石墨材料、炉管 SIC 材料和特殊涂层材料研发中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 臻宝科技    2025-07-17

半导体设备零部件是设备核心技术的基础保障，直接影响到设备性能、生产效率及技术的升级迭代，但其国产化率总体较低。

因此，半导体设备国产化，需突破精密零部件制造及其材料生产的工艺节点。公司自成立以来，深耕泛半导体设备核心零部件领域，目前已经具备以氧化铝、氧化钇为原料的先进陶瓷制造能力和石英、硅材料的零部件制造工艺及研发能力，产品覆盖了集成电路及显示面板制造设备领域。

本项目中，重庆臻宝科技股份有限公司将基于对终端应用市场发展的深刻理解，结合公司现有优势和资源，进行静电卡盘 ESC 的研发。同时，本项目将在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管 SIC 材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富公司材料类产品，增强公司竞争优势。

本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 30,274.42 万元，其中工程建设费用18,508.50 万元，研发费用 11,172.31 万元，基本预备费 593.61 万元。

2、项目必要性分析

（1）本项目是增强公司研发水平，巩固公司技术优势的必要举措

与其他行业设备相比，泛半导体设备具有品种多、尺寸特殊、工艺和结构复杂的特点，同时还要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、材料纯度等功能要求，需要各种零部件相互配合，共同支持设备的运转。

精密零部件作为泛半导体设备行业的支撑，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，在材料、结构、工艺、精度及可靠性等性能方面均需要达到相应的技术要求，是泛半导体设备核心技术的直接保障。作为技术密集型行业，公司在多年的研发、生产过程中积累了深厚的技术基础。

但是随着行业技术的不断演进、下游客户对产品需求的不断变化和提升，泛半导体设备精密零部件必须紧跟趋势，不断研发升级，这对公司的研发和创新能力提出更高要求。本项目中，公司将通过新增研发人员、增加研发设备的方式，对静电卡盘ESC、石墨材料及零部件应用、炉管 SIC 材料和特殊涂层材料等方面进行前瞻性研究，以便及时满足客户工艺制程的演进，保持公司产品技术的先进性。

通过本次项目建设，公司可以有效地整合内部资源，提升技术水平，增强公司整体研发效率，有效提升公司技术竞争力。

（2）本项目是丰富公司产品种类，满足公司战略发展的必要举措

刻蚀工艺是通过化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程，目前以干法刻蚀为主，由刻蚀机完成。

作为一种高精密工艺设备，刻蚀机主要由真空室、刻蚀腔体、供气系统组成，刻蚀腔体为气体反应的主要场所，是刻蚀机的核心部分。从零部件组成来看，刻蚀腔体包括上下电极、窗视镜、静电卡盘、硅/石英环等。其中，静电卡盘作为精密零部件中技术难度最高的一类，国产化水平很低，我国仍以进口为主。

由于静电卡盘功能的特殊性，要求其制造材料不同于导体材料与绝缘体材料，目前主要以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料。本项目中，公司将基于多年的陶瓷材料研发和生产经验，运用流延法，温等静压等技术，研发具有更好导热性、耐磨性、高硬度和电绝缘性的陶瓷材料和零部件，以应用于半导体刻蚀设备的静电卡盘中。

项目建设完成后，公司产品的种类会更加丰富。同时，本项目的建设亦能与公司已有产品产生联动效应，形成更加全面的、以干法刻蚀工艺为核心的产品系列，进而为客户提供更加全面的产品和服务。综上，本项目的建设是丰富公司产品种类，促进公司发展的必要举措。

（3）本项目是抓住行业机会，拓展产业深度的必要举措

成立以来，公司以陶瓷、石英和硅材料为核心，进行相关产品的研发和生产，广泛运用于集成电路和显示面板领域。集成电路和显示面板产业的不断渗透，为相关厂商带来良好的市场机遇。在此背景下，公司将及时抓住行业机遇，通过新设研发中心的形式，对石墨材料进行研发。

