投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2026-02-10

在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

一、对外投资项目概况

根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

本次拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。

（二）投资标的具体信息

1、项目基本情况

投资类型 投资新项目

项目名称 光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目

项目主要内容 新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施

建设地点 陕西省西咸新区沣西新城开元路 1265 号

项目总投资金额 约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）

项目建设期（月） 18

2、各主要投资方出资情况

本投资项目不涉及其他投资方，公司为唯一投资方及项目实施主体，拟以自有资金或自筹资金建设投资项目，投资总额约为 12.51 亿元人民币（以实际投入为准）。

3、项目目前进展情况

本次投资项目当前处于前期筹备阶段。

4、项目市场定位及可行性分析

项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司 IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

从经营发展角度看，实施本项目能够进一步提升生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力，以满足国内外客户持续增长的产品需求，这不仅有助于巩固公司在现有市场的竞争优势，也为把握行业技术升级带来的市场机遇创造了有利条件。同时，通过产能提升与工艺优化，增强公司的整体盈利能力与抗风险能力，为可持续发展奠定更坚实的基础。

（三）出资方式及相关情况

本次出资方式为货币资金，资金来源为公司自有资金及自筹资金，不属于募集资金。

三、对外投资对公司的影响

本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

四、对外投资的风险提示

（一）本项目的资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

（二）本次投资新建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目是公司结合长远发展战略作出的审慎决策，投资风险相对可控。但项目建设及达产需要一定的周期，仍可能面临宏观经济波动、行业政策、市场环境变化等不确定因素带来的风险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

五、主要经营情况

2025 年上半年公司实现营业收入 20,495.09 万元，同比增加 70.57%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,626.39 万元，同比增加 330.31%。公司的电信市场业务实现收入9,987.35 万元，较上年同期减少 8.93%。

公司的数据中心及其他业务实现收入 10,460.17 万元，较上年同期上升1,034.18%。报告期内，电信市场业务基本保持平稳，公司进一步优化产品结构，在原有2.5G、10GDFB光芯片的基础上，加大 10G EML 产品的客户推广。面向下一代 25/50G PON 网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。

电信市场中，EML 产品已经成为重要的收入组成部分之一。报告期内，在 AI 算力需求爆发的背景下，公司在 AI 数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。

公司基于多年在 DFB 激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对 400G/800G 光模块需求，成功量产 CW 70mW 激光器芯片，在市场端加强了商务拓展，逐步进入更广泛的客户供应链。报告期内，主要系在人工智能等终端应用领域拉动下，公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，整体收入和利润同比增加。整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握 AI 发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。

六、技术与研发情况

电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代 25G/50G PON 所需DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域，随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW 激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。

公司推出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的 100G PAM4 EML 产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高速率的 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025 年 OFC 大会上进行发表。与此同时，CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T 及以上速率的解决方案之一。

2024 年，OIF 发布 3.2Tbps CPO 标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了300mW 高功率 CW 光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO 领域的 CW 光芯片需求，公司已开展相关预研工作。