成都高新区-晶圆制造设备开发与制造中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-11-21

本项目拟通过新建现代化的生产基地，购置先进的硬件设备，引入行业专业人才，对公司现有产品扩产，以满足日益增长的下游应用市场需求，扩大产品销售规模，巩固优势市场地位。

此外，在现有产品的基础上，成都莱普科技股份有限公司将应用在存储器、逻辑芯片、功率器件（含第三代化合物半导体）的激光热处理设备进行持续迭代升级并形成量产。项目建设完成后，公司在行业的竞争力和盈利能力将得到显著提升。

2、项目投资概算

本项目预计总投资 30,588.35 万元， 场地建造费 11,000.00 万元，硬件设备购置 9,701.00 万元， 研发人员薪酬 4,062.19 万元，基本预备费 2% 495.26 万元，铺底流动资金 5,329.90 万元。

3、项目投资进度安排

本项目预计建设期为 3 年，其中第一年投资金额为 11,220.00 万元，第二年投资金额为 8,484.10 万元，第三年投资金额为 10,884.25 万元。

4、项目实施规划

本项目建设期为 3 年，项目开展将按照场地土建及装修、设备购置安装及调试、人员招募及培训和投入生产进度来安排。

5、项目涉及土地使用权情况

本项目场地选址于四川省成都高新区西园街道青龙村 3 社，项目拟使用建筑面积为 17,000.00 平方米。公司已取得编号为“川（2023）成都市不动产权第0327410 号”的土地权属证明。

6、项目备案及环评情况

本项目已办理投资项目备案，取得成都市高新区发展改革局出具的编号为“川投资备【2306-510109-04-01-709214】FGQB-0341 号”的《四川省固定资产投资项目备案表》。本项目不涉及向相关部门办理环境影响评价手续的情形。

7、投资项目与公司主营业务、经营规模及发展目标、资本支出规划相适应的依据

成都莱普科技股份有限公司长期致力于以更具前瞻性、更高效的激光技术解决方案满足半导体等下游行业日益增长的高端制造需求。报告期内，公司经营业绩良好，且伴随着国家半导体等产业快速发展，公司承接的设备订单量逐年提升。

但受制于场地规模、人员数量等因素限制，公司交付能力难以完全满足下游需求，公司业务推广和长远发展受到严重制约，公司亟需实施较大规模资本支出以全方位增强业务发展能力。

本次项目晶圆制造设备开发与制造中心项目的实施有助于公司在现有产品序列的基础上进一步扩大经营规模。

综上，相关募投项目符合公司整体发展战略及资本支出规划，与公司现有主营业务、经营规模和未来发展目标相适应。

8、投资项目与公司技术条件相适应的依据

基于长期以来持续的研发投入与积累，公司已构建完善的核心技术与工艺体系。截至本招股说明书签署日，公司已取得 91 项授权专利，其中 15 项系发明专利，公司是国家高新技术企业和国家级“专精特新”重点小巨人企业，2024 年四川省重点“小巨人”企业，入选“2024年成都市集成电路产业链链主企业”。

自成立以来，公司已承担国家某部委应用专项攻关任务，建成了四川省企业技术中心、四川省全固态先进激光工程技术研究中心，与中国科学院半导体所联合成立了半导体材料先进激光加工技术联合实验室，并荣获集成电路创新联盟第六届和第七届“IC 创新奖”、中国通信工业协会“2020 年度半导体装备卓越创新奖”、客户 A“2024 年度优秀技术支持团队”、 客户 A“协同创新奖”、客户C“新锐突破奖”、客户 C“研发合作奖”等奖项。本次募集资金投资项目既包含公司当前成熟技术工艺的产业化应用，也包含对相关技术的进一步优化迭代，相关项目的实施有良好的技术基础支撑，也将进一步增强公司技术研发水平，因此与公司技术条件相适应。