一方面，由于石墨材料具有耐高温、耐高压、耐腐蚀、导电性好和性能稳定等优点，广泛用于多晶硅提纯、硅棒拉制和制造。本项目将主要运用直拉单晶工艺进行石墨材料的研发，本项目研发的材料可用于石墨电极、加热器和石墨坩埚的制造，是直拉单晶炉热系统的主要构成部件。

同时，虽然目前行业生产中的石墨材料能够耐高温，但是使用寿命较短，本项目研发的石墨材料不仅具有更强的耐高温、抗氧化等特点，还能够增强机械强度，延长使用寿命，提升直拉单晶的生产效率。

另一方面，通过本项目的研发建设，公司的业务范围将进一步延伸至上游原材料领域，丰富公司产品品类。综上，本项目的建设具有必要性。

3、项目投资概算

本项目建设期为 3 年，项目开展将按照土地购置及建造装修、设备购置安装及调试、人员调配及培训和产品技术研发进度来安排，项目新增总投资 30,274.42 万元

4、项目备案情况

该项目已于 2024 年 1 月取得《重庆市企业投资项目备案证》，备案号为2401-500107-04-05-894367。

5、项目经济效益分析

本项目为研发投入项目，不产生直接经济收益。

6、项目环境保护情况

本项目符合国家产业政策、园区规划和规划环评审查意见及三线一单要求，落实各项污染防治措施和环境风险防范措施后，污染物可实现达标排放，环境风险可控，区域环境功能不会发生改变，环境影响在接受范围内。

7、投资项目可行性分析

（1）国家政策的支持为项目实施提供良好的政策基础

半导体产业是实现我国战略科技自立自强的核心力量，半导体设备作为产业发展的支撑，是决定我国半导体芯片制造高质量发展的关键领域。因此，大力发展半导体设备及其零部件，提升国内精密零部件制造研发水平，是我国实现半导体领域关键产品和核心技术自主安全可控的必经之路。

近年来，受新能源汽车、数据中心等产业强劲需求的推动，半导体设备市场需求不断增大，国家对于半导体行业愈发重视，先后出台了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《产业结构调整指导目录（2024 年本》等一系列产业相关的发展规划、资金支持和技术扶持政策，助推半导体行业持续发展，半导体设备零部件及相关材料进入高速发展阶段。国家一系列政策法规对半导体产业的鼓励和支持，为项目实施营造了良好的政策环境和基础。

（2）经验丰富的管理团队及完善的研发体系为本项目的建设提供保障

公司深耕泛半导体设备零部件领域，目前已形成一套完善的管理运作体系。公司核心团队成员均拥有多年的半导体和显示面板产业从业经历，能够把握公司产品应用领域的发展趋势、挖掘潜在市场需求，引领公司在行业内迅速扩张。此外，公司高度重视研发工作，在研发管理制度方面，制定了高效合理、分工明确的研发管理制度，并能根据外部市场环境的判断以及内部技术储备，适时地调整、优化资源配置，梳理研发方向，确保项目务实、高效的推进。

在专业技术人才方面，公司通过外部招聘和内部培养的形式，组建了一批研发经验丰富、自主创新能力强的专业研发团队。综上，公司经验丰富的管理团队和完善的研发体系有助于公司建立高水平研发人才团队，提高技术创新能力，促进研发成果的转化，为本项目的顺利实施提供了人才保障。

（3）丰厚的技术储备和生产经验为本项目的实施提供技术支持

自成立以来，公司始终坚持核心技术自主研发，将技术创新作为增强公司核心竞争力的关键因素之一。经过公司研发团队不断探索，公司当前已经积累了微深孔加工、曲面加工等核心技术。此外，公司在集成电路和显示面板制造设备核心零部件领域也积累了丰富的生产经验，对相关产品的工艺流程、生产特点等均具有深刻的理解。

公司凭借优秀的技术研发和生产实力，先后被评定为重庆市高新技术企业、重庆市“专精特新”中小企业和国家级专精特新“小巨人”企业等。综上，公司的技术储备和生产经验能为本项目建设提供较好的技术支撑。

此为摘取部分，完整版根据发改投资规【2023】304号国家发改委关于印发投资项目可行性研究报告编写大纲要求，可定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告。