高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-22

本项目计划研发及产业化数款高可靠性电源管理芯片和信号链芯片，未来将应用于军工电子领域以提高各类型武器装备的信息化水平，包括：新型 LDO 芯片、可并联 DC/DC 芯片、新型漏级调制芯片、运算放大器等，有助于进一步提升公司在模拟芯片领域的自主研发能力，增强科技成果的产业化能力，加强公司的技术水平，扩大产品的应用范围，更好地满足下游客户对产品持续迭代的需求，帮助公司提升盈利规模和市场份额。

2、项目建设的必要性

（1）本项目公司紧抓国产替代机遇，提升产品竞争力，提升品牌影响力的必要举措

集成电路是信息产业发展的关键，我国由于发展起步较晚，在技术积累、创新创造、人才培育等方面较美国、日本、欧洲等国家和地区的企业有较为明显的差距，行业内的主要市场份额大量被国外企业所占据。

由于集成电路是国防军工等多个行业的重要发展引擎，自 2018 年国际政治经济环境出现变化开始至今，美国持续发布对中国集成电路行业的限制措施，对我国集成电路供应链的安全造成了一定的影响。另外随着我国加速推进国防和军队现代化的建设，各种现代化的装备快速列装部队，对于集成电路的需求处于持续攀升的态势中。在供需两端的同步催化下，模拟芯片作为集成电路的重要组成部分，作为武器装备实现现代化及智能化的重要保证，将迎来快速发展的新机遇。

江苏展芯半导体技术股份有限公司通过本项目的建设，将进一步产业化多款电源管理芯片，巩固公司在军工电子产业链中的地位，抓住国防军工领域国产替代的机遇，实现公司影响力的提升。

（2）本项目有助于有助于丰富产品系列，促进迭代升级，拓展更多需求，扩大公司的市场份额

随着我国各类武器装备井喷式发展，信息化及智能化的程度在逐渐加深，单一装备使用的模拟芯片数量在快速增长，同时对芯片的性能、可靠性提出了更高的要求。

为进一步丰富公司产品矩阵，并对现有产品进行迭代升级，公司有必要进行本项目的建设，将更多资源投入到高可靠性电源管理类芯片和信号链类芯片的产业化上来，通过招聘更多具有丰富产品研发及落地经验的研发人员，解决下游行业内共同存在的痛点问题，拓宽产品的下游市场覆盖范围，与客户的产品创新保持同步，为公司创造新的利润增长点，优化公司的产品结构，提高抵御风险的能力。

（3）为国家武器装备的发展提供关键元器件支持，满足国防和军队现代化发展的需求

随着我国国防军工行业的发展进入快车道，越来越多的先进武器装备加速列装，这离不开包括模拟芯片在内的各类元器件的支持。各类信息化装备的研发及入役极大地提高了我国国防和军队的整体实力，同时也释放出大量集成电路的需求。模拟芯片作为集成电路的重要组成部分，是装备处理外界数据的第一关，其可靠性和性能水平是装备各技战术指标实现的基础。

公司作为高可靠模拟芯片设计企业，产品已实现在各类武器装备平台上运用，产品质量得到客户的广泛认可。通过本项目的建设，公司将对现有电源管理芯片及信号链芯片的研发、生产及销售团队进行整合，购置具有行业先进水平的软硬件设备，提升公司产品的性能，丰富产品种类，进一步挖掘客户需求，保障好客户关键元器件的供应，满足国防和军队现代化发展的需要。

3、项目建设的可行性

（1）国家对集成电路产业的政策支持为本项目的顺利实施提供政策保障

在信息化数字化的浪潮中，集成电路作为数字化社会的基石，不仅连接着各个产业，也直接影响着国家科技水平和经济实力的竞争力，加快信息化发展、推动各行各业实现数字化转型是我国争取未来发展主动权的必然选择，国家因此出台了一系列推动我国集成电路快速发展的政策措施。

本项目计划产业化的电源管理芯片和信号链芯片是集成电路产业的重要组成部分，项目建成后将为我国的国防军工行业提供更多高可靠性的电源管理芯片和能够解决客户共性痛点的信号链芯片，为国防和军队的现代化建设添砖加瓦。综上，在国家出台相关政策对集成电路产业发展提供大力支持下，本项目具有较好的市场前景，能够为企业产生一定的经济效益，也能够助力国家集成电路的发展，具有政策可行性。

（2）公司客户资源积累深厚，为本项目的产品消化提供支撑

由于公司下游客户所在行业的特殊性，客户在确定某电子元器件的供应商后，为保证终端武器装备质量的高可靠性，在武器装备的服役期内一般不会更换供应商，另外在考虑元器件的供应稳定、性能需求、质量控制等多方面因素后，客户在新装备研发中也会优先考虑现有供应商名录中的企业。公司在高可靠模拟芯片领域持续多年大力投入，凭借强大的产品研发能力和快速响应的售后服务支持为公司赢得了众多客户的信任，公司丰富的客户资源积累为本项目拟生产产品的顺利消化提供支撑。

（3）公司深耕模拟芯片领域多年，对行业需求有深刻的理解

公司多年来持续深耕模拟芯片行业，从产品的研发环节、量产环节再到售后保障环节均积累了深厚的经验，竞争优势明显。公司基于“COTS”（货架产品）的研发思路，通过长期深耕行业聚焦于不同客户存在的共性需求，在此基础上进行产品定义，产品性能深度匹配客户需求，保证公司研发生产的产品具有广泛的需求。

