半导体精密零部件制造及研发基地项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-24

在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上，公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件，更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时，公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域，可提供激光器腔体等核心部件，展现了强大的技术跨领域复用能力。

1、项目概况

本项目为公司核心业务产能扩充及研发能力提升项目，主要建设目的为通过新建生产及研发基地，建设精密机械加工、真空焊接、表面处理等生产线及研发中心，提升半导体设备精密零部件的产能、自动化水平及研发能力，持续布局先进制程半导体设备金属零部件核心工艺，满足市场对高性能半导体金属零部件的需求，推动零部件产品的国产化替代进程。本项目的实施主体为托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司。

2、项目投资概算

本项目预计投资资金 95,616.05 万元， 设备投资 55,438.80 万元, 建筑工程及其他费用 31,997.00万元,软件投入 3,016.72万元, 预备费 1,830.32 万元,人员投入 1,391.00万元,土地购置费用 1,063.25万元, 铺底流动资金 878.97万元.

3、项目建设的可行性及必要性分析

（1）国家和行业政策的强力支持

本项目紧密契合国家与地方层面多项产业政策与发展规划，具备明确的政策导向性和支持基础。近年来，国家持续加大对半导体及高端装备制造行业的扶持力度，先后出台《制造业可靠性提升实施意见》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件，明确将半导体设备及关键零部件列为重点发展领域，并在税收、人才、技术研发等方面提供多项优惠政策。

同时，江苏省、南通市也将半导体装备制造业列为优先发展产业，启东经济开发区具备完善的产业配套和政务服务能力，为本项目提供了良好的外部环境。项目产品不属于《产业结构调整指导目录（2024 年本）》中的限制类或淘汰类，用地符合规划，符合国家产业政策与绿色发展要求，政策风险较低，具备较高的政策可行性和实施保障。

当前全球人工智能与算力需求的爆发，正在推动以算力芯片为代表的逻辑芯片以及存储芯片的产能扩张与技术迭代。具体而言，逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，而存储芯片为应对海量数据需求，正进行大规模产能扩张及制程升级，并且两者带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备的需求。在我国持续布局“人工智能+”战略引领下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气，与此同时，半导体设备国产化率稳步提升，为本土设备厂商带来增长机遇，进而传导至其核心零部件供应商。

（2）市场需求旺盛且国产替代空间广阔

全球半导体设备市场持续高速增长，尤其是我国已成为全球最大的半导体设备市场，2024 年销售额达 496 亿美元，占全球超 40%。随着 5G、AI、物联网、高性能计算等技术的快速发展，对高端半导体设备及零部件的需求进一步攀升。

然而，目前国内半导体设备关键零部件国产化率仍处于较低水平，尤其是加热器、高洁净管路件、静电卡盘等高端产品，存在巨大的国产替代空间。根据 2024 年国内半导体设备市场规模 496 亿美元测算，若半导体设备国产化率水平每提升 10 个百分点，则将带动 49.6 亿美元的国产设备采购需求，进而为本土半导体设备零部件企业带来 24.8 亿美元的收入增量空间。

在技术工艺能力上，公司整体工艺水平位居国内厂商第一梯队，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，并进一步形成了复杂精密零部件工艺整合与检测能力。在焊接方面，依托与头部客户的长期协同开发与技术迭代，公司以真空钎焊为代表的多样化焊接工艺处于境内领先地位，尤其擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。

在表面处理和机械加工方面，公司通过阳极氧化、半导体级高洁净清洗等先进表面处理工艺，结合复杂结构零件精密加工技术与微细孔精密制造等高精度机加工技术，共同确保关键零部件在耐腐蚀性、尺寸精度、表面洁净度与密封性等方面达到行业领先水平。基于以上核心技术的系统整合，公司实现了从工艺设计、制造到多维度检测验证的一体化交付，该复杂精密零部件工艺整合与检测能力已获得国内头部半导体设备厂商的高度认可，全面支撑半导体设备对高性能复杂精密零部件的需求。

在客户方面，公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。此外，公司亦成功导入国际知名激光设备企业 Lumentum 的供应链，展现公司技术的国际竞争力。

托伦斯精密作为国内半导体设备零部件头部企业，产品已供应北方华创、中微公司等国内主流设备厂商，具备较强的客户基础和市场认可度。本项目达产后将新增多类型半导体设备金属零部件产能，有效缓解国内供应链瓶颈，市场前景广阔，需求确定性高。

