昆腾微电子股份有限公司进行研发中心建设项目建设,通过构建专属的研发及测试环境,完善产品和技术的创新体系,对核心技术进行预研、技术攻关,从而紧跟业界技术发展动态和发展趋势,提升公司核心竞争力,为公司的各个业务领域提供技术支撑,支持公司的可持续发展。
昆腾微电子股份有限公司将聚焦于新一代无线音频传输技术、新一代低功耗 SoC 和高性能ADC/DAC 技术等方向,强化公司前沿技术研发实力及科技成果转化能力,切实增强公司整体技术水平,进而保证产品性能的领先性。
本项目拟在公司已掌握技术基础上,围绕向超低延迟、高带宽、音频智能化的行业发展方向,进一步加强 5.8GHz 超低延迟无线音频传输芯片、SerDes 芯片及音频算法相关产品及技术的研发,增强公司在音频 SoC 芯片和信号链芯片等领域的创新能力,提高核心技术水平,进一步增强公司服务客户的能力,巩固和提高公司的市场地位。预计项目建成后,将有效提升公司在音频 SoC 芯片和信号链芯片领域的综合竞争力。
项目实施过程中,为适应公司发展战略和未来业务发展需要,本项目拟通过租赁方式投入 1,000.00 平方米研发实验场地,包括研发设计区、芯片测试区及公共办公区等。
2、项目实施的必要性及可行性
(1)必要性
①响应国家政策,推动行业发展
集成电路产业属于典型的资金和技术密集型行业,存在研发流程长、资金投入大、试错成本高等特点。行业内企业只有不断的进行研发投入,才能在激烈的市场竞争中占有一席之地。同时,由于我国集成电路产业起步较晚,整体水平仍与国际先进水平有较大差距,主要表现在技术、人才、资金等方面,而资金投入的不足导致我国大部分集成电路设计企业仍缺乏自主核心技术积累。
为此,我国政府连续发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等多个鼓励、扶持集成电路行业的政策,促进集成电路行业发展,全国各地方政府也纷纷成立投资基金加大对集成电路的资金支持。
本项目的建设响应了国家政策,公司将进一步加强 5.8GHz 超低延迟无线音频传输芯片、SerDes 芯片及音频算法等集成电路领域内相关产品及技术的研发,以提高公司对新技术的熟化度和转化速度,为集成电路设计产品自主技术的产业化、提升产业层次提供强大技术支撑,有利于推动我国集成电路产业自主创新能力的跃升。
②确保未来行业内竞争优势的需要
昆腾微电子股份有限公司自成立以来,在音频 SoC 和数据转换器芯片细分领域深耕了多年。同时,公司根据市场和应用的细分需求,不断进行产品和技术升级完善。经过多年发展,公司通过生产不同类型的产品来满足该领域内不同的应用需求,在保证产品质量与性能指标的同时,产品具有较高的性价比,形成了明显的差异化优势。
昆腾微电子股份有限公司生产的数据转换器产品的部分代表型号,在性能、指标方面达到或接近国际先进水平,得到了国内主流通信设备厂商的认可。然而,集成电路设计技术日新月异,软件技术也会在短时间内有较大的更新,集成电路设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势,针对工艺进行优化设计和生产安排,才能在竞争中占据优势。
本项目的建设,公司在加强基础技术研发的同时,对行业前沿技术进行研发,从而持续提升公司整体研发能力,增强技术和产品的持续创新能力,进一步优化现有芯片产品的功能和性能,开发出新产品的种类,确保公司整体技术的先进性,确立未来的竞争优势。
③有利于吸引优秀人才,增强公司人才储备
集成电路设计企业为技术密集型企业,高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是集成电路设计企业核心竞争力的体现。一方面,集成电路企业的竞争,集中体现在人才的竞争、技术的竞争。无论是把握集成电路技术的发展趋势,还是响应客户性能需求和售后服务需求均离不开一批技术过硬的研发人才;
另一方面,芯片产品持续升级换代,应用领域不断扩大,需要丰富经验的高端技术人才对公司技术及产品研发进行深化和延伸。因此,整合现有的资源,完善公司研发中心的工作环境和辅助手段,加大吸引行业内优秀技术人才的力度,是公司未来可持续发展的必然选择。
本项目的建设,公司将加大研发、测试环境建设投入,改善技术研发人员的工作环境和辅助手段,建立一个软硬件更加完善、更具人性化设计的研发中心,有利于吸引和容纳更多行业内的优秀研发人员,增强公司的人才储备,从而满足公司业务不断发展的需要。
(2)可行性
昆腾微电子股份有限公司一直非常重视技术研发与技术积累。随着多年的自主创新,公司产品不断更新和升级,技术水平逐步提升。目前,公司拥有完整高效的研发团队,包括系统设计、模拟电路、射频电路、数字电路、验证、软件等各方面的人才。
公司核心管理和技术团队具有多年集成电路设计行业经验,是公司技术研发的中坚力量,可以为本项目提供必要的经验指导,也为先进的研发课题提供充分的技术人才基础。公司多年来积累的项目管理经验,亦能够为本项目的开展提供充分的经验借鉴,有助于提高项目开发的效率和成功率。
3、公司发展战略
未来公司将继续以市场需求为导向,顺应物联网、人工智能、汽车电子等新兴应用领域发展趋势,发挥自身在音频 SoC 芯片和信号链芯片等领域的研发及设计优势,以高度的责任感、丰富的设计经验以及可靠的工艺技术来实现日趋复杂的芯片设计,为客户提供优质的产品和服务。 公司未来三年的发展目标是拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围,提升在相关细分领域的芯片市场份额和竞争力。
