基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-22

目前，公司的主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计企业，与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。

同时，公司积极承担国家任务，并以高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片为突破口，深度布局应用于人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。粤芯半导体是广东省自主培养且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，为广东省实现了 12 英寸芯片制造从 0 到 1 的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。

公司将始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，并致力于将公司打造成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。

1、项目概况

粤芯半导体技术股份有限公将基于现有的 OxRAM（氧空位随机存储器）技术，开发与现有的晶体管制造材料和流程兼容的工艺技术，创新发明可替代现有常规的新型存储器件架构，以实现更好的产品性能（如更耐用，低功耗，操作电压小，面积小）。

本项目规划总投资额 15.80 亿元。通过实施本项目，公司将完成 22nm 逻辑工艺固化及工艺可靠性验证、22nm 逻辑与RRAM 存储器件的高密度集成，覆盖汽车电子、AI 边缘计算、工业物联网等核心应用领域。

未来，公司将紧跟全球半导体行业发展及国家半导体产业政策趋势，在硅光及光电融合芯片、微控制器、存算一体芯片等多个领域加大研发投入，逐步拓宽深化公司技术平台和产品应用，实现 22nm 及以上制程全覆盖。

2、项目投资概算

本项目规划总投资额 15.80 亿元， 研发设备购置费 11.70 亿元， 委外测试/外包、EDA 工具 0.70 亿元，第三方 IP 授权费用 1.40 亿元，研发光罩及晶圆耗材 0.80亿元，人力费用 1.20 7.59%亿元。

3、项目周期和时间进度

本项目的研发周期约为 60 个月，公司将根据市场需求、研发计划及研发资金规划等情况逐步开展项目的研发工作。

4、项目涉及土地使用权情况

本项目将在公司现有厂区内实施，不涉及新增土地及厂房的情况。

5、项目审批、核准或备案情况

本项目已履行国家相关主管部门审批程序，上述研发项目均已获取《广东省企业投资项目备案证》，具体情况如下： 基于 22nm 逻辑和 RRAM 存储器件工艺技术的存 2511-440112-04-05-669957。

6、市场开拓不及预期的风险

公司将研发作为核心驱动力，持续在新产品、新制程及特色工艺平台领域进行战略布局与深耕。未来，公司计划开展 40nm/28nm/22nm 的技术布局，完善高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术储备和工艺平台。新产品的陆续研发完成并通过认证及量产，将为公司业绩注入新的增长动力。若公司相关新产品的客户验证进度不及预期、或相关新产品通过客户验证后市场开拓不及预期，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

7、上市的目的

（1）稳步扩充产能，助力实现中国集成电路产业链的自主可控

集成电路产业作为现代科技与经济的核心支柱，既是国家鼓励、扶持的战略性新兴产业，更在国家发展布局中占据至关重要的战略地位。其中，中国在模拟芯片领域的布局与拓展，具有尤为关键的战略意义。模拟芯片的竞争力体现在产品性能、稳定性和可靠性上，因而其主要采用较为成熟的制程；并且，该领域还呈现出细分品类多、应用领域广、生命周期长的特点。

特别是高端模拟芯片，可广泛应用于汽车电子、工业控制、智能制造、人工智能等领域，因而存在着大量的技术创新机会和创新发展空间。中国大陆已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但目前产品自给率仍处于相对较低水平，国产替代仍存在着巨大的市场潜力。

借助本次融资，公司将稳步推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能：一方面，构建规模化的产能优势，使公司步入中国大陆产能位于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，也为设备、材料、设计、EDA、IP 领域的国产化和技术迭代提供“演练场”，建立起本土较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的本土产业生态，助力中国集成电路产业链实现自主可控。

（2）深耕模拟赛道，加速特色工艺技术平台的研发

粤芯半导体是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。公司自成立以来，紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。通过为客户提供创新性的特色工艺技术服务、自主可控的产能保障、稳定的质量与可靠性、及时交付以及合理价格，公司不仅构建了独特的竞争优势，形成了差异化的发展路径，实现了芯片设计企业与晶圆代工企业的双赢，更为模拟芯片供应链的专业化、现代化和协同化提供了有力支撑。

通过本次上市融资，公司将加大特色工艺技术平台的研发投入，加快创新平台的研究和验证进程，进一步深化与芯片设计企业及终端产业深度融合，为高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片需求提供坚实的产能支撑。公司将不断优化生产工艺，逐步拓展丰富多层次的特色工艺技术平台，为芯片设计公司赋能，增加其产品差异化优势和竞争力。

（3）完善公司治理，持续为投资者和社会创造价值回报

公司将以本次上市为契机，进一步完善法人治理结构，建立健全有效的决策机制与监督体系，确保公司规范运作、高效协同。始终坚持合规经营理念，加强内部控制，保障全体股东的合法权益。同时，立足长远发展，持续引进优秀人才，努力提高运营效率，以稳健的经营业绩为基础，建立并完善合理的利润分配机制，积极回报投资者。

此外，公司上市后将主动践行社会责任，在安全生产、环境保护、员工权益保障、上下游协同发展等方面持续投入。以可持续发展为核心导向，以推动社会科技的进步和新质生产力的发展为己任，为社会创造长期、可持续的价值回报，以卓越业绩回馈投资者的信任与期待。

8、主营业务情况

公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。公司是广东省自主培育且首家进入量产的 12 英寸晶圆制造企业，广东省集成电路行业协会和广州市半导体协会会长单位。

公司拥有一支研发经验丰富、技术能力成熟的研发团队，能够快速响应客户的工艺研发和制造需求，截至 2025年 6 月 30 日，公司已取得授权专利（含境外专利）681 项，其中发明专利 312项。公司已通过 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证。

公司承担了多项国家级、省市级半导体领域相关的科研项目，并先后被认定为“广东省企业技术中心”、“广东省工程研究中心”。公司目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片/月，截至报告期末已实现产能 5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到 12 万片/月。

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