上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 臻宝科技    2025-07-17

半导体设备精密零部件是设备核心技术的基础保障，直接影响到设备性能、生产效率及技术的升级迭代，但由于其制造难度大、技术含量高，国产化率总体较低。公司自成立以来，深耕半导体设备核心零部件领域，产品覆盖了集成电路及显示面板制造设备领域。

在本项目中，公司将基于对终端应用市场发展的深刻理解，根据多年来积累的加工技术优势，以及丰富的技术研发经验，开展 ESC 静电卡盘、TCP Windows 特殊涂层、金属气体分配盘和加热盘等产品的研发。

项目建设完成后，将有利于公司提升泛半导体设备核心部件的技术水平，提高产品性能。同时，公司将依托上海在人才储备、技术资源、产业链完整度等方面的综合优势，深化产业布局，加速整合重庆项目研发成果，推动新产品快速实现量产转化，进一步增强公司竞争优势，为拓展市场份额提供持续动能。

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 17,000.68 万元，其中工程建设费用9,143.66 万元，研发费用 7,523.68 万元，基本预备费 333.34 万元。

2、项目必要性分析

（1）本项目是提升公司技术创新能力，加速公司研发成果转化的必要举措

随着半导体及泛半导体行业技术的快速发展以及下游客户对产品性能、功能需求的持续升级，要求泛半导体设备精密零部件必须不断推陈出新，以满足持续迭代的工艺要求，并同时具备适配未来制程演进的技术水平。

本项目中，公司将基于自身积累的技术经验，通过自主研发、合作开发等方式，进行 ESC 静电卡盘、TCP Windows 特殊涂层和金属气体分配盘（Shower Head）与加热盘（Ceramic Heater）等关键部件的技术研究。尤其在 TCP Windows 特殊涂层方面，本项目将根据自身在阳极氧化、等离子熔射等既有涂层工艺方面积累的技术优势，将氧化铝、氧化钇和氟化钇等新型陶瓷材料与特殊喷涂工艺相结合，并自研喷涂设备。

本项目研发成功后，公司相关产品的性能可达到国际领先标准。同时，本项目还将同步规划中试产线，通过构建“研发-中试-量产”的快速迭代闭环，缩短技术成果转化周期，并为后续规模化量产提供全流程技术验证与工艺参数优化支持。本项目的技术研发涵盖了从新型材料挖掘到工艺创新等多方面的研究和探索，项目的建设能够提升公司技术创新能力，加速公司研发成果转化，具有建设的必要性。

（2）本项目是拓展公司产品矩阵，助力公司业务规模扩张的必要举措

目前，公司主要产品及服务包括石英零部件、硅零部件、陶瓷零部件以及表面处理服务，广泛用于泛半导体设备中。泛半导体设备作为其产业的核心支撑，涵盖晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、封装测试等十余个工艺环节，每一环节均对零部件的精度、可靠性及协同运作能力提出了极高的技术要求。面对日益激烈的市场竞争与不断升级的技术挑战，持续的技术创新与产品多元化战略，成为了行业内公司保持竞争优势的重要战略。

本项目中，公司将根据自身在显示面板金属材料领域的技术积累，进行金属气体分配盘和加热盘等新产品的研发。在金属气体分配盘方面，公司将运用金属加工以及微孔加工技术，实现金属气体分配盘气体分布的均匀性与结构可靠性。

在加热盘方面，公司将运用陶瓷烧结、ESC 温控以及焊接技术，提升加热盘的温度控制稳定性与响应速度，增强公司产品竞争优势。综上，本项目的建设不仅能够满足泛半导体设备对关键零部件的严苛要求，还能进一步拓展公司产品矩阵，扩大公司产品覆盖范围，持续为公司未来业务规模增长提供动力，本项目建设具有必要性。

（3）本项目是深化产业布局，增强公司竞争优势的必要举措

臻宝科技是于 2016 年成立的高科技制造企业，总部位于重庆市，是公司主要的生产基地。本次募集资金将投入在上海，从而与重庆生产基地形成“研发-制造”协同体系。其中，重庆研发中心着重于前期的前瞻性理论研究，而本项目则聚焦于精密加工环节，基于本项目建设的中试线进行后段工艺开发以及项目成果的转化。

上海拥有全球领先的高校集群及科研院所，更便于进行技术合作开发，且上海在半导体、材料科学领域的高端人才密度居全国首位，有利于专业技术团队的招募，弥补重庆本地高端人才不足的缺点。