其中,在音频 SoC 芯片业务领域,公司将聚焦客户需求,在 DSP 音频芯片、无线音频芯片等领域加大研发投入和产品推广,为客户提供低功耗、高性能的芯片产品,持续提升市场份额;在信号链芯片领域,公司将推出更高转换速度、转换精度的数据转换器,逐步缩小与国际知名芯片公司的差距,进一步抢占国内通信、工业控制、汽车应用等细分领域的市场份额。
4、实现发展规划与目标拟采取的措施
(1)巩固优势领域,扩大市场销售规模
公司已在音频 SoC 芯片领域中的无线音频传输芯片、FM/AM 收发芯片等细分领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高性价的产品,在上述领域已建立一定的行业知名度,与行业下游的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系,取得了不错的销售业绩。
在信号链芯片领域,公司已成功进入国内主流通信设备厂商的供应商体系,高性能的数据转换器产品已应用到国内通信、工业控制等领域。公司将基于现有技术积累和客户优势,在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代
创新,通过在功能、性能等方面的提升,提高产品竞争力和客户满意度,巩固在上述细分领域的传统优势,保持市场份额并扩大销售规模。
(2)抓住行业机遇,加强技术研发创新
集成电路国产化的大趋势为行业内的企业创造了历史性的发展机遇,物联网、5G、汽车电子等新兴应用也引领集成电路设计行业新发展。要想抓住机遇,有效地扩大收入和利润规模,归根结底是要提升自身的核心竞争力,即为客户提供高性价比、有竞争力的产品和服务。
通过研发中心项目的建设,公司在现有研发成果的基础上,将进一步增强公司的整体技术水平、研发实力和知识产权壁垒,为公司在物联网、汽车电子领域进行布局提供有力的技术保障,有利于公司抓住终端市场机遇,对公司主营业务进行持续补充,为公司拓展新的业务增长点。
(3)重视人才引进、培养与激励
集成电路的设计和应用涉及多门学科的交叉,是典型的智力密集型产业,对研发人员特别是技术专家存在高度的依赖性,科研人员是企业生存和发展的基石。未来公司将进一步加强专业化团队的建设,通过内部培养和外部引进的方式,加强人才队伍建设,采用股权激励和具有市场竞争力的薪酬管理体系来提升研发团队的忠诚度和稳定性,进一步提高技术服务和自主创新能力。
5、公司的科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况
(1)注重科技创新与研发投入
在科技创新方面,公司注重工艺技术改革,积极采取新技术、新工艺。公司核心技术来源均为自主研发,在音频 SoC 芯片和信号链芯片两大类产品方向上,公司持续开展研发设计工作,形成了具有自主知识产权的核心技术,包括两部分:音频 SoC 芯片领域的核心技术包括系统集成设计技术、音频模数/数模转换技术、无线射频技术;信号链芯片领域的核心技术包括数据转换器校准算法、高速 ADC系统架构设计技术、数模隔离技术和低功耗开关电容设计技术等。
通过持续技术创新,公司芯片设计实现了高集成度、低功耗、性能稳定、开发灵活等特点,广泛应用于不同场景。报告期内,公司的研发投入分别为 3,998.86 万元、5,985.77 万元和6,885.12 万元,占当年营业收入的比例分别为 18.43%、19.00%和 22.55%,占比较高,且整体呈现上升趋势。公司通过持续的研发投入带动各业务条线科技创新,不断丰富产品线并拓展下游应用领域。
(2)注重模式创新与研发体系建设
在模式创新方面,公司采用 Fabless 的经营模式,专注于集成电路的研发、设计和销售,结合团队的历史经验和技术特点,在音频 SoC 芯片和数据转换器细分领域深耕了十几年,根据市场和应用的需求,不断进行产品和技术升级完善,通过生产不同类型的产品来满足客户的需求,在保证产品质量与性能指标的同时,产品价格也具有一定优势,具有较高的性价比,形成了比较明显的产品差异化优势。
在研发体系建设方面,公司设有研究院和研发部,其中研究院主要负责模拟芯片前沿技术的研究,研发部负责具体的产品技术研发和设计,研发部下设系统设计、模拟电路、射频电路、数字电路、验证、软件等团队,针对公司芯片种类进行应用产品方案开发与设计,落实从研发立项、产品设计、功能测试、试生产等各个环节。研发部是公司技术开发和创新体系的核心和主体,并在运营部、产品部、销售部等部门的配合下,不断推动公司技术进步和创新。
(3)注重业态创新与产品成果转化
在业态创新和新旧产业融合方面,公司将专利与核心技术应用于消费电子、通信等领域,实现了相关芯片产品的批量生产和出货,使研发技术有效转化为经营成果。公司一直坚持以市场需求为导向,在消费电子领域,根据下游消费电子的需求,公司借助多年积累的核心技术,围绕音频信号处理、传输相关技术不断突破创新,研发出一系列高集成度、性能稳定的音频 SoC 芯片,先后推出了 FM/AM收发芯片、无线音频传输芯片以及 USB 音频芯片等产品,广泛应用于收音机、无线麦克风、音箱、Type-C 耳机等领域。
在信号链产品领域,公司致力于研发设计高性能数据转换器,是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并商业化的企业之一,满足了国内通信系统中部分关键芯片自主可控的要求,产品成功应用到国内通信等应用领域。近年来,随着物联网、智能化等新技术或新理念的推广,公司顺应产业需求,一方面对现有产品不断升级优化及开发新功能,另一方面不断开发新产品。未来公司产品将被运用于更为复杂、多样的应用场景中,应用领域不断拓展延伸。
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