高可靠集成电路和微模块产品总部基地及研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-22

近年来，国家战略的重心明确指向核心技术的自主可控与高端技术的自主研发，特别是在“二十大”之后，科技强军与战斗力提升被赋予了前所未有的重要性。为响应这一时代号召，落实战略规划，公司不仅持续丰富核心产品矩阵，更在自主创新与研发上深耕细作，以加速国产化进程。市场开拓是公司实现企业价值的重要途径，而人才培养则是这一切的基础与保障。

目标是明确的：通过持续的技术创新与突破，不仅实现产品的高端化、智能化，更要确保在关键领域与核心技术上的自主可控。这不仅是为了响应国家战略，更是为了实现企业自身的长远发展，确保在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司深知，只有掌握了核心技术，才能真正实现科技强军，才能真正提升企业的核心竞争力。因此，公司将坚定不移地推进自主创新，不断提升研发实力，为实现公司的战略目标而不懈努力。

1、项目概况

本项目将通过购置土地，新建场地用于总部基地和研发中心的建设。本项目建设内容具体包括：

（1）建设总部基地，用于支持公司管理人员和销售人员的日常经营活动开展，为员工提供舒适、稳定的办公环境。

（2）建设研发中心，用于支持公司研发活动的开展，具体包括建设研发实验室和建设研发人员的日常办公场地。

通过本项目，公司将引进更多研发技术人才，壮大研发团队，提升研发实力；同时购置先进的研发设备和软件，以改善现有的研发条件，完善和优化现有研发体系，增强研发效率。建设研发中心有利于加速研发成果的转化应用，增厚公司的技术储备，为企业持续发展注入强大的动力。

2、项目建设的必要性

（1）建设总部基地是公司吸引更多优秀人才，保障可持续发展的必要举措

建设总部基地是保障公司长期可持续发展的重要战略举措。随着公司业务的不断拓展和发展，各项经营活动对办公场地的需求也在不断增加，现有租赁场地的方式步入局限，难以契合未来发展战略的需求。

报告期各期末，公司员工总人数分别为 291 人、385 人、427 人及 435 人，保持较快的增长速度。现有办公场地均采用租赁方式取得，随着公司业务规模和人员数量持续增长，目前的办公场地空间略显不足，办公场地面积逐渐局限了日常运营活动，且存在租期结束后新场地搬迁、租赁费用上涨等问题。

未来公司将引入更多的管理、技术、销售等方面人才，建立稳定的总部基地，可提供更足够的经营空间，更好地满足未来业务规模、人员规模快速增长的场地需求，并为业务发展提供坚实的基础。

（2）建设研发中心是公司吸引更多技术人才，提升研发实力，增厚技术储备的必要举措

自江苏展芯半导体技术股份有限公司成立以来，始终将自主研发视为企业发展的核心驱动力。通过不断投入研发资源，已在高可靠电源管理芯片和微模块等领域取得了显著的研发成果。而随着公司业务规模不断扩大以及下游客户对产品技术要求日益提高，公司需要持续扩充现有产品品类和规格型号，并不断拓展信号链、MCU、微模块芯片等领域的发展，应对市场竞争，实现公司的可持续发展。

未来大量的新增研发项目将需要更多的研发人员和更完善的研发实验室来保障。通过设立研发中心，公司可以有效整合和集中研发资源，吸引和培养一批高素质的技术人才，适应更大体量研发规模的发展要求。通过设立各类专业化、高水准的研发实验室，一方面可以改善研发人员的实验条件，提供可靠的验证测试手段，提升整体研发实施效率；另一方面有助于加强公司与高校、科研院所等外部技术资源的对接，形成产学研一体化的创新体系。

（3）本项目有助于完善公司模拟芯片产品布局，丰富产品矩阵，为客户提供更多元化的产品解决方案

军用电子行业具有多品种、小批量的需求特点，公司必须扩大配套范围，才能实现进一步发展，增强公司业绩稳定性。随着军工电子行业发展及各类装备信息化、智能化更新迭代，军用装备的持续升级对于芯片的应用量持续加大，为军工电子行业带来了巨大的市场需求。军工电子企业需要加大研发投入，不断需要产品矩阵，满足广阔的市场需求，不断提升产品性能和品质，使自身在未来市场竞争中取得领先优势。