9、项目可行性分析

（1）国家政策支撑行业健康快速发展

半导体专用设备所处的专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造行业，位于半导体产业链上游的核心环节，对于实现我国半导体产业稳定发展、缓解供应链风险等国家经济发展战略具有重要意义，是国家产业政策重点支持鼓励的对象。

“十三五”以来，国家密集出台了一系列规划与政策，确立了优化半导体设备供货能力的系统性目标，其中《集成电路产业“十三五”发展规划建议》和《“十四五”国家信息化规划》进一步明确了促进半导体设备行业发展的方向和措施。这些规划和政策旨在推动关键设备国产供应，加强集成电路等关键前沿领域的战略研究和技术融通创新。除了中央政策的支持，地方政府也推出了具体的补贴政策以促进半导体设备产业的发展。

以四川省成都市为例，政府从投资扩产、研发、销售、投融资等多个维度给予半导体设备企业支持，2023 年 3 月印发的《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策的通知》中指出：“对总投资 5 亿元（含）以上的集成电路装备的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额 10%给予企业最高不超过 5 亿元综合支持”、“本政策重点支持芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目”等。

这些政策措施不仅涵盖了财政补贴和税收优惠，还包括了技术创新、市场拓展和人才培养等多方面的扶持，共同推动了国内半导体设备行业的健康发展和技术进步。

（2）广阔的市场前景

激光热处理设备市场

热处理与光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗/抛光、金属化并列为半导体制造前道七大工艺步骤。IC Insights 数据显示，以常规热处理应用场景测算，在半导体设备市场中，热处理设备价值规模占比也已达到 3%，整体与离子注入设备（3%）、清洗设备（4%）、CMP 设备（4%）和涂胶显影（3%）相近。

结合 SEMI 数据测算，2024 年度中国大陆热处理半导体设备市场规模已达 14.87 亿美元。对于公司聚焦的激光热处理领域，该技术主要面向集成电路先进制程与各类新兴工艺架构和新兴材料，如三维堆叠、异构集成、第三代化合物半导体材料等。随着中国大陆半导体制造产业规模增长，叠加先进制程渗透率提升，激光热处理设备市场发展回归上行周期，QY Research 等机构数据显示，中国大陆是全球主要的激光热处理设备消费市场之一，2024 年市场规模为 16.95 亿元，预计 2030年将达到 32.96 亿元，年复合增长率（CAGR）为 11.72%。

专用激光加工设备市场

先进精密激光技术凭借较强的灵活性和较高的工作效率，对于半导体领域的降本增效具有重要意义；且其高精度特征匹配半导体精细化发展趋势，因此无论是，激光加工在半导体领域均具备广阔的应用场景。此外，消费电子等终端市场的需求牵引也成为精密电子、MLED 等领域产能扩充的重要推动力。

欧洲领先的光学技术贸易杂志，暨德国光子学会和德国应用光学学会官方出版物《Photonics Views》数据显示，中国工业激光设备市场占激光设备市场的比例为 62%，工业激光设备中有 12%用于半导体/显示领域（不含切割）；另结合中国科学院武汉文献情报中心发布的《2024 中国激光产业发展报告》《2025 中国激光产业发展报告》中全国激光设备市场规模保守测算，2024 年我国半导体领域激光加工设备市场规模将达 65.38 亿元，2019 年至 2024 年期间年复合增长率达 5.96%。

丰富的客户资源

经过多年的经营发展，成都莱普科技股份有限公司在业内树立了良好的品牌形象，积累了丰富的客户资源。报告期内，公司在存储芯片、数字逻辑芯片领域的主要客户包括客户 A、客户 B、客户 C 以及其他领先晶圆代工厂等知名企业；在功率器件领域的主要客户包括中车时代、客户 E、华润微、士兰微、三安半导体等龙头企业；在封装测试领域的主要客户包括华天科技、达迩科技、佰维存储等龙头企业。公司丰富的客户资源将为项目顺利实施提供保障。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。