上海市奉贤区晶圆清洗设备研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 上海提牛科技股份有限公司    2025-07-07

本项目主要通过在现有厂房基础上改建装修、引进技术人才，改善研发环境和辅助设备，增强公司现有研发技术中心的功能，提升公司自主研发能力和科技成果转化能力，强化前沿技术研发实力，切实增强公司新技术研发水平。

半导体制造过程中不可避免会产生一些颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物，清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。

晶圆清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一。

随着半导体制造工艺技术的不断提升，芯片尺寸不断缩小，对杂质敏感度提升，清洗步骤也在不断增加，90nm 的芯片清洗工艺约 90 道，20nm 的清洗工艺则达到了 215 道，目前清洗步骤占整个半导体工艺所有步骤约 1/3，几乎所有制作过程前后都需要清洗，为清洗设备带来了广阔的增长空间。根据清洗介质的不同，半导体清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种。目前湿法清洗为主流的清洗技术，占总清洗步骤的 90%以上。

湿法清洗是根据不同的工艺需求，主要是通过去离子水、清洗剂等对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的杂质。干法清洗是指不使用化学溶剂，采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前主要在 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。

根据清洗方法的不同，湿法清洗包括溶液浸泡法、机械刷洗法、二流体清洗、超声波清洗、兆声波清洗、批式旋转喷淋法六种方法，干法清洗包括等离子清洗、气相清洗和束流清洗三种方法。

2、建设地点及备案情况

本项目实施地点位于上海市奉贤区堂富路 88 号，本项目不涉及单独购置土地和厂房建设，计划在现有厂房实施，其中约 2,792.01 ㎡用于本项目建设使用，项目备案号为 2505-310120-04-01-708178，本项目建设内容未纳入《建设项目环境影响评价分类管理名录》，依法无需办理环境影响评价审批或备案手续。

3、项目投资概算

本项目总投资 5,736.54 万元，项目建设期为 36 个月。

4、项目必要性

（1）提升公司研发技术水平、加强公司的核心竞争力

公司需要不断跟进半导体行业工艺调整和技术迭代等发展趋势，快速响应新兴市场及客户需求，通过持续不断的研发投入保持核心竞争力，为客户提供更丰富的产品和优质服务，强化公司在技术方面的领先地位。

通过实施本项目，公司能够整合现有技术资源、完善技术创新体系、优化研发投入结构、引进专业技术人才，从而全面提升公司技术研发能力和自主创新能力。实施本项目有助于公司更好地把握技术发展趋势，紧跟行业技术变革，以市场扩展与客户需求为导向，关注市场的成熟度和战略的执行度，优化现有产品工艺，积极开拓 12 寸晶圆等高端清洗设备的前沿技术及其应用，并结合项目执行过程中遇到的技术难点不断钻研、不断创新。

（2）引进优秀人才和先进的软硬件设备，提升研发实力

公司所处行业属于技术密集型行业，对优秀人才和先进的软硬件要求较高，需要不断引进优秀的研发和技术人才，不断更新软硬件设备，才能支撑公司未来业务的发展。本项目实施后，公司将引进一批先进的软硬件设备，为高端清洗设备领域的研发提供支撑；引进一批优秀的研发工程师，进一步优化人才结构，扩充公司的人才队伍，进一步提升公司的技术研发水平，保障公司的战略目标得以实现。

5、项目可行性

（1）稳定的研发团队是项目建设的基础

公司拥有一支以葛林五和陈景韶为核心的稳定的研发与技术服务队伍，公司研发团队均系公司自行培养，拥有丰富的项目研发经验和可靠的研发能力，保障了公司在未来行业技术竞争中保持优势地位。在研发投入方面，公司一直重视研发技术的沉淀，维持较高研发金额投入。

报告期内，公司研发支出分别为 527.13 万元、890.71 万元和 877.38 万元，研发投入占当年营业收入的比例分别为 5.93%、6.91%和 5.93%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司共拥有专利 49 项，其中发明专利 25 项，已登记软件著作权 9 项。

（2）优秀的管理团队是项目建设的支撑

公司拥有具备现代管理理念和丰富运营经验的管理团队，确保公司正确的发展方向，深入了解客户需求和行业技术发展趋势，切实增强公司新技术研发水平，加强前瞻性技术积累，为未来培育公司新的盈利点奠定基础。为保持研发人才队伍积极性、加强对研发工作的管理，公司建立

了鼓励创新的研发机制和奖励制度，为保证研发项目的高效执行、研发成果转化及产业化提供了制度保障。项目管理团队结合前期行业调研和客户需求变化趋势，进行了充分的可行性分析，深入剖析了项目的盈利亮点和可能存在的问题点，为项目后期的开展与实施提供了有力的支撑。