本项目计划产业化的芯片种类是公司经过长期市场调研和分析后所确定的，能够解决多个客户的共性要求，产品定位准确清晰，同时公司借助在模拟芯片领域所积攒的技术和人才储备，能够顺利实现产品研发和投产，具有可行性。

4、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目是公司结合国家产业政策和行业发展趋势，对公司现有主营业务中模拟芯片业务的进一步拓展，符合未来的发展战略和业务发展规划。本项目将以现有的产品技术储备为基础，通过购置具有行业先进水平的软硬设备，并招聘经验丰富的研发人员，对多款电源管理芯片和信号链芯片进行研发及产业化，抓住军工电子行业大力推进国产替代的契机，实现公司业务的进一步扩展。

5、项目投资规划

本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 44,973.14 万元，其中工程建设投入11,469.52 万元，研发费用 26,739.44 万元，基本预备费 764.18 万元，铺底流动资金 6,000.00 万元 。

6、项目实施主体、实施场地

江苏展芯半导体技术股份有限公司根据自身发展规划和客观情况，通过购置土地并建造房屋的方式获得本项目所需场地，项目选址位于江苏省南京市中国（南京）软件谷安德门大街以西、规划二路以北地块二，东至国有土地；南至规二路；西至国有土地；北至南京市回民殡葬服务所（宗地编号为 320114002005GB00196），公司已通过国有土地出让的方式取得本募集资金投资项目所需的土地使用权。

2024 年 2 月，公司取得南京市规划和自然资源局颁发的“苏（2024）宁雨不动产权第 0002949 号”不动产权证书，宗地面积为 6,612.21 平方米。

7、环保情况

本项目属于芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染，不属于环保相关法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价。本项目的污染物主要包括废水及固体废弃物，具体污染物类别及处理措施情况如下：

废水 本项目废水主要来自生活污水。生活废水经厂内污水预处理设施处理后排入污水管网，送当地污水处理厂处理达标后排放。

固体废弃物本项目固体废弃物主要来自员工生活垃圾和原材料废弃物等。项目产生固体废弃物由企业专有人员进行集中收集处理，对于可以二次回收利用的废弃物进行集中回收处理，对于不可回收的固弃废物由企业委托当地资质单位处理，生活垃圾委托环卫部门处置。

根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》，本项目所处行业属于“第五条 本名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理”，项目建设无需取得环评批复。

8、项目实施进度

项目实施周期为四年。

9、项目效益测算

本项目经济效益测算的计算期为 8 年，其中建设期为 4 年。本项目预测财务内部收益率（静态，所得税后）为 24.11%，投资回收期（含三年建设期）为 7.08年。

10、公司战略规划

自成立以来，公司始终专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，以产品质量和可靠性为业务开展的核心。公司的核心业务和经营模式始终未变，始终坚守在集成电路的研发前沿。公司的使命是推动武器装备现代化，为航天、航空、兵器、船舶和电子等关键领域提供卓越、可靠的解决方案。公司不仅是电子元器件的配套企业，更是客户值得信赖的合作伙伴，始终与客户并肩作战，共创辉煌。

面向未来，公司将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局以下四大战略方向：

（1）隔离接口与驱动方向

围绕系统安全与信号完整性需求，公司已形成包括数字隔离器、隔离驱动芯片及隔离电源在内的完整产品组合。该类产品基于容耦技术，具备高共模瞬态抑制比（CMTI）、高绝缘耐压与低传输延时等特性，为安全隔离等场景提供高压与低压系统之间的安全信号连接与功率驱动保障，支撑系统功能安全与长期可靠运行。

（2）电机驱动与功率集成方向

针对电机控制系统对高效率、高功率密度与智能化的要求，公司重点开发半桥驱动芯片及智能功率模块（IPM）。产品全面支持硅基（MOSFET/IGBT）与宽禁带半导体（SiC/GaN），集成欠压保护、软关断等多重保护功能，并具备可编程死区与数字诊断接口，助力下一代电机系统实现更高效率、更低噪声与可预测性维护。

（3）电子系统健康管理方向

为提升电子系统全生命周期的可监控性与可维护性，公司布局高精度信号链产品线，包括高精度 ADC、电压/电流/功率/温度监测芯片、低温漂基准源、高可靠性运放及数字接口芯片。该系列产品服务于电子系统状态实时监测、能效分析、故障预警与系统联动保护，构成闭环的智能电源管理方案，显著提升系统可靠性、可用性与运维效率。

（4）高功率密度微模块方向

公司积极布局基于分比功率架构的高性能微模块产品，包括固定变比高功率密度直流变换模块、固定变比隔离二次降压模块、宽输入范围预稳压模块、以及支持极低电压超大电流输出的非隔离降压模块。该类产品具备业界领先的功率密度、转换效率与瞬态响应能力，适用于航空航天、高端计算、地面装备等对重量、体积、环境适应性与可靠性有极端要求的应用场景，为客户提供组件化、可扩展的高性能电源系统解决方案。

通过上述四大方向的协同发展，公司致力于为国防建设关键领域提供具备国际竞争力的芯片与模块产品，持续构建技术壁垒，支撑客户实现系统级创新与国产化替代。