同时，上海拥有半导体及泛半导体的完整产业链生态，公司部分客户位于上海，便于公司快速获取客户需求反馈，针对性开发适配先进制程的技术和产品。

本项目不仅有助于公司提升在静电卡盘、气体分配盘和加热盘等核心部件的技术水平，满足半导体和显示面板等行业的高端需求，还可以通过利用上海的人才、技术和地域优势，深化产业布局，加快新产品研发速度，为公司带来更大的市场份额和竞争优势，具有建设的必要性。

3、项目投资概算

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 17,000.68 万元，其中工程建设费用9,143.66 万元，研发费用 7,523.68 万元，基本预备费 333.34 万元。

4、项目备案情况

该项目已于 2025 年 4 月取得《上海市企业投资项目备案证》，备案号为2411-310115-04-01-716502。

5、项目经济效益分析

本项目为研发投入项目，不产生直接经济收益。

6、项目实施地点与时间进度安排

本项目拟在上海市开展相关工作。本项目建设期为 3 年，项目开展将按照场地租赁、场地装修、软硬件购置安装及调试、人员调配及培训和产品技术研发进度来安排

7、项目环境保护情况

本项目符合国家产业政策、园区规划和规划环评审查意见及三线一单要求，落实各项污染防治措施和环境风险防范措施后，污染物可实现达标排放，环境风险可控，区域环境功能不会发生改变，环境影响在接受范围内。

8、投资项目可行性分析

（1）持续的研发投入和完善的研发体系为本项目实施提供良好基础

受下游应用领域需求变化的驱动，公司产品技术迭代需紧密贴合半导体行业的技术演进与工艺升级趋势，这就要求公司具有持续研发投入能力。为了保持行业竞争力，公司不断加大在研发上的投入强度。

目前，公司在高纯硅、石英、陶瓷等设备核心零部件以及显示面板上、下电极的制造、等离子涂层保护工艺等方面处于国内领先地位，并获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。

除了持续的研发投入，为了保障研发项目的顺利实施，公司还设置了一套完善的研发流程体系，制定了高效合理、分工明确的研发管理制度，并能根据外部市场环境的判断以及内部技术储备，适时地调整、优化资源配置，梳理研发方向，确保项目高效推进。综上，持续稳定的研发投入为项目实施提供了坚实的经济保障，高效的研发体系则为项目建设提供了稳固的战略支撑，项目具有实施的可行性。

（2）专业的研发团队为本项目的建设提供人才保障

泛半导体设备零部件领域属于人才密集和技术密集型产业，在该领域，企业的核心竞争力不仅体现在精密制造能力上，更依赖于人才对前沿技术的敏锐洞察力与持续创新能力。公司高度重视人才团队的培养和建设，目前已形成一支多背景、高素质的专业研发团队。

公司核心团队成员均拥有多年的半导体和显示面板产业从业经历，已掌握了本行业先进生产工艺，能够前瞻性地把握行业中技术的发展趋势，了解客户技术需求，快速开发出贴合市场需求及行业发展趋势的新产品。同时，为持续优化人才梯队结构，公司不断引进优秀高端人才，丰富人才储备。

未来，公司将继续深化人才驱动战略，扩大研发团队规模，为公司持续的研发创新提供动力。综上，公司经验丰富的研发团队，有助于提高公司技术创新能力，促进研发成果的转化，为本项目的顺利实施提供人才保障。

（3）深厚的开发经验积累和技术协同优势为本项目的实施提供技术支持

自成立以来，公司始终专注于半导体及泛半导体精密零部件的研发和生产，积累了微深孔加工、曲面加工等核心技术。本项目中在对 TCP Windows 特殊涂层材料研发的过程中，凭借自身在阳极氧化、等离子熔射等既有涂层工艺方面的积累，进一步探索氧化铝、氧化钇和氟化钇等新型陶瓷材料，并将其与特殊喷涂工艺相结合，将该技术应用于高端产业设备的精密陶瓷零部件制造中，以实现了从材料研发到产品应用的完整闭环。

公司拥有的产品开发经验，以及在原有技术基础上持续创新的开发能力，能够为本项目的建设提供坚实的技术基础。

此外，公司还具备较强的技术协同能力，能够基于自身在显示面板等金属材料领域的加工、陶瓷烧结、焊接等经验，进行金属气体分配盘、加热盘等新产品的开发。通过跨领域的技术融合与创新，公司不仅在本项目中实现了技术应用，也为公司未来在新材料、新工艺、新产品领域的持续探索与创新提供了必要的技术支撑。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。