通过本投资项目建设，公司将继续推进产品创新研发和迭代升级，持续强化公司研发团队，丰富产品矩阵，为客户提供更加多元化的产品解决方案，逐步构建更加多元化的模拟芯片产品结构，增强公司的盈利能力和抗风险能力。

3、项目建设的可行性

（1）公司具备深厚技术积累和优秀的研发人才团队

公司深耕高可靠集成电路和微模块产品，坚持基于自定义产品的正向设计理念进行产品研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节以满足高可靠性应用为基本出发点，已形成数百款产品，并形成了一系列技术成果。

公司高度重视研发人才队伍建设，通过内部培养激励与外部吸引的方式持续完善研发团队人才体系。公司研发团队由经验丰富的主要管理人员和核心技术人员组成，他们具有专业的理论知识和丰富的研发经验，对半导体行业的发展趋势有着深刻的理解，对新技术、新产品的研发方向有着明确清晰的规划。公司的深厚技术积累和优秀的研发人才团队为本项目的顺利实施提供了有力支撑。

（2）公司所在城市南京地理位置优越，产业气氛浓厚，研发人才资源丰富

本项目实施地点位于南京市。南京地区的集成电路产业链完整，涵盖了设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。在产业链协同方面，南京市政府积极推动产业链上下游企业的协同发展。通过建立产业联盟、产业园区等方式，促进企业间的资源共享和技术交流，提高整个产业链的竞争力，并为南京地区培养了大量的专业人才。

本项目的顺利实施需要引进部分匹配公司发展方向的高素质研发人才，而南京地区集成电路企业多，高校科研资源和人才资源丰富，为本项目的实施提供了人才和技术基础。

4、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目拟建设研发中心和总部运营中心，可对公司现有研发能力和研发资源进行整合与提升，扩充公司研发团队，有助于提升公司整体研发实力和运营效率，亦为公司未来进一步扩大业务规模提供条件。本募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，与公司主营业务高度相关。

5、项目投资规划

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 22,386.76 万元，其中工程建设投入15,657.57 万元，研发费用 6,290.24 万元，基本预备费 438.95 万元。

6、项目实施主体、实施场地

公司根据自身发展规划和客观情况，通过购置土地并建造房屋的方式获得本项目所需场地，项目选址位于江苏省南京市中国（南京）软件谷安德门大街以西、规划二路以北地块二，东至国有土地；南至规二路；西至国有土地；北至南京市回民殡葬服务所（宗地编号为 320114002005GB00196），公司已通过国有土地出让的方式取得本募集资金投资项目所需的土地使用权。

2024 年 2 月，公司取得南京市规划和自然资源局颁发的“苏（2024）宁雨不动产权第 0002949 号”不动产权证书，宗地面积为 6,612.21 平方米。

7、环保情况

本项目属于芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染，不属于环保相关法规规定的建设项目，不需要进行项目环境影响评价。本项目的污染物主要包括废水及固体废弃物，具体污染物类别及处理措施情况如下：

废水 本项目废水主要来自生活污水。生活废水经厂内污水预处理设施处理后排入污水管网，送当地污水处理厂处理达标后排放。

固体废弃物本项目固体废弃物主要来自员工生活垃圾和原材料废弃物等。项目产生固体废弃物由企业专有人员进行集中收集处理，对于可以二次回收利用的废弃物进行集中回收处理，对于不可回收的固弃废物由企业委托当地资质单位处理，生活垃圾委托环卫部门处置。

8、项目实施进度

本项目建设期为 3 年，第一年完成土地购置，开始场地建设及装修，第二年开始设备购置及安装调试，随后开展研发人员调配、招聘及培训，陆续实施研发项目。