基于 65nm 逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 粤芯半导体    2025-12-22

上述研发项目有助于公司拓展在人工智能、物联网、数据中心、汽车电子及工业控制等应用领域的自主创新和研发能力，进一步提升公司特色工艺技术平台的技术水平。

公司集中优势资源开发硅光工艺技术平台，已于 2024 年成功推出 12 英寸90nm SiPho 工艺技术平台，目前正处于试生产阶段。基于 90nm SiPho 工艺技术平台基础，公司将延续平台布局前沿化策略，进一步强化技术平台优势，开发65nm SiPho 工艺技术平台。

未来，公司将进一步加强与科研院所及龙头企业的深度合作，打通“终端应用-设计-制造-先进封装”的硅光全产业链生态布局。目前公司通过与研究机构、科研院所等研发组织共同建设与运营“光电子与光子芯片研发中试平台”，重点攻关光电融合芯片领域的关键技术。

公司目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。综上，公司具备平台多样化、工艺精进化、产品差异化、布局前沿化等创新性优势。此外，公司已具备形成优质特色工艺晶圆代工企业的人才梯队、研发体系、产能组合、客户基础、公司治理及股权激励机制等系统化优势，为公司形成创新优势提供极为重要的创新资源保障。

1、项目概况

公司将基于已有 90nm SiPho 工艺技术平台及 CMOS 工艺基础，开展 65nm硅光集成核心技术研发，包括微环调制器、锗探测器工艺、硅波导、低损耗氮化硅波导、表面和端面耦合器、热调和电调制器等；开展硅基转接板（SiliconInterposer）工艺开发、硅光芯片与电芯片的集成（光引擎）工艺研发。

本项目规划总投资额 7.70 亿元。通过实施本项目，公司将完成适用于 800G 及以上高速高带宽光模块工艺技术平台、适用于光电共封装的光引擎集成工艺和适用于光输入输出接口的微环调制器工艺的研发。相关工艺的关键性能（如传输损耗、耦合效率、探测器暗电流/响应度等）达到国际先进水平，覆盖数据中心光互联、光电共封装及光输入输出接口等核心应用领域。

2、项目投资概算

本项目规划总投资额 7.70 亿元，具体情况如下： 研发设备购置费 5.90 亿元，委外测试/外包、EDA 工具 0.30 亿元，研发光罩及晶圆耗材 0.70亿元， 人力费用 0.80 亿元。

3、项目周期和时间进度

本项目的研发周期约为 48 个月，公司将根据市场需求、研发计划及研发资金规划等情况逐步开展项目的研发工作。

4、主要竞争优势

（1）平台优势：“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的产业布局

公司主要从事集成电路制造环节中的 12 英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台。

公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供 180-55nm 等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

在技术创新方面，公司于 2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho 工艺技术平台，并已进入试生产阶段，同时积极开发 65nm SiPho 工艺制程，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。

（2）模式优势：打造“终端、设计与制造”的协同优化模式

晶圆代工作为半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成。标准化工艺的晶圆代工模式在数字芯片等领域具备显著的效率和成本优势，但对模拟芯片并非最优。其主要原因在于模拟芯片的性能（如低失真、高信噪比、可靠性与稳定性）更依赖于工艺创新与器件优化，而非仅通过制程尺寸缩减，需通过特色工艺与设计的深度融合实现。

公司坚持特色工艺路线，基于丰富的产品组合、深厚的技术积淀，能够以高质量的标准，开发具有市场竞争力的工艺技术平台。同时，公司深度协同芯片设计公司及终端客户，推动终端、设计与制造协同优化的创新模式，共同探讨工艺制造与设计优化的解决方案，积极帮助客户实现其特定设计目标和工艺需求，增加其产品差异化和竞争力，逐步突破国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术瓶颈。

该合作模式增强了客户粘性，提升了公司的品牌影响力，奠定了公司未来持续快速发展的基础，是公司市场竞争优势的重要体现。

（3）区位优势：践行“终端牵引设计、设计带动制造”的创新思路

粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中的区域之一，汇聚智能移动终端、新一代电子信息、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示、智能家电等万亿级产业集群，拥有从芯片设计、终端制造到市场应用的完备产业链基础。随着全球产业链的重构，中国厂商在智能移动终端、汽车电子、智能机器人、人工智能等高科技领域的重要性逐渐凸显，终端定义需求，终端牵引设计，已经逐渐成为产业协同推动创新技术商业落地的高效转化模式。

公司发挥贴近终端客户，掌握市场动态，积极构建生态的区位优势，通过深度协同区域内的上游集成电路设计厂商与下游终端应用企业，打造紧密的产业联盟，打通从设计到制造、再到应用的关键环节，以高效协同、快速响应的服务模式，灵活的经营策略和充分的产能支持，满足客户的多样化需求，激发产业的创新活力。

公司与总部位于大湾区的全球指纹识别芯片龙头企业紧密合作，成功攻克硅基超声波指纹识别芯片的制造技术难题，实现了国内该领域的技术突破，打破境外厂商在该领域长期垄断地位，使公司成为国内少数具备硅基超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。目前，该创新方案已成功导入 VIVO、OPPO 等多家扎根大湾区的知名手机品牌。

（4）硅光市场增长潜力巨大

AI 大模型训练与推理需求增加，硅光芯片预期将发挥关键作用，下游需求有望持续增加。硅光技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在数据传输带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案。随着人工智能、大数据和高性能计算需求的快速增长，在 AI 大模型训练和推理场景中，海量数据的处理需求对芯片间的传输能效提出了前所未有的挑战，硅光芯片凭借其高带宽、低延迟和高能效比特性，成为解决这一难题的关键技术。

根据 Yole 预测，2029 年全球硅光光模块市场规模预计将达 102.60 亿美元，2023-2029 年均复合增长率接近 40%，需求增长空间巨大。公司的 12 英寸 90nm SiPho 工艺技术平台已处于试生产阶段，未来规划进一步开发 65nm SiPho 工艺技术平台。公司的 SiPho 平台目前已与多家光芯片设计公司形成合作，终端客户涵盖行业知名云服务厂商。公司预期在未来的硅光芯片市场，拥有较大的增长潜力。

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