面向AI领域的高端存储器研发及产业化募投项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-03

本项目实施主体为深圳市江波龙电子股份有限公司及其全资子公司上海江波龙数字技术有限公司、中山市江波龙电子有限公司，地点位于广东省深圳市、上海市和广东省中山市，计划总投资 93,000.00 万元，拟使用募集资金 88,000.00 万元。

本项目将面向 AI 领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级 SSD 产品和企业级 RDIMM 内存条，以及面向 AI时代端侧需求的高端消费类 SSD 产品和 DIMM 内存条。

公司将围绕上述产品领域，规划和整合研发项目团队，采购必要的软硬件研发设施，进行产品定义、架构设计、固件开发、硬件开发、软硬件集成、测试验证、制造工程的开发与优化。公司通过开发上述产品，确保在 AI 应用市场具备持续的存储产品供应能力，巩固自身在半导体存储器领域的领先优势。

2、项目建设的必要性

（1）AI 技术驱动存储需求格局演进

人工智能技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI 服务器对存储配置的要求远高于传统服务器，根据第三方数据，AI 服务器 DRAM 用量约为普通服务器的 8 倍，NAND Flash 用量约为 3 倍，直接拉动了高性能存储器的需求。同时，AI 应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理快速扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长。

在 NAND Flash 领域，为应对 AI 工作负载对数据吞吐量的高要求，服务器与终端设备的单机 SSD 容量显著提升，高性能接口协议也加快迭代。PCIe SSD已成为企业级存储的主流选择，其中 PCIe Gen5 是目前服务器市场的主导方案，而更先进的 PCIe Gen6 也已进入厂商研发布局阶段。

在端侧市场，PCIe Gen4 仍占主流，但 PCIe Gen5 正加速渗透。根据 CFM 闪存市场数据，2025 年 PCIe Gen5在消费类 SSD 中的市场份额预计将达到 6%，随着成本优化和性能提升，其在AI PC 终端中的部署规模有望持续扩大。

在 DRAM 领域，存储产品同样迎来技术升级与容量跃迁。为解决高速运算的“内存墙”瓶颈，企业级内存条容量持续提升，不仅推动专门面向 AI 算力需求的 HBM 应运而生，在更广阔的企业级应用场景中，RDIMM 内存条规格也不断发展，通用服务器市场对高容量 DDR5 内存的需求强劲，96GB 及以上规格产品供不应求，推动 DDR5 价格阶段性快速上涨。

端侧消费类 DRAM 需求同样受益于 AI 驱动，AI PC、AI 智能手机的不断推新，推动端侧 DIMM 内存条、LPDDR嵌入式存储扩容增需。

（2）强化高端产品布局，响应下游行业头部客户的稳定供应需求

公司为下游细分市场的优质客户提供全方位的存储器产品及应用解决方案，加快面向AI领域服务器及端侧存储需求的研发投入，是公司响应To B端大客户、高端消费市场需求的重要战略举措。为应对 AI 时代服务器与端侧存储需求的升级，公司通过本次研发项目重点投入企业级 PCIe SSD 与 RDIMM 产品，进一步巩固在企业级存储市场的地位，增强对客户供应链的稳定支持。

面对 AI 终端对存储性能要求的提升，公司通过研发高端消费级 PCIe SSD 与内存产品，可快速响应 AI PC 等设备对高速、大容量存储的需求，强化品牌技术形象，巩固市场领先优势。

（3）存储器国产化趋势迫在眉睫，高端领域信创市场需求广阔

全球半导体存储市场长期由三星、SK 海力士、美光等国际 IDM 厂商主导，形成高度集中的产业格局。根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过 20%，但国产化率低于 30%，国产化提升空间广阔。

面对全球竞争格局的不确定性，我国政府大力推动信创产业发展，2021 年国务院制定《关键信息基础设施安全保护条例》，关键信息基础设施领域的软硬件安全和供应链自主可控成为各相关产业的重要发展议题。半导体存储器作为信息存储的物理载体，是实现关键信息基础设施安全可控的重要物理基础。

