IC 封装载板、嵌埋封装模组等研发中心项目可行性研究报告

项目依托珠海越亚半导体股份有限公司在半导体行业深厚的技术积淀与广泛的市场资源，旨在通过多维度战略举措实现研发能力的全面跃升。具体而...

芜湖经济技术开发区办公大楼及研发中心建设项目可行性研究报告

基于公司现状及未来发展规划，公司拟通过本项目建设一处办公及研发中心，并将其划分为研发、实验室、展厅以及各职能部门的办公区，从而解决...

覆铜板产品及设备研发中心建设募投项目可行性研究报告

覆铜板指覆铜箔层压板的简称，英文简称“CCL”（Copper CladLaminate），是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状...

常州市新北区-年产 2 万吨原液着色超仿真高性能纤维项目可行性研究报告

本项目建设地址为江苏省常州市新北区魏村街道黄海路 317 号，项目建设期为 3 年。本项目拟通过新建生产厂房及配套设施，购置先进生产设备，...

华南生产基地智能化技术改造项目可行性研究报告

本项目计划对公司生产基地进行系统性升级，重点围绕生产设备更新、仓储物流优化和基础设施改造三大方向展开。具体包括引进自动化程度更高的...

低空经济、人工智能、液冷散热器等研发创新中心建设项目可行性研究报告

本项目拟新建一栋研发办公大楼，购置先进研发、测试及试产设备，提升公司研发实力。同时，本项目拟规划“汽车高性能轻量化零部件产品开发”...

制冷系统管件研发中心建设项目可行性研究报告

公司是一家专注于研发、生产和销售应用于空调、冷链物流等领域的制冷系统定制化管件、阀门及其他配件的高新技术企业，产品主要包括铜管件、...

单晶硅棒、硅片及N 型电池等技术研发中心项目可行性研究报告

本项目计划总投资为 20,428.70 万元。本项目通过新建研发中心，购置研发相关设备，引进高素质研发人才，进一步提高公司的研发能力和自主创...

新能源汽车中央控制技术等研发中心升级建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为宇隆研究院，为重庆宇隆光电科技股份有限公司全资子公司，拟租赁公司场地开展项目建设，总租赁面积合计 410 平方米。...

江宁区研究院建设项目可行性研究报告

1、项目概况 本项目拟通过新建办公大楼作为研究院研发办公场地，配置先进的、高精度的硬件研发设备及软件工具，总投资额 7,474.09 万元，其...

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