半导体工艺键合棱镜产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-02

本项目将采用结合超精密加工技术、半导体光刻技术、光学成膜技术及棱镜键合技术的光学棱镜加工工艺，实现光路多次折叠与高效传输。项目产品主要应用于手机潜望式长焦镜头等光学领域，可显着提升手机摄像头的光学变焦能力与成像质量。

项目的实施将扩大杭州美迪凯光电科技股份有限公司半导体工艺键合棱镜的产能，提升公司在半导体制程的棱镜产品研发设计及生产方面的能力，并依托现有的客户资源快速推进市场验证，巩固公司在该市场中的领先优势，丰富公司产品线，为公司业务的长期增长注入持续动力。

2、项目实施的必要性

（1）探索半导体工艺在棱镜规模化的应用，推动光学行业技术升级

随着表面光学、微纳加工、光学仿真与二维平面化设计等关键技术的不断成熟，消费电子、车载智能及工业检测等光学领域对光学元件的性能要求持续攀升。在手机潜望式镜头领域，棱镜作为实现光路转向的核心部件，其制造工艺至关重要。

通过半导体制程，可精准控制低反低透膜尺寸精度，并通过特殊图形化设计加工，有效规避传统开槽棱镜粗糙界面导致的炫光和对比度下降的难题，具备优异的杂散光抑制效果。同时，通过简化结构、减少有害反射界面，在光效、像质纯净度和稳定性上具备优势。

通过本项目的实施，公司将重点推进半导体制程及键合工艺在棱镜制造中的规模化应用，加快该技术在消费电子等领域的落地。项目将推动光学棱镜从“单一光学元件”向“半导体光学体系核心器件”的升级，为光学产业的创新发展注入动力。

（2）发挥先发优势，开拓棱镜蓝海市场

伴随下游客户对潜望式镜头棱镜高性能的迫切需求，传统光学加工工艺已难以满足。公司通过前瞻性布局，聚焦棱镜相关工艺的持续研发，围绕结构设计、半导体制程及键合工艺进行技术迭代。在产品方面，公司通过不断提升图形化遮光层的精度，保障成像质量；在工艺方面，公司依托已有的半导体生产制造及光学器件生产工艺，开发出自主棱镜加工技术，简化加工流程，提升效率及良率。

通过本项目的实施，公司将建设专业化产线，进一步提升公司在半导体制程的棱镜产品研发设计及生产方面的能力，既能快速响应下游客户的定制化需求、缩短产品交付周期，也能持续构建技术壁垒，巩固在蓝海市场中的领先优势。在当前涉足半导体制程潜望式棱镜的企业较少背景下，此举将帮助公司确立先发优势、占据市场先机，为后续拓展其他消费电子、车载智能和 AR/VR 等更多领域应用奠定基础，持续提升公司棱镜业务的市场份额与行业影响力。

3、项目实施的可行性

（1）终端设备对高性能棱镜需求明确，项目具备市场可行性

公司半导体制程键合工艺棱镜的核心应用场景聚焦于手机潜望式长焦镜头等光学领域。手机长焦镜头市场需求的持续爆发，为项目提供了最关键的需求支撑。结合行业数据来看，该领域市场需求量大且增长明确，项目具备充分的市场可行性。

中国智能手机市场已于 2024 年实现触底反弹，全年出货量同比增长 6.5%，预计在换机需求与技术创新的驱动下，未来将延续增长态势，为上游核心元件提供了稳固的市场基础。更为关键的是，光学升级已成为手机终端创新的核心赛道，其中，潜望式长焦镜头作为实现高倍变焦的关键路径正加速普及。

其渗透率预计将从 2024 年的约 15%快速提升至 2025 年的 20%，对应全球出货量将增长至近 2亿台。从手机长焦镜头的市场规模与需求来看，随着手机摄影竞争进入“长焦赛道”，高倍光学变焦镜头已从高端机型向中端机型渗透。

综上所述，本项目所涉的高性能棱镜是潜望式模组不可或缺的核心部件，受到手机市场出货量增长趋势及潜望式长焦镜头渗透率增长趋势的影响，未来其需求量有望大幅增长，为本项目的实施提供了明确且可持续的市场保障。

（2）公司拥有丰富的技术工艺储备，为项目实施提供完善的技术支持

公司长期深耕光学光电子元器件领域，在技术工艺储备上的多维布局，为半导体工艺键合棱镜产业化项目筑牢技术根基。公司依托核心技术，已构建了覆盖超精密加工、晶圆加工、光学膜系设计与镀膜、光学半导体集成制造、超低反射成膜等新材料应用，以及精密模组组装与检测在内的全流程工艺平台。

通过将光学器件成功融入到半导体技术体系，公司掌握了对晶圆进行涂胶、光刻、显影、蚀刻等完整的前道工艺，具备了晶圆级光学元件批量制造的核心能力。在光学新材料应用方面，公司通过自主研发的超低反射膜层结构，结合超低反射率材料、吸收式油墨和高折射率铌酸锂等光学新材料，有效解决了光学元件中的杂光干扰问题，并在小尺寸、高曲率透镜表面实现超低反射膜层制备。

公司目前已成功开发了光学棱镜工艺，通过结合超精密加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等关键技术，实现光路多次折叠与高效传输，显着提升手机摄像头的变焦能力与成像质量，并将该工艺应用于生产中。

综上，公司在技术工艺上的丰富储备与创新能力，已具备半导体制程键合工艺棱镜的量产能力，为项目顺利实施提供了完善且坚实的技术与工艺支持。

4、项目投资概算和进度安排

本项目实施主体为浙江美迪凯光学半导体有限公司，拟投入金额 26,310.89 万元，其中拟使用募集资金投入 20,000.00 万元。

截至本可行性分析报告公告日，本项目正在办理发改备案、环评批复等相关手续。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 服务国家绿色“双碳”战略，推动能源结构转型

2.2.2 突破技术壁垒，实现自主可控

2.2.3 关键共性基础保障

2.2.4 重塑产业格局，激活市场空间

2.2.5 满足日益增长的市场需求

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 相关产业政策为项目开展提供良好的发展空间

2.3.2 公司具备深厚的研发储备和生产技术

2.4 市场需求分析

2.4.1 行业简介

2.4.2 产业链图谱

2.4.3 行业市场需求分析

2.4.4 行业现状及发展趋势

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 选址方案的确定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 地理环境

3.2.2 交通运输

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 生产工艺流程

4.1.4 主要原辅材料消耗

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 设计依据和原则

4.3.2 结构设计方案

4.3.3 抗震设计方案

4.3.4 公用及辅助工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 项目招标

4.5.3 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 研发模式

5.1.2 采购模式

5.1.3 生产模式

5.1.4 销售模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.6 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 项目运营期组织机构

5.3.2 人力资源配置

5.3.3 人员培训

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围及参考依据

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 销售税金及附加

6.2.5 成本核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 环境评价依据及执行标准

7.3.2 污染控制目标

7.3.3 施工期环境影响分析

7.3.4 营运期环境影响分析

7.3.5 环境保护的建议

7.3.6 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 用能标准和节能规范

7.4.2 项目能耗情况

7.4.3 源网荷储一体化规划

7.4.4 节能措施及效果分析

7.4.5 资源和能源利用效果分析结论

7.4.6 碳达峰碳中和分析

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 人才短缺风险

8.6 政策风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.1.1 本项目与产业政策、规划的相符性

9.1.2 本项目的社会效益

9.2 思瀚建议

附件：财务分析附表过程