微容科技MLCC产品研发中心升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-04-30

微容科技研发中心升级项目是基于公司已有的研发团队、研发体系进行的升级。公司已构建规模化、专业结构完整且梯队合理的成熟研发团队，核心成员行业经验深厚，为项目提供稳定人才支撑。同时，公司已系统性掌握 MLCC 全链条核心技术，在高端 MLCC 多赛道完成产品化布局并实现批量供货，且具备多项重大科技攻关项目经验，具有较强的技术储备与产业化验证基础，可充分保障项目顺利实施并达成预期目标。

1、项目建设内容

本项目总投资 10,500.00 万元，公司将在现有技术的基础上，通过购置先进研发检测设备，引进各级研发工程师及研发辅助人员，聚焦于 MLCC 产品的超微型化、高容扩展、高压扩展等性能突破，并对谐振电容系列、软端子系列等新产品进行研发，以提升公司在高端 MLCC 领域的技术实力。项目的实施将显著增强公司的研发能力与技术储备，从而巩固核心竞争力，确保行业领先地位。

MLCC 由多层印刷有金属内电极的陶瓷介质膜片交错堆叠，经高温烧结形成一体化陶瓷芯片，再通过烧端工艺在芯片两端制备金属外电极实现电气导通，其核心结构包括陶瓷介质层、金属内电极、金属外电极三大关键部分。该叠层结构使 MLCC 能在极小体积内实现电容性能，适配电子设备小型化、高集成度的发展趋势。由于 MLCC 结构紧凑、整体呈现单一块状形态，故又被称为“独石陶瓷电容器”。

MLCC 具备多维度物理特性，主要包括尺寸、容量、工作温度范围、额定电压等。一般而言，在其他特性基本保持一致的情况下，产品尺寸越小、容量越高、耐受温度越高、额定电压越高，产品的整体性能就越出色，对应的技术难度也越高。公司面向消费电子、以 AI 服务器为主体的工业装备及汽车电子三大主要应用领域，构建了消费类 MLCC、工业类 MLCC、车载类 MLCC 三大核心产品体系。

公司 MLCC 产品型号丰富，多达几百种，通常以尺寸这一最为直观的特性划分产品系列，同一系列下的不同型号产品在容量、工作温度范围、额定电压等特性上形成差异化设计，以匹配不同细分场景的需求。凭借持续的研发创新与市场洞察，公司 MLCC 产品整体性能出色，且在不同应用领域形成了自身的独特优势，能更好地满足不同应用领域的核心需求。

2、项目建设的必要性

（1）顺应行业发展趋势，提高公司竞争力

近年来，全球电子行业正经历深刻变革，下游应用的技术演进正系统性重构MLCC 的性能标准。消费电子与 AI 算力基础设施对空间利用的极致追求，驱动MLCC 向 01005 及更小尺寸的超微型化与高容值化同步发展；汽车电子，特别是ADAS 系统，对电源完整性的苛刻要求，使得高耐压、超高可靠性与高频低损耗成为行业内刚需；而 5G 通信与高速电机则对元件的频率特性与等效串联电阻提出了更高指标。

这些来自下游核心市场的需求共同构成了对MLCC产品在尺寸、容值、耐压、频率及可靠性等方面多维、协同升级的复合型技术要求。MLCC 行业企业正通过在介质材料、电极工艺与叠层结构上的创新，以期能够在多维性能前沿实现突破，获得参与下一阶段高端市场竞争的准入资格。

在此背景下，公司针对 MLCC 产品超微型化、高容扩展、高压扩展等核心性能，以及谐振电容、软端子等系列产品进行研发升级，是从战略层面构建长期竞争力的必然选择。这不仅是跟随行业发展趋势的技术响应，更是公司通过底层材料与工艺的创新，在行业定义的共性技术轨道上建立差异化优势的举措。通过本项目的建设，公司能够将市场需求直接转化为具有技术壁垒的产品解决方案，持续提升公司市场竞争力，最终在价值链中占据更有利的位置。

