基于 AI 算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-12-23

建设基于 AI 算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目预计总投资74,530.78 万元，规划建设期 24 个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体为南亚新材全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，地点位于江苏省南通市，拟建设年产能 720 万张高阶高频高速覆铜板和 1,600 万米粘结片。

本项目顺利实施后，预计具有良好的经济效益。截至本可行性分析报告公告日，本次项目的备案手续、环评手续尚在办理中，公司将根据相关要求履行审批程序。

（二）项目实施的必要性

1、顺应行业发展趋势，符合国家和公司的发展战略

在国家大力发展新质生产力的背景下，随着 AI、6G 通信、云计算、大数据、智能网联汽车等新技术、新产业的蓬勃发展，我国覆铜板产业将迎来战略机遇期。面对这一战略机遇期，公司顺应行业发展趋势，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，以技术驱动、成本优化、管理增效为抓手，始终聚焦于覆铜板行业，强化以高速覆铜板为代表的高端产品技术优势。

同时，近两年公司的产品应用领域结构持续升级，AI 服务器、交换机和光模块等领域高附加值产品对公司的技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高。在此背景下，本项目通过建设高端覆铜板智能工厂，推进先进生产设备及相关配套设施的建设及投入，进一步提升生产工艺和技术水平，扩展高速等高端覆铜板的产品体系和产能。本项目的建设将更好地支撑行业对高阶高频高速等高端电子基材的产业化需求，有利于推动电子材料技术的发展，对于落实国家发展战略规划具有重要意义。

2、扩展高阶高频高速等高端覆铜板的产品体系和产能，提升国产材料竞争力

根据 Prismark 统计数据，全球高频高速及 IC 封装材料等特殊覆铜板市场规模从 2020 年的 39.30 亿美元增至 2024 年的 56.65 亿美元。2024 年，特殊覆铜板市场前十五大企业的营业收入占全球企业营业收入比例为 96.40%，呈高度集中的态势，其中全球前五大企业主要为中国台湾、日本和韩国的企业，合计市场份额为 62.60%。

前十五大企业中中国大陆企业有生益科技、南亚新材和华正新材，市场份额合计仅为 8.30%。尽管全球特殊覆铜板市场中外资企业仍占据主导地位，但以生益科技、南亚新材和华正新材等为代表的中国大陆企业经过多年发展，行业地位逐步提升。近年来，公司在 ML、LL、VLL、ULL、ELL 等各介电损耗等级高速产品通过独立自主的方式形成产品并已通过优质客户认证，公司通过本项目建设扩展高阶高频高速等高端覆铜板的产品体系。

此外，高速覆铜板对上胶机的精度和均匀性控制要求极高，以确保关键树脂材料的涂布一致性，从而控制介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）的稳定性，对压机的温控系统精确性有更高的要求，确保在数百度高温下 Dk 值稳定，同时对生产环境的洁净度有严苛要求，防止杂质引入导致信号损耗增加，公司现有的产线在功能、效率等方面并不能很好地支撑高速覆铜板材料的进一步量产，亟需新建洁净度更高、智能化程度更高的产线。

公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要因素。公司需要建设新的高阶高频高速覆铜板生产基地、扩充高阶高频高速覆铜板产能。

综上，公司通过本项目建设扩展高速等高端覆铜板的产品体系和产能，进一步提升国产材料竞争力。

3、扩大市场占有率，巩固并提升公司的行业地位

在人工智能技术与各类应用呈井喷式发展的当下，与 AI 紧密关联的服务器、数据存储设备等需求快速增加。根据 Prismark 预测，全球电子系统市场将由 2024年的 25,540 亿美元增长至 2029 年的 33,880 亿美元，年均复合增长率约为 5.8%；其中服务器及数据存储领域预计将从2024年的2,910亿美元增至2029年的5,510亿美元，年均复合增长率达 13.6%，显著高于行业整体年均复合增长率。

基于服务器、数据存储等算力基础设施市场的快速增长，公司通过本次项目建设，有助于扩大市场占有率，进一步推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力。

（三）项目实施的可行性

1、国家产业政策为项目实施提供政策保障

近年来，国家出台一系列产业政策，如《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》《电子信息制造业数字化转型实施方案》《产业结构调整指导目录（2024 年本）》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等，相关政策有力推动了我国电子信息行业的快速发展，为项目实施提供政策保障。

2、公司较强的技术实力为项目实施提供技术保障

公司一直专注于覆铜板、粘结片等高端电子电路基材的技术研发，是国家级高新技术企业、上海市专利工作示范企业及上海市专精特新企业，拥有上海市市级企业技术中心及博士后创新实践基地。

