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发布日期：2025/11/22 国内企业加速布局，电子皮肤未来可期

海外龙头企业技术领先，占据市场主导地位。电子皮肤作为仿生柔性触觉传感器系统，其发展需基于柔性触觉传感器而进行。欧美日企业具备材料科学和精密制造的先发优...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 电子皮肤：人形机器人交互的关键

电子皮肤是模仿天然皮肤而形成的柔性触觉传感器系统。皮肤是人体最大的器官，是一种多功能传感器，能够清晰地感知外部环境的变化，对人类的生存和发展具有重要的...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 储能 BMS 发展趋势及市场空间预测

在政策支持与能源结构加速转型的双重驱动下，全球及国内市场新型储能装机规模均呈现快速增长的发展趋势，带动储能 BMS 的市场需求稳步增长。...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 BMS 下游储能行业的发展趋势

全球能源正加速向清洁低碳方向转型，以风电、光伏为代表的可再生能源逐步成为主体能源。根据国际可再生能源署（IRENA）统计，2024 年全球可再生能源装机容量新增...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 储能 BMS 模块的系统构架及软硬件构成情况

电池管理系统是一种用于监控和管理电池的系统，具备电池参数监测、电池状态估算、控制充放电过程、保护电池安全等功能，确保电池的安全、稳定和高效运行。...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 嵌埋封装模组相关技术发展状况及发展趋势

嵌埋封装技术是一种在载板制造工艺的基础上，融合芯片封装工艺及表面贴装（SMT）工艺的集成封装技术。与常规封装在载板表面贴装芯片或元件不同，板级嵌入式封装...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 2025年IC 封装载板相关技术发展状况及发展趋势

根据 Prismark ，按封装形式拆分，2024 年全球FC-BGA/LGA 封装载板市场规模为 79 亿美元，占封装载板约 49%价值量；2026年 FC-BGA/LGA 载板规模预计达 120 亿美...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 全球半导体材料行业发展状况及我国发展趋势

封装材料主要包括：封装载板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷载板及芯片粘接材料等。其中，封装载板的成本在芯片封装中占比较高，在 WB 封装中占比约为 40%-5...了解更多>>

发布日期：2025/11/22 2025年我国半导体产业发展趋势

半导体产业是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产业链纵向可分...了解更多>>

发布日期：2025/11/21 中国体重管理药物市场规模及治疗模式

肥胖症被定义为可能对健康构成风险的异常或过度脂肪积聚。在中国，身体质量指数（“BMI”）超过24kg/m²被归类为超重，而BMI超过28kg/m²则被诊断为肥胖症。中国...了解更多>>

发布日期：2025/11/21 寻常痤疮市场规模及治疗方法

寻常痤疮的发病主要与雄激素诱导的皮脂分泌过多、毛囊角化异常以及痤疮丙酸杆菌（“痤疮丙酸杆菌”）的增殖相关。雄激素，特别是双氢睾固酮（“DHT”），会与皮...了解更多>>

发布日期：2025/11/21 2025年头发健康管理增长动力与未来趋势

头发健康管理可大致分为非手术治疗及手术治疗。非手术治疗包括药物疗法及防脱发护发产品，通过局部或全身性介入方式有助于预防或延缓脱发。药物疗法包含处方药及...了解更多>>

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