（2）加强公司先进技术储备，巩固行业地位

在高端 MLCC 产业领域，行业的较量集中在核心材料体系、精密工艺与前沿产品架构的深度技术储备之争。下游的头部客户对 MLCC 在超微型化、超高容值、高频特性、车载产品可靠性等方面不断提出复合化的性能要求。这直接考

验 MLCC 行业内企业在陶瓷介质材料、超薄层流延、精密叠层与共烧等基础科学与工程技术上的长期沉淀与前瞻布局能力。公司虽已实现从 008004 到 1210 各尺寸、0.1pF 到 220μF 各容值段的全覆盖，高效满足了消费电子、工业、汽车电子等领域客户的多样化需求，构建了国内领先的市场地位，但若后续缺乏在高容值介质配方、高频低损耗设计以及先进封装适配性等底层技术上的持续高强度投入，可能将面临难以应对未来产品的升级挑战，更无法在客户提出前瞻性需求时提供可靠的解决方案，从而在技术驱动的价值链中陷入被动。

因此，系统性建设高水平研发中心，是公司构建面向未来的、自主可控的先进技术储备体系的必然选择。本项目的建设，公司将购置先进的研发实验设备、招聘专业的研究人员，旨在进一步从基础材料、核心工艺和体系三个维度进行不断创新突破，形成深厚的专利与技术壁垒。项目的建成将有利于进一步增强公司先进技术储备，巩固公司在行业内地位，并扩大高端 MLCC 领域市场份额。

（3）完善公司研发环境，增强公司自主创新能力

高精尖研发设备是攻克高端 MLCC 技术瓶颈、实现从理论到产品跨越所不可或缺的核心工具。当前，日韩头部企业凭借其在纳米级材料制备、超高精度叠层与烧结等领域的顶尖设备，建立了从材料微观结构控制到极限工艺实现的完整优势，在高端 MLCC 市场中占据主导地位。多年来，公司始终注重研发创新工作，从材料、工艺和体系三个维度进行不断创新突破。随着公司高端 MLCC 产品研发向超微型化、高容值化等前沿领域深入，公司亟需通过购置先进的设备，进一步完善研发环境，为高端MLCC产品的自主开发与快速迭代提供坚实支撑。

本项目的建设，公司将通过对标国际先进水平进行集中化布局，通过购置关键设备，系统性构建高端研发的硬件基础，为公司实现从材料设计、工艺验证到产品评价全链条自主创新提供先决条件。项目建成后，不仅能够完善公司研发环境，更能够构建公司底层技术能力、缩小与国际领先厂商设备代差，增强公司自主创新能力，最终在高端市场形成核心竞争力。

3、项目建设可行性

（1）公司拥有稳定成熟的研发团队

公司已构建了一支规模近 200 人、专业结构完整、经验深厚的技术研发团队，为核心技术突破与产品产业化提供了坚实的人才保障。研发团队专业覆盖材料科学、精密工艺、应用开发及专用设备等多学科领域，形成了以资深专家为核心、中青年骨干为支撑的合理梯队，具备覆盖产品全生命周期的开发与管理能力。

为持续提升创新能力并保持技术前瞻性，公司积极实施开放的人才战略。一方面，引入了多名技术专家与工匠，为高端产品开发注入了智力资源与工艺秘诀。另一方面，公司与相关机构及高校建立了产学研合作机制。这种合作不仅共同探索介质材料、仿真设计等前沿基础技术，也成为了培养和吸纳专业后备人才的稳定通道，确保了公司研发实力的持续优化与人才输入的可持续性。综上所述，这支结构稳定、经验丰富且具备持续成长活力的研发团队，是公司本项目能够顺利实施并达成预期目标的基础。

