先进封装 PCB-Less/SIP研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 赛卓电子    2023-12-11

1、投资项目的可行性分析

（1）国家政策的支持为项目实施提供了良好的政策环境

集成电路行业作为现代信息技术产业的硬件基础，是促进经济发展和保障社会稳定的基础性、战略性产业。为支持集成电路产业关键核心领域的技术突破，政府出台了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等多项鼓励性政策，从财税、技术、人才、应用、国际合作等多方面予以优惠，持续促进我国集成电路产业发展。

此外，《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》还明确指出重点发展小型化、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等的高端传感器，着力突破车规级芯片、新型电子电气架构、高效、高密度驱动电机系统等关键技术和产品，重点推动车规级传感器等电子元器件应用。2021 年 3 月，全国人民代表大会审议通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》，进一步明确了集成电路领域技术攻关和创新发展在“十

四五”期间的重要地位。我国集成电路产业的政策红利显示出了良好的延续性，有利于推动我国集成电路行业的健康发展，为项目顺利实施提供了可靠的政策保障。

（2）政策推动与市场需求双轮驱动，为项目实施奠定基础

一方面，汽车芯片设计环节是把终端需求具体化、直至最终物理实现的过程，是汽车芯片产业链的核心环节。在加快实现汽车芯片国产替代的时代背景下，国家出台了一系列措施推动汽车芯片设计行业更快更好发展。

2022 年，工信部《2022 年汽车标准化工作要点》指出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系，推进汽车领域 MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。产业发展，标准先行，汽车芯片标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为提升国产汽车芯片的综合竞争力、加速产业进程发展提供指导。

另一方面，在汽车电子、消费电子、5G、物联网、人工智能等产业的拉动下，全球模拟及数模混合芯片市场规模稳步上升。根据 WSTS 统计，2021 年，全球模拟芯片市场规模大幅提升，达到 741.05 亿美元，同比上升 33.14%，增速达到近 20 年来最高。

根据 WSTS 预测，2022 年全球模拟芯片市场依旧将保持两位数以上增速成长，预计市场规模将达 845.39 亿美元，同比增加 14.08%。模拟芯片作为真实世界和数字世界的桥梁，汽车的电动化、智能化、网联化为模拟芯片的长足发展提供了广阔的空间。根据 IC Insights 预测，2022 年专用模拟芯片各下游市场中，汽车领域增速最快，预计同比将增长 17%。

产业政策的频频出台与下游需求的强势推动，为汽车模拟芯片行业的加速发展创造了良好的政策环境和市场环境，政策推动与市场需求双轮驱动为项目实施奠定基础。

（3）公司雄厚的技术实力与严格的质量管控为项目实施提供保障

公司是经国家认证的高新技术企业，自成立之初便专注于传感器芯片开发和销售，为汽车电子、工业自动化提供位置传感器芯片、电流传感器芯片等传感器芯片的解决方案，是国内较早进入汽车核心供应链的磁传感器芯片设计公司。

公司拥有“电流输出型线性霍尔传感器”等多项专利技术，截至 2022 年 6 月 30日，公司拥有专利 26 项（其中发明专利 14 项，实用新型专利 10 项、外观设计专利 2 项），软件著作权 27 项，集成电路布图设计专有权 42 项。经过十多年的自主创新和技术积累，公司在磁传感器芯片领域已经形成一套完善的自主知识产权体系。公司雄厚的技术实力为本项目的顺利开展提供了保障。

同时，公司拥有严格的质量管控体系，覆盖产品研发管理、供应链管理和可靠性管理全流程，致力于为客户供应零缺陷、高品质、高可靠性的产品与服务。在研发管理方面，公司已经建立了产品研发相关制度，指导产品研发工作，以确保公司的创新能力和产品的先进性；在供应链管理方面，公司与国内外多家主流晶圆代工和封测供应商形成战略性合作，公司已与上海先进、上海积塔、中芯国际、华润上华、东部高科等晶圆代工厂商，长电科技、南通华达等封测厂商建立了长期、稳定的合作关系；

在可靠性管理方面，公司从产品流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控，实现对产品的设计-制造-封测的全流程质量管控。公司已通过 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，标志着公司车规级芯片开发具备了满足 ISO 26262 功能安全标准的流程管控能力，为公司的产品开发和进一步开拓汽车电子市场提供了重要支撑。

（4）公司丰富的客户资源为项目实施提供支持

公司作为国内较早与汽车客户建立稳定合作关系的供应商，不仅具备较强的先发优势，且能凭借深厚的经验积累及时了解市场需求，有针对性地开发产品，为客户创造价值，提供满足其差异化需求的产品。如公司的电流传感器芯片产品能够实现对封装形式的引线框架的定制化，能够有效解决封装开裂问题，提升芯片产品的一致性和稳定性。

此外，凭借技术优势，公司的 ABS 轮速传感器芯片、电流传感器芯片和电子油门踏板角度传感器芯片等多个产品通过 AEC-Q100 可靠性测试认证，并被广泛应用于汽车动力及传动系统、底盘及安全系统中核心部件。

公司已进入了联合汽车电子、延锋安道拓、江苏阿现特等合资汽车系统集成商，以及宁波高发、保隆科技、三花智控、胜华波、南京奥联等国内知名汽车系统集成商的供应体系，车规级磁传感器芯片产品已在比亚迪、上汽集团、长安汽车、长城汽车、吉利汽车、蔚来、理想等整车厂实现批量装车，得到众多行业标杆客户的认可。

