12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-22

1、项目概况

粤芯半导体技术股份有限公司计划建设一条规划月产能 4 万片的 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能 48 万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。本项目的工艺制程覆盖 180nm-90nm，包括 BCD、MS、eNVM 等特色工艺技术平台，性能水平对标国际主流水准。

本项目的实施主体为粤芯三期，投资规划总额为 162.50 亿元。

2、项目投资概算

本项目预计总投资 162.50 亿元， 生产及附属设备购置费 120.52亿元； 建筑工程及安装费 32.32 亿元； 土地费用 3.67亿元；自动化、IP 及其他投资费用 5.99 亿元。

3、项目周期和时间进度

本项目已由公司以自筹资金先行投入建设，并于2025年3月开始逐步投产，计划于 2026 年达产，实现 12 英寸晶圆产能 4 万片/月。

4、项目涉及土地使用权情况

粤芯三期已取得编号为粤（2023）广州市不动产权第 06079114 号的土地使用权证。

5、项目审批、核准或备案情况

本项目已履行国家相关主管部门审批程序，已取得《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2208-440116-04-01-297167）和《关于广州粤芯半导体技术有限公司 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）环境影响报告表的批复》（穗开审批环评〔2022〕244 号）。

（二）项目的必要性

1、公司亟需完成产能扩充，以加快业务拓展，提升市场竞争力

近年来，随着汽车电子、工业控制、人工智能等领域的快速发展，下游市场对半导体产品的需求量不断提升，为制造端的晶圆代工企业提供了产能扩充的空间。根据 Yole 统计，2024 年全球半导体晶圆需求量（等效 12 英寸）约 848 万片/月，预计 2028 年将进一步增长至 1,014 万片/月，2024-2028 年均复合增长率约4.57%。

2025 年 1-6 月，公司产能利用率高达 92.98%，总体产能已经趋于饱和。然而，与全球领先的晶圆代工企业相比，公司在产能规模上仍存在一定差距，这在一定程度上制约了公司的持续快速发展。因此，加快推进产能建设，对于公司拓展业务、提升整体市场竞争力具有关键意义。

2、模拟芯片市场需求稳步增长，国产替代空间广阔

根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片市场规模为 826.8 亿美元，其中中国模拟芯片市场规模为 1,986.4 亿元，约占全球模拟芯片市场规模的 33.39%；2028 年全球模拟芯片市场规模有望增长至 1,160.4 亿美元，中国模拟芯片市场规模将达 2,587.7 亿元，模拟芯片市场空间广阔。

根据海关总署数据，2024 年，我国集成电路进口总额达 3,856 亿美元，出口总额为 1,595 亿美元，贸易逆差为2,261 亿美元。根据思瀚咨询统计，中国模拟芯片自给率从 2019 年的 9%提升至2024 年的 16%左右。虽然我国模拟芯片自给率已逐步提升，但相对市场需求自给率仍然较低，国产替代空间巨大。

3、下游应用市场蓬勃发展，多样化场景需求蕴含巨大市场空间

受益于人工智能、云计算、大数据、物联网等行业的蓬勃发展，硅光芯片、微控制器及存算一体芯片在新兴市场的空间巨大。

硅光芯片方面，硅光集成凭借其高性能、低成本、低功耗的光电融合系统，已成为超大规模数据中心内部互联的关键技术。根据 Yole 预测，2029 年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023-2029年均复合增长率接近40%，市场空间巨大。

近年来，全球光电子产业布局加速推进，各国正围绕产业链核心环节展开战略性卡位与系统性投资。虽然中国光模块产业已具备全球竞争力，其中中际旭创、新易盛等企业在 400G/800G 光模块领域市场份额全球领先，但是产业链上游的原材料、设备及芯片制造等环节仍高度依赖进口，亟需通过加快完善相关产业布局，实现光电子产业链自主可控。

微控制器方面，SONOS MCU 凭借其卓越的低功耗特性及硬件级安全优势，精准契合新能源汽车、高端装备制造、工业物联网、智能家居等领域对高性能嵌入式闪存解决方案的迫切需求。在汽车电子领域，其符合车规级标准的高可靠性与长寿命特性，助力智能座舱、车身控制等应用升级；在工业领域，其强化的高温运行稳定性与耐久性，为工业自动化、智能电网等关键基础设施提供可靠支撑。应用市场的多元化扩张，为 SONOS MCU 技术的规模化应用和迭代创新提供了广阔空间和持续动力。

存算一体芯片方面，将数据存储与计算功能融合在同一芯片甚至同一存储单元的集成技术，显著减少了传统计算芯片架构下的传输延迟与功耗损失，提升了计算效率和能效比，高度契合物联网、大数据、云计算等数据密集型应用场景的计算需求。

在物联网领域，根据 Gartner 统计，2024 年全球物联网设备出货量约20.69 亿台，预计 2030 年将达到 28.44 亿台，设备实时产生的环境监测、工业运行等数据需即时处理，存算一体芯片可满足边缘端低延迟计算需求；

在大数据与云计算领域，根据 IDC 统计，2025 年全球将产生 213.56 泽字节（ZB）数据，到2029 年将达到 527.47 泽字节（ZB），云计算平台需处理海量用户数据，传统架构数据传输效率低下的问题凸显，存算一体芯片可通过并行计算能力提升数据处理速度，降低云端算力成本。此外，自动驾驶、智能安防等领域对实时数据处理要求严苛，如自动驾驶汽车需毫秒级响应传感器数据以保障安全，存算一体芯片的本地高效计算特性可满足此类场景需求。

（三）项目的可行性

1、国家政策为项目提供有利的外围环境和良好的发展机遇

集成电路产业是现代科技与经济的核心支柱，是国家鼓励、扶持的战略性新兴产业，在国家发展中占据至关重要的战略地位。近年来，我国政府陆续出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022-2035 年）》等政策，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了集成电路行业的发展，为公司创造了良好的经营环境。

此外，《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》等政策文件的出台，为模拟及数模混合芯片、硅光芯片、存储芯片、计算芯片等细分领域提供了明确的方向指引和政策保障。

2、已有成熟的研发和量产经验，具备规模化建设发展条件

公司已完成建设粤芯半导体 12 英寸集成电路生产线项目（粤芯一、二期），完成了多个工艺技术平台项目的研发和落地，并成功实现4万片/月的量产规模。公司已积累了丰富的工厂管理及运营、技术研发及量产、市场洞察及开拓经验，具备产能扩张、技术创新和市场开拓的坚实基础。公司本次募投项目均建立在已量产验证、已成功开发或已具备研发基础的工艺技术平台、制程节点上，拥有成熟的研发和量产经验，具备规模化建设发展条件。

3、稳定的客户基础为公司持续发展提供强大助力

公司自成立以来凭借多元化产品平台的工艺研发与制造能力，获得了市场的高度认可与良好的行业口碑。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计开发客户超过100 家，覆盖境内外上市公司近 30 家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业。公司已基于丰富的特色工艺技术平台积累了强大的下游应用客户，丰富的市场资源也将为公司了解市场需求、把握技术动向及不断的技术升级提供强大助力。

4、公司拥有完善的知识产权体系和人才队伍

公司高度重视核心技术的创新和研发人才的培养，形成了完善、健全的知识产权体系和研发人才队伍。截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 281 人，占公司人员比例 16.18%；公司已获授权专利（含境外专利）681 项，其中发明专利 312 项。公司先后被评为广东省工程技术研究中心、广东省重点项目、广州市独角兽创新企业等，在集成电路制造领域构建了坚实的技术壁垒。

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