（3）公司技术储备与资源积累充足

公司在技术、客户与运营管理领域的深厚积淀，是项目顺利推进并实现预期目标的核心保障。技术层面，公司作为 “国家专精特新小巨人”“高新技术企业”，已构建起完善的研发体系，拥有省级企业技术中心、省级智能制造示范车间等高端研发平台，长期深耕半导体精密零部件领域，熟练掌握精密机械加工、焊接、表面处理等关键核心工艺，技术水平在国内同行业中处于领先地位。

本次项目也将进一步强化研发能力，通过专项投入建设研发中心，聚焦高洁净清洗、钎焊工艺、高性能核心零部件研发等关键方向，持续突破半导体精密零部件领域的技术瓶颈，确保项目产品在技术先进性与工艺成熟度上契合市场需求。

公司凭借优质的产品质量与技术服务，已深度融入国内半导体设备核心供应链，客户群体涵盖北方华创、中微公司等国内半导体设备企业。此类客户对供应商认证周期长、合作粘性高，为项目投产后的产品销售提供了稳定且高质量的市场渠道，有效降低市场开拓风险。

同时，公司已建立成熟的生产模式，配套完善的生产管理、质量控制与安全管理体系，能精准匹配客户定制化需求，实现小批量、多品种产品的高效生产，同时通过严格的生产检验流程保障产品质量稳定性。此外，公司具备专业的人才培养与团队建设体系，可依托现有技术与管理团队，结合外部高端人才引入，为项目研发、生产与运营提供充足的人才支撑，确保项目各环节高效落地。

4、与GS 主要业务、核心技术之间的关系

本项目基于公司现有半导体设备精密零部件研发、生产业务，通过新增产能、升级设备及研发中心，进一步强化在精密机械加工、表面处理、焊接等核心环节的能力，突破高阶工艺及产品技术，是对公司现有主要业务的规模扩张和核心技术的深化升级，符合公司聚焦半导体零部件国产化的发展战略。

5、项目实施计划

本项目建设期约 5 年，其中计划 2 年完成厂房建设，并逐步进行设备导入.

6、项目选址

本项目建设地点位于江苏省南通市启东市江苏省启东经济开发区张江路北、三星河东、海洪南路西。公司已取得项目实施地块的土地使用权，项目用地的取得合法合规。

7、项目涉及的环保情况

本项目建成后主要进行半导体设备精密金属零部件的生产，不属于重污染行业，项目主要污染物包括施工期的废气、废水、噪声、固废，及运营期的生产废水、废气、固废和设备噪声，发行人已结合预计污染排放量在设备采购中规划了配套环保设备的采购，预计各类污染物经处理后均能达标排放，对周边环境影响较小，符合国家环保规定。

8、主要产品和服务

公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求。

（1）关键工艺零部件产品

关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。

（2）工艺零部件产品

公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等，与关键工艺零部件共同构成核心反应区域，起到维持工作密封性、优化气路、实现必要机械运动等关键作用，其产品质量间接影响工艺良率

（3）半导体结构零部件

公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品，该等产品主要对密封性能、洁净度、机械加工精度、结构强度等有较高要求，部分产品同样要求具备苛刻的工艺要求

（4）激光设备零部件

公司激光设备零部件主要应用于高功率激光器，现可提供应用于激光器产品散热系统、机械结构相关的零部件产品，散热系统用于将激光器工作过程中产生的热量散发出去，保持激光器的工作温度稳定；机械结构可以支撑和固定激光器的各个零部件，确保激光器的结构稳定性和可靠性

（5）系统组装产品及气体管路产品

公司系统组装产品及气体管路产品于报告期内形成营业收入金额较小。系统组装产品主要功能为将气体控制模组、加热模组、真空模组、电源和控制模组进行整合后以实现半导体设备零部件的集成化设计及功能模块化设计，通常由公司外购气体控制阀、真空泵、伺服器标准件等标准化产品后结合自身生产的零部件产品进行组装后向客户销售。

公司目前也具备气体管路产品的量产能力，气体管路是半导体设备中用于传输特种气体的关键部件。它能够将高纯度的化学气体从气源输送到反应腔室，确保半导体制造过程中的气体供应，并结合压力调节阀、减压阀等精确控制气体传输过程中的压力。由于半导体制造过程中使用的气体往往具有纯度高、腐蚀性强等特点，因此气体管路需要具备优异的密封性能和防泄漏能力，以确保气体传输过程的安全性及稳定性。

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