和高频高速通信网络系统的旺盛需求持续推动对大尺寸、高速高多层 PCB 和高频高速覆铜板的需求，进而拉动对低介电、低膨胀、超低损耗等高性能特纤布的市场需求。

公司低介电纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布产品均已完成国内外头部客户的认证及批量供货，与国际高频高速覆铜板等龙头企业建立了长期稳定的合作关系，具备显著的客户资源优势。未来随着高性能特纤布市场需求的持续提升，强大的客户资源将为公司在特种纤维领域的快速发展奠定坚实基础，并为本次项目的产能消化提供有力保障。

（3）雄厚的高性能特种纤维技术储备为项目的顺利实施提供支持与保障

在高性能特种纤维领域，公司拥有低介电纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布完整体系的产品线，并已实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。公司核心技术涵盖高性能配方设计、先进制备工艺与核心装备、精密漏板设计与制造、以及特种纤维布织造技术，并悉数拥有独立知识产权。

公司是极少数能够规模化生产低膨胀纤维布产品的供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，并已实现市场导入及产业化供应。公司现已在高性能特种纤维领域形成了强大的技术实力与储备，可持续的研发创新体系和能力将为本项目的顺利实施提供技术支持和技术保障。

6、项目实施的背景

（1）新一代信息技术产业高速发展，推动高端 PCB 需求不断扩大

新一代信息技术革命正深刻重构全球产业格局，以人工智能、高速通信、先进封装为代表的数字经济核心领域步入高速发展期。麦肯锡研究显示，到 2030年，人工智能基础设施投入将达 6.7 万亿美元，全球对数据中心的算力需求将增长至现有水平的接近三倍，其中约 70%的增长来自人工智能领域；根据行业研究

机构 Trend Force 的数据，2025 年全球 AI 服务器出货量预计达到 246.11 万台，同比增长24.3%；Light Counting预测800G光模块渗透率预计在2025年突破50%；5G-A/6G 网络建设也将迎来新机遇。

以AI为代表的新一代信息技术产业的高速发展带动高端PCB需求的不断增长。高端 PCB 具备高频高速传导、低介电低损耗等特点，能够有效满足 AI 服务器等产品对高性能运算、大规模数据传输、低传输损耗等严苛要求，使得高端PCB 保持旺盛需求。根据 Prismark 统计数据显示，AI 服务器/存储领域的 PCB总产值预计由 2024 年的 109 亿美元增长至 2029 年的 189 亿美元，复合增长率11.6%，远高于全市场 PCB 总产值复合增长率。

（2）作为高端 PCB 基材和芯片封装基板的核心材料，AI 用特种纤维布迎来发展机遇

AI 算力需求的爆发式增长、AI 服务器的迭代升级对 PCB 和芯片封装基板的规格、性能都提出了更高的要求。特种纤维布拥有介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，有助于提升数据传输速度、减少传输损耗、提升传输稳定性，成为高端 PCB 和芯片封装基板的核心材料，在 AI 产业中具有不可替代的作用。

在市场需求快速提升的同时，由于产品生产难度大、技术壁垒多，具备特种纤维布生产能力的厂商较少，导致产品处于供不应求状态，价格和毛利率维持在较高水平，特种纤维布产业处于发展机遇期。

（3）特种纤维属于电子信息技术产业关键材料，需提升产业化能力

电子信息技术产业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，其发展离不开特种纤维等新材料产业的支持。我国特种纤维产业发展时间短，技术能力、供应稳定性、产业化能力尚需提高，因此在一定程度上制约了电子信息技术产业的发展。

近年来，国产厂商大力推动关键材料的自主研发，在政策扶持和技术攻坚的双重驱动下，国内企业正逐步实现特种纤维产业化突破，并逐步缩小与国际领先水平的差距。随着 AI 计算和先进封装技术等的快速发展，市场对特种纤维的产量需求促使国内企业不断提升产业化水平和能力，为国内企业提供了重要的发展机遇。

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