近年来，上游以长江存储、长鑫存储为代表的国产存储晶圆实现技术突破与产能提升，为国产高端存储器的研发奠定了供应链基础。公司积极响应国家战略与市场需求，将通过本项目重点突破 AI 服务器和 AI 端侧领域的高端存储器自主研发与产业化，将更具市场竞争力的产品推向终端应用场景，促进国产晶圆转化为具备市场竞争力的终端产品。

3、项目建设的可行性

（1）公司持续深耕半导体存储器行业，形成深厚的人才和技术积累

公司自成立以来始终聚焦半导体存储领域，目前已形成覆盖嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线的完整布局，在规模、技术与产品化能力方面已建立起显著竞争优势，研发人才体系完善，知识产权积累深厚。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员数量达 1,207 人，研发团队具备从硬件设计、固件开发、闪存算法到系统级测试、可靠性验证与生产工艺优化的全栈技术能力。在企业级存储方面，公司是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计与规模供应能力的企业之一，已推出包括企业级 PCIe 4.0 NVMe SSD、SATA SSD、RDIMM、CXL 2.0 内存扩展模块、CAMM2、SOCAMM 等高性能产品，覆盖从云计算、边缘计算到 AI 训练与推理的多元场景。

在 AI PC 等端侧存储领域，公司针对 AI 工作负载对存储性能的高要求，推出了 PCIe Gen4 XP2300 系列固态硬盘、LPCAMM2 等多款创新解决方案，在性能、功耗和集成度方面具有优势，为AI PC 提供新的存储解决方案。

（2）公司凭借广泛的市场影响力，具备良好的客户开拓基础

公司始终将高端存储器作为发展的战略重点，以技术和品牌作为规模增长的主要支点，已经形成了领先的规模优势，为公司进一步开拓面向 AI 领域的高端存储器奠定良好的市场和客户基础。

公司企业级存储产品已通过互联网、运营商、金融等多个领域客户的认证，同时多个龙头客户正在快速验证导入，企业级 PCIeSSD 与企业级 SATA SSD 两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。

2025 年上半年，公司企业级存储业务收入达 6.93 亿元，同比增长 138.66%，企业级产品收入快速增长。公司在已经覆盖的细分市场和区域市场均有成熟的市场和客户基础，有利于量产及推广拟研发的存储器产品，推动项目效益得以实现。

（3）服务国家发展战略和公司发展规划，增强自主创新能力

通过围绕存储器产品应用技术开发核心产业链环节加大投入，面向以AI为代表的新市场需求，提升各环节技术实力、扩充产品矩阵、提升品牌和市场影响力，进而提升上市公司持续盈利能力和资本市场价值。

AI市场爆发式增长使得面向AI市场的存储器产品开发成为未来一个阶段的核心竞争领域，公司通过针对性的产品开发，进一步巩固自身在前沿产品领域的市场竞争力。 主控芯片对存储颗粒的性能发挥具有重要影响，全球半导体存储器产业头部企业积极布局自研主控芯片，增强存储器产品市场竞争力。

公司加大主控芯片研发力度，能够加速终端产品方案创新迭代，强化在嵌入式存储、固态硬盘等主流产品上的综合竞争力，为客户提供更具价值的存储产品，同时提升国产存储市场竞争力，完善国产存储产业生态。

存储芯片高端封装测试是保障半导体存储产品性能、可靠性与供应交付的重要工艺环节，公司将进一步扩大高端封测产能，提升自主封测生产能力，保障产品质量及供应稳定。

4、项目用地、所涉及的报批事项

本次项目拟使用公司既有的场地和新增租赁办公楼，不涉及新增用地审批手续。截至本报告出具日，本项目的备案手续尚在办理过程中。

根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境影响评价分类管理名录》的规定，本项目不属于环保法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价。

5、项目投资概算

本项目总投资为 93,000.00 万元， 研发人员薪酬 49,118.94万元，软硬件购置费 32,553.10 万元，其他研发费用 7,040.00 万元，预备费 4,287.96万元。

6、项目经济效益评价

本项目顺利实施后，预计具有良好的经济效益。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。