近年来，公司陆续实现超薄化、高频高速等技术的重大突破，1 项产品被列入国家重点新产品计划，2 项产品被列入国家火炬计划，11 项产品获上海市高新技术成果转化项目，4 项产品获上海市推荐创新产品，3 项产品获上海市专利新产品，另有多项技术获上海科学技术奖或中华全国工商业联合会的科技进步奖。截至 2025 年 9 月末，公司累计获得境内专利 111 项，其中发明专利 47 项，实用新型 64 项，境外专利 4 项，主导或参与制定国家标准 7 项、行业标准 4 项、团体标准 3 项。

公司自成立以来，始终坚持自主研发，产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域，目前已形成无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC 封装、HDI 等一系列核心配方技术，多项核心技术处于国内领先或国际先进水平，公司还构建了省级企业技术中心，CNAS 实验室等研发平台为技术研发提供有利保障。

3、公司优质的客户资源为新增产能消化提供有力保障

公司作为覆铜板行业领域的头部企业，凭借深厚的技术储备和丰富的产品类型拓展市场并获得客户认可，积累了稳定的客户资源，为项目实施提供了有力的支撑。本项目公司通过前期工作的开展，全系列各介电损耗等级高速材料已率先通过国内重要通讯设备龙头厂商认证，并实现量产。公司产品获得了深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等 PCB 客户以及终端重点客户的认证。

后续公司将进一步巩固深化与现有客户合作，积极开拓新客户，为产能消化提供保障，并将持续加强营销团队建设，打造专业的培训体系、健全人员激励机制，提高公司营销人员的专业技术水平，强化公司营销人员的服务意识，提高公司营销人员的市场推广和开拓能力，从而增强与客户的紧密度及粘性。

（四）本次项目主要投向科技创新领域

公司自 2000 年成立以来，始终专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的研发、生产与销售业务。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。

公司所属行业领域属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条规定的“（三）新材料领域，主要包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进石化化工新材料、先进无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料及相关服务等”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司的覆铜板及粘结片产品属于“新材料产业”中的“高性能热固性树脂基复合材料”，公司下游 PCB 及其终端应用产品则涵盖了“新一代信息技术产业”等领域。

根据国务院第五次全国经济普查领导小组办公室发布的《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》，公司的覆铜板及粘结片产品属于“新材料产业”中的“高性能热固性树脂基复合材料”和“高频微波、高密度封装覆铜板”，公司下游 PCB 及其终端应用产品则涵盖了“新一代信息技术产业”等领域。本次项目紧密围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策，主要投向科技创新领域的主营业务。

通过本次项目的实施，公司的产能将得到进一步的优化和升级，有利于进一步拓展 AI 服务器、数据存储等高附加值领域，提升技术水平与研发成果转化进度，持续强化公司的科创实力。

公司本次项目的实施，有助于公司的技术水平、生产工艺水平紧跟行业技术发展趋势；有助于公司产品研发产业化和产品迭代升级，扩展公司高阶高频高速产品体系及产能，可以更好地满足终端客户快速增长的差异化、高端化需求。公司将加速推进产品和业务的创新，促进公司科技创新水平的持续提升，进一步增强公司核心竞争力。

（五）项目实施的背景

1、国家产业政策支持我国电子专用材料产业快速发展

信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。在此背景下，覆铜板等电子专用材料正迈入新一轮产业升级周期，高性能、高可靠覆铜板作为电子专用材料体系的核心组成部分，正处于技术迭代与产品高端化转型的关键节点。

近年来，国家颁布了一系列政策法规，将电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》明确提出增强自主可控的供应链韧性，引导行业稳增长；《产业结构调整指导目录（2024 年本）》更是将高性能覆铜板等电子材料列入鼓励类方向。

对于公司主要从事的覆铜板产业，中国电子材料协会发布的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》提出，“十四五”期间，应争取在各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化，加强覆铜板产业链和供应链的稳定性。

在国家产业政策的支持下，电子专用材料行业正处于快速发展的关键阶段，这为高性能覆铜板企业提升综合竞争力提供了良好的发展机遇。

2、服务器及数据存储等算力基础设施的迭代升级，在拉动高性能覆铜板需求的同时对高性能覆铜板的关键指标提出更高要求

根据Prismark统计数据，2024年全球电子系统市场1规模达到25,540亿美元，同比增长 5.0%，行业在经历前期需求调整后呈现明显的结构性回升。其中，服务器及数据存储领域表现尤为突出，2024 年规模达到 2,910 亿美元，同比增长45.5%，是增速最快的应用领域。