（2）公司拥有成熟的研发管理体系

公司建立了系统的研发管理体系，以自主创新为核心发展要素，构建起完善的技术创新机制与人才培养体系，既包括消费类、工业类和车载类 MLCC 等以纵向产品应用领域导向型的设计开发团队，也包括工艺平台、材料平台、设备平台等以横向专业平台导向型的研发团队。公司各研发机构均配备有经验丰富的专业研发人员，形成分工明确、协同高效的研发架构；同时建立标准化研发流程，并配套完善的绩效考核与激励机制，保障研发体系持续高效运转。该研发管理体系有效支撑了公司从技术预研到产业化落地的全流程研发工作，为本项目的实施提供了坚实的制度保障。

同时，公司拥有 CNAS 认可实验室、省级企业技术中心、广东省片式多层陶瓷电容器（微容）工程技术研究中心等一系列高规格研发平台，为技术开发提供了先进的硬件基础。

（3）公司拥有较强的技术储备及产品开发经验

凭借长期技术积淀与持续创新，公司已构建起覆盖原材料配方、产品设计、生产工艺等全流程的核心技术体系，具体包括功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密图形印刷、高精密堆叠与压合、薄介陶瓷及金属电极快速共烧等关键领域，整体技术实力处于行业领先水平。

在产品开发方面，凭借技术优势与规模化生产能力，公司产品广度与性能位居行业前列，构建起消费类、工业类、车载类三大核心产品体系，广泛应用于消费电子、以 AI 服务器为主体的工业装备及汽车电子三大主要领域，且在各领域均确立了优势地位。公司产业化验证的技术储备，为项目能够实现预期技术攻关目标提供了坚实的基础。

（4）继续加大技术创新力度

未来，公司将始终坚持以技术创新为核心发展战略，持续加大研发资源投入与创新体系建设力度，筑牢高端 MLCC 领域的技术壁垒与竞争优势。一方面，公司将持续提升研发投入强度，聚焦超微型化、高容值化、高耐压、高频低损耗及车载产品高可靠性等核心技术方向，同时针对 AI 服务器、AI 手机、新能源汽车快充等新兴场景的需求，布局下一代 MLCC 技术的前瞻性研发，推动产品性能持续提升。

另一方面，公司将进一步完善创新生态构建，持续扩充研发团队规模，重点引进海内外高端技术人才与行业专家，优化核心人才激励机制。通过上述举措，公司将持续突破高端 MLCC 技术瓶颈，加速推进战略关键部件国产化替代进程，巩固在国内高端 MLCC 赛道的领先地位，为中国电子信息产业链自主可控提供核心支撑，同时提升全球市场竞争力与行业话语权。

4、投资概算

本项目预计总投资为 10,500.00 万元，设备购置费 6,091.93万元，研发费用 4,408.07 万元。

注：本项目建筑工程已完工，建设单位管理费、勘察设计费、监理费、可研环评咨询费等费用已经发生，预备费将通过自有资金投入，不使用募集资金，故项目总投资未考虑上述费用。

5、项目实施进度

根据规划，项目建设进度规划为以下几个阶段：设备购置及安装、人员招聘及培训、试验开发等阶段。

6、立项备案程序

本项目已在广东省云浮市罗定市发展和改革局完成固定资产投资项目备案，项目代码：2512-445381-04-05-111236。

7、环保情况

本项目建成后主要用于 MLCC 设计、材料、工艺和应用等领域产品研发，经云浮市生态环境局确认，项目的设备、平面布局、生产工艺、原辅材料、废水和废气的处理设施、排放方式和风险防范措施与高端片式多层陶瓷电容器扩产项目基本一致，无需重新报批环评文件。

8、主营业务基本情况

公司主营业务为微型化、高容量、高可靠等高端 MLCC 的研发、生产与销售，致力于向客户提供高性能的 MLCC 产品。MLCC 作为电子电路中实现滤波、去耦、旁路、耦合、储能与振荡等核心功能的被动元器件，素有“电子工业大米”之称。公司 MLCC 产品型号丰富，应用场景广泛，覆盖消费电子、以 AI 服务器为主体的工业装备以及汽车电子等行业领域，为下游产业在人工智能浪潮下的技术升级与规模化发展提供重要支撑。