6、设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

自成立以来，公司主要从事晶圆清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，主营业务、主要经营模式均未发生重大改变，主要产品演变和技术发展分为如下几个阶段：

（1）2004 年至 2011 年，中央供液系统及清洗设备业务初期发展阶段

公司成立于 2004 年，是国内较早成立的泛半导体设备企业，公司该阶段发展重点在于技术团队建设、设备市场及客户培育和拓展。公司通过自主创新及技术积累先后开发出中央供液系统、部件清洗设备和 4 英寸、6 英寸手动晶圆清洗设备。

该时期公司开发的晶圆清洗设备能够有效防止机台因焊接老化而导致的漏水漏酸，可兼容清洗不同尺寸的晶圆，达到较好的清洗效果和清洗效率。此外，公司开发了中央供液系统的流体系统设计技术、安全保障与监控系统技术，具有一定的技术优势和性能优势，与客户建立了良好的合作关系，该阶段公司主营业务以中央供液系统和手动晶圆清洗设备为主，该时期公司规模较小，但已实现良性发展。

（2）2012 年至 2021 年，清洗设备技术突破阶段

经过初期发展，公司在技术积累、市场开拓、客户合作等方面形成良好基础，凭借丰富的技术和工艺积累开发出 4 英寸、6 英寸和 8 英寸半自动和全自动晶圆清洗设备，该时期开发的技术包括 AWB 架构设计技术、IPA 干燥机技术、高产能排程技术等。受益于半导体行业的蓬勃发展，此阶段公司规模、业务团队也不断壮大，知识产权体系得以初步建立，内部治理不断完善。

（3）2022 年至今，12 寸清洗设备研发阶段

公司经过十多年的发展，技术水平、客户群体不断积累，同时受益于国家政策对半导体行业发展的支持、半导体设备国产化发展的宏观环境，公司在手订单持续增加，产品也在向高端进行转型。公司根据未来发展规划和国内目标客户的需求，开始布局 12 英寸全自动晶圆清洗设备，通过研发多种核心技术，逐步开发出 65nm-180nm 制程节点的 12 英寸全自动晶圆清洗设备，目前该设备处于制作测试阶段。此外，公司也在加大研发投入，进一步布局更高端的晶圆清洗设备的研发，推动公司产品结构持续升级。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 有利于优化区域产业结构，产业发展完善

2.2.2 项目建设是公司规模扩展，全球发展战略的重要组成部分

2.2.3 增加产能，提高公司盈利水平

2.2.4 有利于提高公司的行业竞争力及盈利能力

2.2.5 提升生产信息化和自动化水平，为业务发展和高效管理赋能

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 国家政策推动行业的发展

2.3.2 公司拥有优质的客户资源及良好品牌认可度

2.3.3 行业经验丰富，技术协同优势显著

2.3.4 优秀的人才队伍和管理体制为本项目的顺利实施提供了基础保证

2.4 市场需求分析

2.4.1 市场需求分析：通过量化目标市场的消费需求，预测产品的潜在销售量及增长趋势

2.4.2 市场供给分析：评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量，识别供给缺口或过剩

2.4.3 市场竞争分析：研究行业竞争格局，包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

2.4.4 项目产品分析：结合产品特性（如价格、质量、功能）与市场需求匹配度，判断其竞争力

2.4.5 市场综合分析：整合供需、竞争及产品数据，形成对项目整体可行性的判断

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

2.7 项目对我国国家利益和国家安全的影响分析

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 项目选址需求

3.1.2 选址方案的初步拟定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 概况

3.2.2 政治

3.2.3 经济

3.2.4 项目投资地营商的主要优势

3.2.5 投资激励

3.2.6 经贸情况

3.2.6 法律法规

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 技术先进性

4.1.4 生产工艺流程

4.1.5 主要原辅材料耗量

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 给排水工程

4.3.2 变配电工程

4.3.3 消防工程

4.3.4 火灾报警及消防控制系统

4.3.5 通信工程

4.3.6 室外管网等配套工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 公司注册及审批流程

4.5.3 项目审批流程

4.5.4 项目申报

4.5.5 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 采购模式

5.1.2 生产模式

5.1.3 销售模式

5.1.4 研发模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.5 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 人力资源配置

5.3.2 人员培训

5.3.3 员工退场

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 成本核算

6.2.5 利润核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 施工期环境影响分析

7.3.2 营运期环境影响及环保措施

7.3.3 环境保护的建议

7.3.4 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 项目能耗情况

7.4.2 节能措施及效果分析

7.4.3 管理节能措施

7.4.4 资源和能源利用效果分析结论

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 政策风险

8.6 政治风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.2 建议

附件：财务分析过程