山东省曲阜市-集成电路系统级封装及测试产业化建设二期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-11-04

山东晶导微电子股份有限公司主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

（一）项目实施的可行性

1、强大的技术实力，为本项目的实施奠定了技术基础

山东晶导微电子股份有限公司多年来一直注重核心技术的内部积累，具备了较强的技术研发实力。公司为高新技术企业，建有山东省 SMD半导体器件研发工程实验室、半导体功率器件工程技术研究中心、山东省“一企一技术”研发中心、山东省企业技术中心，被评为“山东省产学研示范企业”“2022 年山东民营企业新一代信息技术行业领军 10 强”“2022 年山东民营企业创新 100 强”“山东省科技领军企业”。在专利成果积累方面，截至目前公司已拥有各类专利超 170 项。在系统级封装领域，公司已经具备雄厚的研发实力和技术积累，目前主要核心技术包括：

（1）国内首先实现量产的反极性芯片制造工艺，更有利于系统级先进封装的内部极简布线，实现产品多芯片小型化高集成设计；

（2）独特的高密度、低应力的 IC 框架设计以及专门针对多芯片引脚和 PAD 设计，确保固晶及打线的高效可靠；

（3）将 IC、MOS、电阻电容、二极管等多个不同功能的主被动芯片整合成系统的先进封装技术，实现整流、续流、稳压、EMC 等功能。

公司具备资深技术研发团队，建有规范运作的研发中心，配有先进的研发设备等手段，制定了良好的产品和服务的设计开发流程及控制体系，推动公司的技术创新能力不断提升。公司较强的技术研发实力和科技成果转化能力，可确保公司持续进行技术创新，开发高可靠性和稳定性的新产品，为本项目实施提供产品技术、工艺技术和应用技术方面的保障。

2、优质的客户资源，为本项目的实施提供了市场基础

公司紧跟行业的发展趋势不断发展壮大，产品体系不断丰富，产品性能不断增强优化，并积累了许多优质的客户资源，获得了良好的口碑和广泛的认可。在系统级封装业务方面，公司已经为华润微电子、士兰微、必易微电子等行业知名公司供货，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量较大，产品附加值较高，为公司业务的持续发展创造了良好的条件，公司拟进一步加强与现有客户的合作，满足其订单需求，提升其对公司系统级封装元器件产品的采购数量，促进产能消化；

同时，公司还将利用现有优势积极开拓新市场、不断开发新客户。此外，公司将不断提升技术水平，提高产品性能，降低产品成本，提升良好的品牌形象，强化快速响应客户需求能力，促进公司新客户的开发和维护。

3、良好的生产管理，为本项目的实施提供了有利条件

公司在产品生产、产品管理积累了丰富的经验，并不断总结经营管理中所遇到的各种问题，积极改进。因此，公司多年的生产管理经验将为本项目的实施运营提供了良好的经验支持。目前，公司已经建立高洁净、防静电的生产车间，并配备有污水处理、废气处理、废弃固体车间等完善的配套设施，具有踏实肯干、熟悉先进的自动化生产设备和检测设备的技术员工和经验丰富的管理团队，从而具有规模化的芯片制造、器件封装测试能力。

公司丰富的生产管理经验，能够有效应用到本项目的实施中，从而加快项目进度，降低项目实施成本，保障公司健康稳定地持续发展，提升公司的综合效益，为本项目的实施提供有利条件。

4、完善的品质管控，为本项目的实施提供了组织保障

公司坚持“全员参与，持续改进，满足客户需求；善用资源，不断创新，引领行业潮流”的质量方针，建立了完善的品质管控体系。公司通过对质量管理体系全过程的管理，能够严格遵循法律法规和其他相关要求，并不断提高客户满意度和产品质量水平，持续改进公司产品与技术。

近年来，公司建立了较为完善的质量管控体系，通过了 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、OHSAS18001 职业健康安全管理体系认证以及 IATF16949 汽车标准体系认证。公司产品完全符合欧盟的有害环境物质管控要求（RoHS 指令），并可按客户需要提供定制化的产品。

同时，公司积极推行产品标识及可追溯工作，在生产部及车间，进行包装及生产状态、物料状态的标识及可追溯记录工作及管理，通过 IQC、FOC、PASSED 贴纸、不合格状态标识贴纸来标识相关半成品、成品、合格品、不合格品等，进行全流程管控，从而在质量管理中，能够迅速发现质量问题来源，推动产品持续改进。

公司完善的质量管控体系和持续改善的品质保证能力，将有利于保证和提升本项目相关产品的质量，保障相关产品适用性和可靠性，从而进一步提升市场和客户的满意度，促进本项目的顺利实施。

（二）项目实施的必要性

1、抓住行业发展机遇，快速抢占市场份额

随着集成电路生产工艺的发展，集成电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装是集成电路产业发展的三大支柱。集成电路封装直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，且在电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本上起到关键作用。