自 2017 年成立以来，公司始终专注于 MLCC 产品的研发创新和规模化生产，已发展成为国内领先的 MLCC 厂商。根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年 MLCC营业收入计，公司在中国大陆厂商中位列第 3 位。公司亦获得相关行业协会及部门的高度认可，从 2021 年起连续 5 年被中国电子元件行业协会评为“中国电子元器件百强骨干企业”，并入选广东省工业和信息化厅认定的“广东省省级制造业单项冠军企业”。

凭借长期技术积淀与持续创新，公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密图形印刷、高精密堆叠与压合、薄介陶瓷及金属电极快速共烧等关键领域全链条技术能力体系，整体技术实力处于行业领先水平，先后获得“国家高新技术企业”、“广东省片式多层陶瓷电容器（微容）工程技术研究中心”、“中国电子元件行业协会科技进步一等奖”及“广东省省级企业技术中心”等多项资质认定及荣誉。

此外，凭借突出的技术实力，公司承担了工业和信息化部“MLCC 一条龙应用示范”等多项国家级项目、广东省工信厅“移动通信射频 PA 模组专用高端 MLCC 研发及产业化”等多项省级科研专项，还参与制定多项国家标准及团体标准。截至 2026 年 3 月末，公司拥有专利 101 项，其中发明专利 34 项。

凭借技术优势与规模化生产能力，公司产品广度与性能位居行业前列，构建起消费类、工业类、车载类三大核心产品体系，广泛应用于消费电子、以 AI 服务器为主体的工业装备及汽车电子三大主要领域，且在各领域均确立了优势地位。

在消费电子领域，公司超微型 MLCC 产品稳居领先地位，是少数具备 008004、01005、0201 等尺寸超微型 MLCC 规模化量产与大批量供货能力的厂商，根据思瀚数据，按 2024 年产品销售量计，公司超微型 MLCC 在中国市场排名第 1，全球市场排名第 2，仅次于村田；

在以 AI 服务器为主体的工业装备领域，公司MLCC产品具有高容量优势，公司凭借国内领先的高精密堆叠与压合技术，已实现堆叠超 1,200 层的工艺，依托这一核心技术突破，公司工业类 MLCC 在0805 与 1206 尺寸下可分别实现 100μF 与 220μF 的超高容量，上述型号已批量供应头部服务器厂商，率先填补了中国大陆厂商的供应空白；

在汽车电子领域，公司 MLCC 产品的可靠性优势突出，公司已完成 0201-1210 全尺寸系列车载 MLCC产品开发，是目前国内少数通过 IATF16949 体系认证且全尺寸系列车载 MLCC产品满足 AEC-Q200 标准的 MLCC 制造企业，已与多家知名车企及其 Tier1/Tier2供应商建立合作，实现车载类 MLCC 规模化供货。

公司消费类、工业类、车载类 MLCC 产品持续多年向行业龙头客户批量供货，其中消费类 MLCC 主要客户包括 A 公司、小米、OPPO、vivo、荣耀、华硕电脑、联想、大疆、华勤技术、歌尔股份、比亚迪、鸿海精密、锐石创芯等。工业类 MLCC 主要客户包括 A 公司、中兴通讯、摩尔线程、鸿海精密、记忆科技等。车载类 MLCC 主要客户包括 A 公司、比亚迪、零跑汽车等。公司的产品与服务得到了下游客户的广泛认可，荣获 A 公司技术突破奖（2 次）和质量优秀协作奖、歌尔微电子突出成就奖、OPPO 卓越质量奖、比亚迪特殊贡献奖、小米优秀合作伙伴等多项荣誉。

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