总体来看，公司磁传感芯片凭借其卓越的性能优势、可靠性强的特点，获得了标杆客户的一致认同，公司多年来在汽车领域积累了丰富的客户资源，为后续拟开发的产品在相同领域的顺利推广应用奠定了坚实的基础。

1、项目概况

本项目实施主体为公司，项目计划总投资 29,542.34 万元，建设期为 4 年。本项目将在公司现有产品技术的基础上，结合行业技术和市场需求发展趋势，进行 EMC 和 AEC-Q100 实验室的建设、按照 ISO 26262 功能安全体系研发，并对先进封装 PCB-Less/SIP 等前沿方向进行全方位的研究，进一步提升产品的性能 及可靠性，提高公司产品与下游应用场景的适配能力，增强公司产品的核心竞争 力。

2、项目实施的必要性

（1）本项目是公司顺应技术发展趋势，抢先进行战略布局的必要举措

随着汽车电动化、智能化、网联化以及工业 4.0 的快速发展，汽车和工业设备对电能和电源管理的要求增加，且不断向高效率方向发展。尤其在汽车产业变 革和发展的推动下，传感器芯片、电源管理芯片、电机驱动芯片的需求和性能均得到大幅提升，并形成了 AEC-Q100 可靠性测试和 ISO 26262/ASIL-D 功能安全体系等车规级的行业标准。

此外，在汽车电子和工业设备的功能多样化、轻便化、能耗集约化的背景下，汽车电子及工业领域的芯片、传感器等产品形态逐步向微型化、集成化方向发展，从而对其封装技术和形式提出了更高的要求和挑战。本项目是公司基于行业技术和市场需求发展趋势开展的研发布局，是保障公司产品技术竞争力和持续健康发展的必要举措。

（2）本项目是公司抓住市场发展机遇，保持公司竞争优势的必然要求

“十三五”以来，国内集成电路产业处于快速发展阶段，在各项政策的大力支持及科技水平的飞速提升背景下，我国半导体行业得到快速发展。近两年，汽车产业成为当前集成电路行业下游应用增长最快的领域，围绕新能源汽车、自动驾驶等需求的车规级芯片需求旺盛。同时，在集成电路产业的赋能下，工业不断向数字化、智能化和网络化方向发展，传感器、微处理器、PLC 和数字通信接口等现代信息技术融入生产设备、工业环境和流程管理后，企业智能化改造进程显著提升。此外，在节能减排的政策驱动下，光伏、风电等新能源也得到良好发展。

公司成立以来，以汽车电子市场为核心，同步推进其他市场领域，近年来公司以传感器芯片作为市场切入点深耕汽车电子市场，并逐步进入工业、新能源等领域。随着汽车、工业、新能源为代表的高成长性行业的发展，为公司业务带来良好的发展机遇。本项目基于下游市场发展及应用需求的升级，结合行业技术趋势，进行前瞻性产品技术的研发，有助于丰富公司产品技术储备，提升公司产品与下游需求的匹配性，是公司把握市场发展机遇，推动技术完善的必要举措。

（3）本项目是公司开展封测技术研究，提升产品竞争力的有效措施

集成电路产业大致可分为设计、晶圆制造和封装测试三个环节。采用 Fabless模式的集成电路设计企业主要从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测依靠晶圆代工厂和外部封测厂商。但是，在先进封装技术快速发展和迭代，以及下游客户应用需求多样化的背景下，封测委外加工因其易受外部封测厂商的工艺限制的缺点，无法很好满足客户需求。尤其在汽车电子领域，封测委外加工的形式不能较好达到车规级芯片对产品安全性和高可靠性的要求。

本项目在公司现有产品技术的基础上，结合汽车电子和工业领域等电子设备的功能多样化、设备轻便化、能耗集约化等技术发展趋势，进行先进封装PCB-Less/SIP 的研究，可以最大限度优化产品性能，缩短产品开发周期，亦能够避免重复封装，降低公司成本。本项目的建设是进一步丰富公司产品技术储备，构建技术壁垒，以提升公司产品核心竞争力的有效措施。

3、项目投资概算

本项目总投资 29,542.34 万元，其中工程建设费用 16,028.43 万元，研发费用12,934.65 万元，基本预备费 579.26 万元。

4、项目实施规划

根据上海漕河泾北杨人工智能小镇发展有限公司与赛卓电子科技（上海）股份有限公司签订的《入区项目投资协议书》，本项目拟在上海市徐汇区北杨人工智能创新中心购置房产，用于办公及研发。

公司正在办理房产购置相关事宜，并将依据相关法律法规全力配合政府主管部门完成取得上述房产所需的程序，无法如期取得的风险较小。

本项目建设期拟定为 4 年，项目开展将按照研发场地购置及装修、研发设备购置、研发人员招聘及培训、技术研发及测试进度来安排.

5、项目备案情况

本项目已于 2022 年 10 月取得《上海市企业投资项目备案证明》（上海代码：31010456806646720221D3101002，国家代码：2210-310104-04-01-883385）。

6、项目涉及的环保问题与解决措施

本项目属于芯片技术研发项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。本项目不属于需要进行环评的建设项目，不需要进行项目环境影响评价。

7、项目的经济收益分析

本项目专注于前沿技术领域的持续升级研发，不产生直接经济效益。