2023年集成电路封测行业发展状况
思瀚产业研究院    2023-12-25

1、集成电路封测概况

从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化（IDM）的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制时间较短等优势，但同时也有资产投入重、资金需求量大、变通不畅等缺点。

20世纪 90年代，随着全球化进程加快、国际分工职能深化，以及集成电路制程难度的不断提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。

集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

20世纪 70年代开始，随着半导体技术日益成熟，晶圆制程和封装工艺进步日新月异，一体化的 IDM 公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。

2、全球集成电路封测产业状况

在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场 80%以上的份额。根据市场调研机构 Yole 统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从 2011年的 455亿美元增至 2020年的 594亿美元，年均复合增长率为 3.01%。

3、我国集成电路封测产业状况

同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020年我国封测行业销售额同比增长 6.80%。

同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。2020 年全球前 10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有 3 家企业上榜，并能够和日月光、安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

2023年集成电路封测产业状况如下：

产业规模：随着全球电子终端产品需求量的不断增长，集成电路封测市场规模也不断扩大。据预测，到2023年，全球集成电路封测市场规模将达到947.55亿元，年复合增长率为7.7%。

技术发展：集成电路封测技术不断进步，封装形式不断多样化，高集成度、小型化、高可靠性的封装技术得到广泛应用。同时，随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路封测技术将进一步向智能化、自动化方向发展。

市场竞争：集成电路封测市场竞争激烈，国内企业数量众多，但技术水平参差不齐。目前，国内市场份额排名靠前的企业主要包括长电科技、通富微电、华天科技等，这些企业技术实力雄厚，具备较强的竞争优势。

政策支持：国家对集成电路产业给予了大力支持，制定了一系列政策法规，包括税收优惠、资金扶持、人才培养等方面。同时，地方政府也积极推动集成电路产业发展，加强与产业链上下游企业的合作，提高本地集成电路产业的整体竞争力。

产业链协同：集成电路封测产业与芯片设计、制造等环节密切相关，需要产业链上下游企业紧密协作。未来，随着产业链的协同发展，集成电路封测产业将更好地服务于电子终端产品制造企业，推动整个产业的升级发展。