电子装联行业工艺技术与设备的发展趋势
思瀚产业研究院    2024-06-03

（1）电子装联行业概况

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，电子装联设备包括 SMT 设备、THT 设备、组装设备及其他周边设备等。

上世纪 80 年代之前，电烙铁装联是我国电子工业中电子产品的主要装联方式，大部分装配工艺以手工组装为主。到了 90 年代初，半导体封装、片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD 在我国电子装备中的使用率增长超过65%-75%。

目前，我国电子装备电路组装是采用以 SMT 为主流的混合组装技术形式，对应的以锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊炉等设备为核心。近年来，在电子装联装配部分工艺中的锁螺丝设备和激光打标设备等柔性自动化设备也逐渐发展起来。电子装联设备呈现从手工组装--半自动化--全自动化--整线自动化的发展趋势。

发展之初，我国电子装联设备几乎全部依赖高价国外进口设备，对国内电子制造企业的规模化进程和技术水平的提升造成了不利的影响。近年来，国家加大对自动化技术及精密装备制造产业的政策扶持，我国电子装联设备国产化率逐渐提高，如：波峰焊接设备、回流焊接设备、锡膏印刷设备、点胶设备等，国产设备已占领市场主流。但在对速度和精度要求较严格的高端应用中，国产设备与进口设备仍存在差距，如高速高精度贴片设备，仍以德国和日本等进口设备为主。

（2）电子装联工艺技术与设备的发展趋势

电子装联依据技术发展历程主要可分为 THT 工艺和 SMT 工艺。随着电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展，元器件封装形式发生了由 THC/THD 到SMC/SMD 的变化，从而驱动电子装联 SMT 工艺逐渐取代 THT 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。装联工艺变化带动了新型工艺装备（如印刷设备、贴片设备、点胶设备）的发展。

因此，贴装方式驱动了工艺技术的变革，而工艺技术的变革，又决定了电子装联设备的发展。当前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、高精度、微型化的方向发展，传统安装方式是采用基板与电子元器件分别制作并采用 SMT 技术进行组装，已经不符合现代电子装联工艺技术发展的要求，电子装联技术发展的方向由SMT 转向后 SMT 发展。

未来，电子装联技术可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐步走向复合化的道路。

随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装定位的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求，因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足根据客户应用，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。

（3）电子装联行业市场规模

近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备主要应用在电子信息制造业，从产业自身看，“十三五”期间电子信息产业处于转型发展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密。

2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。

电子信息产业规模扩大带动固定资产投资也在不断增加，根据国家统计局数据，2010 至 2020 年，我国电子信息制造业固定资产投资规模由 0.39 万亿元增长至 1.98 万亿，年复合增长率达到 17.64%。电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从 2008 年的 2.4 万台增长到 2016 年的 34.8 万台，年复合增长率为 39.69%。

（4）电子装联行业发展趋势

电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供巨大的增量市场。

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