从未来趋势看，根据 Prismark 预测，全球电子系统市场将由 2024 年的 25,540 亿美元增长至2029 年的 33,880 亿美元，年均复合增长率约为 5.8%；其中服务器及数据存储等算力基础设施预计将从 2024 年的2,910 亿美元增至2029 年的 5,510 亿美元，年均复合增长率达 13.6%，显著高于行业整体年均复合增长率。服务器及数据存储等算力基础设施的迭代升级不仅带来了市场规模的扩容，推动了硬件设备向高速、高频方向的快速迭代，进一步拉动了市场对高性能覆铜板的需求。

随着 AI 服务器、交换机、光模块等核心算力基础设施的性能不断突破，其对底层材料的信号传输效率与稳定性提出了更为严苛的要求。为了满足大算力场景下高通量数据传输及长期高负载运行的需求，行业对具备低损耗、低介电、优异耐热性及尺寸稳定性的高性能覆铜板需求持续提升，该类材料已成为支撑算力1Prismark 中的全球电子系统市场包括计算机（个人电脑、服务器及数据存储、其他计算机）、通讯（手机、有线基础设施、无线基础设施）、消费（电视机、音频视频/个人、其他消费）、汽车、工业、医疗、军事及航空航天等应用领域。基础设施演进的关键基石。

综上，为满足 AI 服务器、交换机、光模块等算力基础设施的迭代升级需求，市场不仅需要更多的高性能覆铜板，更对其信号传输速率（Dk 值）和传输损耗（Df 值）等核心性能提出了更高的要求。

3、公司在高频高速等特殊覆铜板领域已积累丰富的技术与客户资源，并实现规模化生产及良好的经济效益

经过近几年的发展，公司在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术。公司的高频高速产品被广泛应用于在 5G 通讯、服务器等领域，公司全系列高速产品，已获得深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等 PCB 客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产。目前，公司高频高速产品的产销量正处于快速提升期，并取得了良好的经济效益。

4、中国大陆覆铜板企业在特殊覆铜板领域具有很大的成长空间

中国大陆覆铜板企业在全球高频高速及 IC 封装材料等特殊覆铜板市场已实现技术突破并占据一席之地，但在全球市场面前，未来成长空间依然巨大，具体情况如下。

根据 Prismark 统计数据，全球特殊覆铜板市场规模从 2020 年的 39.30 亿美元增至 2024 年的 56.65 亿美元，年均复合增长率约为 9.57%。目前，在特殊覆铜板领域，外资企业仍占据主导地位，但以生益科技、南亚新材和华正新材等为代表的中国大陆企业近年来行业地位逐步提升，2024 年均跻身世界前 15 强。

根据 Prismark 统计数据，2024 年，全球特殊覆铜板行业前十五名厂商中中国大陆覆铜板企业合计的市场占有率仅有 8.30%左右，其中，南亚新材占该领域的份额从 2021 年的 0.3%增加至 2024 年的 1.3%。作为电子行业必备的元器件，我国特殊覆铜板仍在较大程度上依赖于外资或外资在我国境内开设的工厂，从相关产业战略性布局的角度来看，中国大陆覆铜板企业在特殊覆铜板领域有很大的成长空间。

（五）项目实施的目的

1、推动研发成果加速产业化，打造全球高端 AI 算力电子电路基材生产基地

公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，经过 20 余年的技术创新与沉淀，公司形成了一系列与下游行业发展相适应的核心技术，包括无铅配方技术、无卤配方技术、高频高速配方技术、车载配方技术、高导热配方技术、HDI 配方技术、Low CTE 配方技术和 IC 封装配方技术等配方技术，以及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片生产技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术、高频产品厚度均匀性提升技术和高速产品超薄覆铜板生产技术等生产工艺技术。

虽然公司凭借配方与工艺的协同优势，已打造出高性能、高可靠性的产品，并成功获得了国内外优质客户的认证，但现有产线在功能、效率等方面并不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果产业化效率。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现 M6 及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端 AI 算力电子电路基材生产基地。

2、把握产业变革机遇，提升公司在高端 AI 算力电子电路基材的行业地位

全球科技产业正经历以 AI 为核心的深刻变革。随着下游电子信息产业迈向高端化、智能化，AI 服务器、交换机和光模块等下游应用领域对高性能覆铜板的需求持续攀升，为中国大陆覆铜板企业带来了重要的战略发展机遇。

在此背景下，公司把握产业变革机遇，提升公司在高端 AI 算力电子电路基材的行业地位，更好地满足 AI 服务器、交换机和光模块等下游应用领域的需求，公司通过本次面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外 AI 服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。