随着电源管理芯片高度集成化，市场对产品多功能、小型化及可靠性提出了更高的要求，因芯片级的集成技术已经接近其物理极限，单芯片封装的技术难度和成本因素导致其难以为继，而将一个 IC 芯片和一个或多个分立器件芯片同时封装于一个塑封体的系统级封装方案不仅可以满足产品小型化、集约化的要求，还能大幅降低成本。系统级封装将成为行业未来发展重要趋势。

公司在发展过程中，深度结合市场需求，开展大量市场调研工作，对行业未来发展方向进行精准研判。公司在 2018 年 3 月成立“集成电路系统级封装设计及工艺研究及产业化”项目实施团队，团队成员具备丰富的技术研发经验，在行业内率先设计出集成 IC 芯片、MOS 芯片于一体的分立器件，已攻克多项封装工艺关键技术课题，并申请专利保护。

2019 年公司投资建立了系统级封装元器件产品生产线，目前已经实现批量供货，产品应用领域广泛，受到市场高度认可，行业内知名客户主动与公司洽谈合作，要求为其提供系统级封装元器件产品。但公司目前投资的设备产能无法满足庞大的市场需求，公司有必要扩大系统级封装元器件产品产能，快速占领市场份额。

本项目的实施将通过在现有生产基地引进国内外先进设备，新建系统级封装元器件产品生产线，大幅提高公司系统级封装元器件产品生产能力，提高产品产能，抓住行业发展契机，满足广阔的市场需要，快速占领市场份额，提升公司行业竞争地位。

2、充分利用公司资源，巩固行业竞争地位

经过多年市场的拓展，公司在家用电器、汽车电子、绿色照明等领域拥有较为稳定的知名客户群体，与立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子、欧普照明、公牛集团等国内外知名企业形成良好的合作关系。客户向公司采购各类二极管、整流桥等分立器件产品，向集成电路芯片公司采购集成电路芯片，分立器件芯片和集成电路芯片都需要封装，而系统级封装将集成电路芯片和分立器件芯片封装在一起，只需要一次封装流程。

系统级封装将现有产业链条的两次封装流程整合为一次封装，能够大幅降低材料成本和制作，缩小框架体积，容易快速被终端客户接受。系统级封装对生产工艺要求较高，而公司是为数不多的掌握包括半导体芯片生产和封装测试能力的厂商，能够充分利用公司的分立器件芯片制造、封装技术和工艺，以及实验设备资源，为客户提供高品质的系统级封装元器件产品。

公司自成立开始潜心研发，投入先进设备，不断提升工艺水平，掌握了分立器件芯片制造、封装等技术，积累了丰富的生产经验，伴随公司设备、技术、经验、人才等资源不断扩大，为公司系统级封装产品的发展奠定了扎实的基础。

一方面，公司分立器件芯片制造方面积累的技术资源为系统级封装元器件产品提供高可靠的分立器件芯片；另一方面，公司封装技术水平先进，公司系统级封装元器件产品的封装工序将充分利用公司积累的封装技术资源，而系统级封装是基于公司丰富的分立器件封装的技术发展而来，使公司封装技术资源得到进一步利用。

此外，公司现拥有各类先进的实验设备，可进行高温反偏、寿命试验、高低温循环、高低温冲击、高低温储存、PCT、ESD、反向浪涌冲击试验、振铃波实验、RoHS 有害物质检测等数十项试验，系统级封装可充分利用公司现有的实验设备资源。未来公司将充分利用公司资源，继续扩大系统级封装产品产能，整合产业链条，强化产业链条优势。

综上所述，本项目中引入先进的生产设备，建设系统级封装元器件产品生产线，扩大系统级封装元器件产品生产规模，充分利用公司积累的资源，整合产业链条，强化产业链条优势，从而巩固公司的竞争地位。

3、优化公司产品结构，提升公司盈利能力

在国内分立器件行业不断发展的同时，市场竞争也日趋激烈，对公司二极管、整流桥等传统产品的市场扩张形成了较大的压力。系统级封装元器件产品运用创新性的封装技术，将集成电路芯片和分立器件芯片系统级封装到一起，具备大幅降低成本的优势，产品前景广阔，是公司未来持续提高竞争力和盈利水平的重要途径。

在本项目中，公司将对现有车间进行装修，引入先进的生产设备，扩建相应生产线，从而扩大系统级封装元器件产品的生产规模。随着本项目的实施，公司将进一步增加系统级封装元器件产品规格型号，提升产品性能，优化公司的产品结构，增强为下游客户的配套能力，更好地满足客户采购服务的需求，提高客户粘性、增加合作深度，为公司规模扩张及市场拓展创造条件。

（三）项目方案

“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目主要生产产品为系统级封装元器件，规划年产能为 70 亿只，完全达产后公司系统级封装元器件产品的年产能将达到 100 亿只。

项目拟在山东省济宁市曲阜市春秋东路 166 号实施，已取得《中华人民共和国不动产权证书》，用地性质为工业用地，证书号码为鲁（2018）曲阜市不动产权第 0004066 号。

（四）项目投资概算

本项目计划总投资 52,581.00 万元，包含建设投资 560.00 万元、设备投资45,306.00 万元、预备费投资 2,293.00 万元、铺底流动资金 4,422.00 万元。

