西安高新区奕斯伟硅产业基地二期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-08-05

本项目拟建设公司第二工厂，实施主体为全资子公司欣芯材料。本项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司 12 英寸硅片产能规模，设计产能为 50 万片/月，进一步提升公司的产品竞争力和市场占有率。项目建设地点位于西安高新区西沣南路以西，拟建设办公、生产及仓储等场地建筑面积为 174,217.85m2，计划总投资额 1,254,400.00 万元，建设周期为 18个月。

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，报告期内公司始终专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。同时，截至2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

公司产品已用于 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般 90 纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用 12 寸晶圆制造工艺，从而 12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。

根据 SEMI 统计，12 英寸硅片贡献了 2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75%以上，12 英寸产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。随着人工智能应用不断普及，未来 12 英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12 英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024 年全球前五大厂商供货占比高达 80%，而我国 12英寸晶圆厂产能全球占比预计 2026 年将超过 30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。

公司在进入该领域之初即制定了 2020 至 2035 年的 15 年战略规划，计划到 2035 年打造 2 至 3 个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于 2023 年达产，本次项目的第二工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产。

截至 2024 年末，公司合并口径产能已超过 70 万片/月，全球 12 英寸硅片同期产能占比已约 7%。根据 SEMI 统计，2026 年全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月，中国大陆地区需求将超过 300 万片/月。

通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，2026 年第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，可满足届时中国大陆地区 40%的 12 英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过 10%。公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近 30 年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。

目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于 2YY 层NAND Flash 存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程 NAND Flash 存储芯片、更先进际代 DRAM 存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的 12 英寸硅片均已经在主流客户验证。

人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于 AI 大模型训练和推理数据的实时处理，可用于 AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。截至 2024 年末，公司已申请境内外专利合计 1,635 项，80%以上为发明专利；已获得授权专利 746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕 12 英寸硅片。截至 2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

截至 2024 年末，公司已通过验证的客户累计 144 家，其中中国大陆客户108 家，中国台湾及境外客户 36 家；已通过验证的测试片超过 390 款，量产正片超过 90 款，其中中国大陆客户正片已量产 80 余款，中国台湾及境外客户正片已量产近 10 款，2024 年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过 55%。

目前，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储 IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储 IDM 厂商全球 12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12 英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，已成为目前国内新建 12 英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向客户 D、联华电子、力积电、客户 P、客户 O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在 30%左右。公司已从全球 12 英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

2、项目可行性及与奕斯伟主要业务、核心技术之间的关系

首先，公司具有良好的客户基础。公司已通过验证的客户累计 144 家，已通过验证的测试片超过 390 款，量产正片超过 90 款，抛光片和外延片产品已实现国内主要晶圆代工厂和存储 IDM 客户绝大多数主流量产工艺平台批量供应，极大提升了 12 英寸硅片的国产化率，弥补市场短板和缺口，已成为目前中国大陆 12 英寸硅片产能及月均出货量第一。

同时，公司放眼需求量更大的国际市场，公司已拥有 30 家国际客户，覆盖海外全部主流晶圆厂客户，海外客户正片已量产近 10 款。其次，公司具有成熟的技术基础。公司基于自主研发，在拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节均形成了核心技术，相应硅片产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、清洁度和外延膜厚及电阻率均匀性等核心指标已与国际友商处于同一水平。

公司产品已量产用于 2YY 层 NAND 芯片、先进际代 DRAM 芯片和先进制程逻辑芯片，更先进制程产品正在进一步客户验证导入。公司产品技术已经匹配国内存储和逻辑领域最先进制程，同时正在不断导入海外客户先进制程。

第三，产能建设和后续运营具有供应链保障。一方面，基于第一工厂建设和产线运营，公司已经与国际主要材料、耗材和设备供应商形成战略合作关系；另一方面，公司持续培育和孵化国内供应商。

目前无论从上游原材料（包括耗材），还是工艺设备，公司通过合作开发不断提升本土化供应商的量产供应的比例，特别是晶体生长、硅片抛、量测等部分核心设备、超导磁场和热场等部分关键设备的核心零部件也已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