3、增强公司资金实力，为公司进一步发展提供资金支持

通过本次项目实施，有助于公司进一步提升资金运营能力，提高抵御市场风险的能力。一方面有助于满足公司未来业务发展的需求，夯实公司可持续发展的基础，从而提升公司核心竞争力，实现持续快速发展以及股东利益最大化；另一方面有助于减少公司贷款需求，降低公司财务费用，优化公司资本结构，降低财务风险。

此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

目录

第一章 概述

1.1 项目概况

1.1.1 项目名称

1.1.2 项目建设性质

1.1.3 项目拟建地址

1.1.4 项目建设内容及规模

1.1.5 项目建设工期

1.1.6 项目投资估算及资金筹措

1.1.7 项目生产规模

1.2 企业概况

1.3 编制依据及研究范围

1.3.1 编制依据

1.3.2 研究范围

1.3.3 编制原则

1.4 主要结论和建议

1.4.1 主要结论

1.4.2 建议

第二章 项目建设背景、需求分析及产出方案

2.1 项目背景

2.2 项目建设的必要性

2.2.1 服务国家绿色“双碳”战略，推动能源结构转型

2.2.2 突破技术壁垒，实现自主可控

2.2.3 关键共性基础保障

2.2.4 重塑产业格局，激活市场空间

2.2.5 满足日益增长的市场需求

2.3 项目建设的可行性

2.3.1 相关产业政策为项目开展提供良好的发展空间

2.3.2 公司具备深厚的研发储备和生产技术

2.4 市场需求分析

2.4.1 行业简介

2.4.2 产业链图谱

2.4.3 行业市场需求分析

2.4.4 行业现状及发展趋势

2.5 项目建设内容、规模和产出方案

2.5.1 项目建设内容及规模

2.5.2 项目产出方案

2.6 项目商业模式

第三章 项目选址与要素保障

3.1 项目选址方案

3.1.1 项目选址的原则

3.1.2 选址方案的确定

3.2 项目建设条件分析

3.2.1 地理环境

3.2.2 交通运输

第四章 项目建设方案

4.1 技术方案

4.1.1 原料路线确定原则

4.1.2 生产工艺技术路线确定原则

4.1.3 生产工艺流程

4.1.4 主要原辅材料消耗

4.2 设备方案

4.3 工程方案

4.3.1 设计依据和原则

4.3.2 结构设计方案

4.3.3 抗震设计方案

4.3.4 公用及辅助工程

4.4 数字化方案

4.4.1 工业化生产可靠性分析

4.4.2 技术管理及特点

4.4.3 建筑智能化

4.5 建设管理方案

4.5.1 项目建设期管理

4.5.2 项目招标

4.5.3 项目实施进度计划

第五章 项目运营方案

5.1 生产经营方案

5.1.1 研发模式

5.1.2 采购模式

5.1.3 生产模式

5.1.4 销售模式

5.1.5 影响公司经营模式的关键因素

5.1.6 燃料动力供应保障

5.2 安全保障方案

5.2.1 危害因素和危害程度分析

5.2.2 安全措施方案

5.2.3 消防设施

5.3 运营管理方案

5.3.1 项目运营期组织机构

5.3.2 人力资源配置

5.3.3 人员培训

第六章 项目投融资与财务方案

6.1 投资估算

6.1.1 投资估算范围及参考依据

6.1.2 项目投资估算

6.1.3 资金使用和管理

6.2 盈利能力分析

6.2.1 基础数据与参数选取

6.2.2 编制依据

6.2.3 收入测算

6.2.4 销售税金及附加

6.2.5 成本核算

6.2.6 财务评价分析

6.3 财务可持续性分析

6.3.1 不确定性分析

6.3.2 偿债能力分析

6.3.3 评价结论

第七章 项目影响效果分析

7.1 经济影响分析

7.2 社会影响分析

7.3 生态环境影响分析

7.3.1 环境评价依据及执行标准

7.3.2 污染控制目标

7.3.3 施工期环境影响分析

7.3.4 营运期环境影响分析

7.3.5 环境保护的建议

7.3.6 环境影响评价结论

7.4 资源和能源利用效果分析

7.4.1 用能标准和节能规范

7.4.2 项目能耗情况

7.4.3 源网荷储一体化规划

7.4.4 节能措施及效果分析

7.4.5 资源和能源利用效果分析结论

7.4.6 碳达峰碳中和分析

第八章 项目风险管控方案

8.1 工期风险

8.2 质量风险

8.3 市场竞争加剧的风险

8.4 市场波动风险

8.5 人才短缺风险

8.6 政策风险

第九章 思瀚产业研究院结论与建议

9.1 主要研究结论

9.1.1 本项目与产业政策、规划的相符性

9.1.2 本项目的社会效益

9.2 思瀚建议

附件：财务分析附表过程