（五）项目经济效益分析

项目财务内部收益率为 22.31%，投资回收期 5.60 年（含建设期）。

（六）公司发展目标及发展战略

公司发展规划是基于当前宏观经济发展形势和行业发展状况，对未来三年公司业务发展作出的合理预期、计划与安排。由于下游行业的经营环境影响，业务发展目标的实现程度存在一定的不确定性，公司不排除根据国民经济和行业发展变化及公司实际经营状况对本业务发展目标进行及时修正、调整和完善的可能性。

公司坚持“全员参与，持续改进，满足客户需求；善用资源，不断创新，引领行业潮流”的方针，致力于成为国内领先的半导体制造企业。

公司将坚持纵向一体化发展战略，进一步发挥产业链聚集效应；公司将继续以技术创新为核心，以分立器件和 IC 系统级封装为重点，在芯片制造、封装测试领域不断实现新技术、新工艺的研发及应用，增加产品类别，提升产品质量，降低生产成本；公司将继续以市场需求为导向，加大营销力度，并以技术支撑服务，为客户提供定制化产品，提升公司品牌知名度，并积极拓展如汽车电子、新能源、军民融合等应用领域，全面提升公司的综合竞争力。

公司将持续通过技术创新、业务创新、管理升级，为客户提供高竞争力、高可靠性的二极管、整流桥、压敏电阻、安规电容、MOSFET、IGBT、SiC 功率器件等分立器件产品和 IC 系统级封装解决方案，推动公司持续健康发展，创造经济效益及社会效益。

公司上市后，将按照相关法律法规的规定，通过定期报告持续公告上述发展规划实施和发展目标实现的情况。

（七）公司当年和未来三年发展规划

1、技术研发与产品开发规划

在技术研发方面，公司将以技术创新为动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术。公司将加强与国内外知名高等院校、科研院所及业内知名企业的合作，并在产业技术聚集地设立研发中心。公司将进一步强化芯片研发、制造及封装测试技术，推动产品升级。公司还将进一步优化研发流程，拓展研发团队，针对行业市场需求变化及行业研发趋势变动，及时有效地开展相关技术研究，从而保持公司新产品、新技术、新工艺的竞争力，为客户提供高附加值的产品。

公司目前已经形成了多系列二极管、整流桥等分立器件及 IC 系统级封装的产品线。公司未来将响应国家半导体自主可控的战略及市场需求，将分立器件产品线扩展到安规电容、MOSFET、IGBT、第三代化合物半导体等高技术、高附加值领域，并拓展开发在 5G、汽车电子、新能源、物联网、大数据、AR/VR等不同应用领域的系统级封装方案。

2、市场拓展规划

经过多年发展，在功率半导体领域公司已经和立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子、欧普照明、公牛集团等知名企业建立了良好的合作关系，在功率器件市场知名度逐渐提高，并从消费类逐渐突破工业和汽车市场。在系统级封装件领域，公司创新的把集成电路和功率器件结合在一起，现已为华润微电子、士兰微、必易微电子等业内知名集成电路公司提供设计和供货服务。

公司将继续完善在功率半导体和系统级封装领域的战略布局。在功率半导体领域，公司将进一步突破高端芯片和封装技术，包括 GPP 光阻、 FRD 、MOSFET、第三代化合物半导体等。在系统级封装领域，公司将将持续加大技术研发投入，包括芯片、框架、封测技术，进一步突破高端 LED 驱动系统级封装技术和其他电源领域集成电路系统级封装技术。在市场端，公司将大力加强营销团队建设，推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度，并积极发展新客户、新领域，以求在行业内取得更大的市场份额，提高公司行业地位，提升公司盈利能力。

3、人才发展计划

人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将完善人力资源管理体系，通过建立完善的薪酬、绩效、培养和晋升机制，最大限度的发挥内部人才的潜力，吸引外部人才的加入，为公司的可持续发展提供人才保障。

公司将制定符合公司文化特色、具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才培养的激励政策。建立员工与公司目标一致，将目标与薪酬、绩效相对应的管理机制，实现利益内嵌、责任下沉、利益到位。在实现公司业绩增长的同时，提高员工待遇，进一步激发员工的创造性和主动性，为员工提供良好的发展和晋升平台，全力打造出团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。

公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将进一步完善规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新性，增加公司核心技术储备，并有效转化科技成果，确立公司技术研发的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，为公司的长远发展储备力量。

公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度的同时，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。通过强化人才培训将大幅提升员工的整体素质，促使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。

4、管理提升计划

完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：

（1）完善财务核算及财务管理体系

公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。

（2）建立有效的内控及风险防范制度

内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高公司经营管理水平。

5、投融资规划

本次发行成功后，公司将根据实际经营状况，充分发挥上市公司的渠道优势，适时采用股权、债权等方式进行融资，为公司的快速发展提供资金支持，不断提升公司的综合实力。同时，公司将结合自身情况、行业发展状况以及资本市场情况，适时选择其他同行业合适标的公司进行收购兼并，垂直整合产业布局，延伸公司产业链，丰富产品结构，扩大生产能力，提高综合竞争力。