最后，第二工厂 50 万片/月产能是对公司目前产品的升级和核心技术的延伸。第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并且在细分领域，开发应用于功率器件的 N 型轻掺和重掺硅片特色产品，进一步提升国内 12 英寸硅片的国产比例，并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。

3、项目审批及用地情况

本项目已获得行业主管部门的同意意见，均已履行相应备案、审批及环评程序，项目建设用地均已取得权属证书。

项目备案陕西省企业投资项日备案确认书（项目代码：2304-610161-04-01-141699），环评批复高新环评批复〔2023〕024 号。项目用地陕（2024）西安市不动产权第 0365410 号。

4、项目投资估算

本项目计划投资总额为 1,254,400.00 万元

5、投资项目的确定依据

按出货面积计算，目前全球 70%以上芯片需要 12 英寸硅片制造，尤其是数字经济发展最需要的高端逻辑、存储芯片是 12 英寸硅片的主力需求。国内晶圆厂纷纷扩产 12 英寸产能，根据 SEMI 调研机构最新数据统计，截至 2024 年末，中国大陆有 62 座 12 英寸晶圆厂量产（含外资晶圆厂），预计 2026 年末国内 12英寸晶圆厂量产数量超过 70 座，相应产能将增长至 321 万片/月，约占届时全球12 英寸晶圆厂产能的 1/3。

目前绝大部分 12 英寸硅片依赖进口局面虽有缓解，但全球仍有 80%的 12 英寸硅片被前五大厂商垄断，国内供需不平衡状态尤为明显。随着第一工厂达产和第二工厂正式投产，截至 2024 年末公司合并产能已超过 70 万片/月，公司 12 英寸硅片产能和月均出货量已实现中国大陆第一、全球第六，产品的晶体缺陷控制水平、翘曲度、平坦度、洁净度等核心指标已比肩全球友商，从而第二工厂建设具有成熟的市场基础和技术支持。

公司第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成 120 万片/月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂 2026 年 321 万片/月 12 英寸晶圆产能的 37%，全球产能占有率达到 10%以上，极大缓解国内 12 英寸硅片供需失衡，减少对我国半导体行业发展的掣肘。

6、对公司主营业务发展的贡献和未来战略的影响

基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。公司产品已经覆盖国内主流晶圆厂客户最先进工艺制程，根据公司的到 2035 年的长期战略，第一阶段“挑战者”目标已按计划在 2023 年实现。

本次项目是公司践行长期战略，实施第二阶段“赶超者”目标的必要手段。2026 年全球 12 英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月，通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂 50 万片/月产能提升至 60 万片/月以上，公司 2026 年第一和第二两个工厂合计可实现 120 万片/月产能，跻身全球 12 英寸硅片头部厂商。

本次有助产能的扩张，优化产品种类，增强技术实力，为公司未来经营战略的实施奠定基础，同时逐步拓展海外市场，延伸供应链和销售渠道，进一步服务国际客户，提升海外市场占有率和影响力。

7、主营业务经营情况和核心技术产业化情况

作为新进入的“挑战者”，公司进入该领域之初即组建全球研发团队，规划与全球前五大厂商的差异化技术路线，在产能爬坡过程中通过自主研发形成了拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工序的核心技术体系。

基于前述核心技术，公司积极市场开拓，截至 2024 年末，公司已通过验证的客户累计 144 家，其中中国大陆客户 108 家，中国台湾及境外客户 36 家；已通过验证的测试片超过 390款，量产正片超过 90 款，其中中国大陆客户正片已量产 80 余款，中国台湾及境外客户正片已量产近 10 款，2024 年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过 55%。

报告期内，公司核心技术与产品和市场深度融合。公司年度出货量从 2022年的 234.62 万片增至 2024 年的 625.46 万片，复合增长率约 63%；营业收入从 2022 年的 10.55 亿元增至 2024 年的 21.21 亿元，复合增长率达到 41.83%。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为 6%和 7%。

同时，公司产品不断技术迭代，公司产品已量产用于 2YY 层 NANDFlash 存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片。先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代 DRAM 存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的 12 英寸硅片均已经在主流客户验证。

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