SoC行业有望承载端侧AI需求增量
思瀚产业研究院    2024-12-16

SoC（System on Chip，系统级芯片）是一种高集成度的逻辑芯片，是将多个组件集成到单个芯片上的技术。SoC 上通常包含 CPU、GPU、内存、通信结构等模块。

SoC 的设计主要是通过集成多个功能模块，来减少功耗、降低成本、缩小芯片尺寸、提高性能。得益于集成化的优势，SoC 可以应用在多个领域中，包括移动设备、物联网、汽车、通信等。

根据 MarketsandMarkets，全球 SoC 市场规模在 2023 年为 1,385 亿美元，2023-2029E 期间复合增速 8.3%。智能手机作为最重要的移动设备之一，是 SoC 前沿的应用终端。因为智能手机对于性能、功耗、尺寸、成本都有较高的要求。在智能手机崛起之后，智能手机的 SoC 基本就替代个人电脑 CPU，成为摩尔定律最重要的推动力。以苹果 iPhone 上的 A 系列芯片为例，其工艺制程不断向更低节点升级、单颗芯片的晶体管密度不断增加、CPU 主频不断提高。

高通和联发科的旗舰机型的 SoC 也符合这个趋势。在智能手机 SoC 市场，高通和联发科是重要的两名玩家。根据 Counterpoint，在过去三年联发科智能手机 SoC 出货量份额大多在 30%-40%之间，高于高通的大多 20%-30%的区间。但是，高通的手机 SoC 更多地应用在高端机，即各家手机品牌的旗舰机型中，因此在高端机中占据更多份额。此外，苹果的A 系列芯片，因为 iPhone 的体量，维持在 20%上下的份额。

在生成式 AI 向端侧渗透的过程中，智能手机 SoC 的 AI 算力需要大幅提升，，这两年智能手机 SoC 中的 NPU 相关算力也在大幅增长。

2024 年 10 月，联发科发布 3nm 旗舰 SoC 芯片天玑 9400。天玑 9400 采用了 Arm Cortex-X925 超大核 CPU，多核性能较上一代天玑 9300 提升 28%，多核峰值功耗下降 40%，AI 算力 NPU 达到了 67 TOPS（图表 49）。

vivo X200Pro、OPPO Find X8 Pro、iQOO Neo10 Pro 等手机采用了该芯片。同样在今年 10 月，高通发布新一代旗舰 SoC 骁龙 8 Gen4，其 NPU 算力已经达到 80 TOPS，速度较上一代提升 45%。该芯片采用了台积电的 3nm 工艺，并引入了高通自研的 Oryon CPU 架构，主频最高可达 4.32GHz，性能较前代骁龙 8 Gen3 显著提升。

其 NPU 算力则达到 80 TOPS。小米 15 系列、iQOO 13 系列、OPPO Find X8 Ultra、荣耀 Magic 7 系列已经或计划搭载这颗高通今年新发的 SoC。另外，从端侧 AI 需求来看，新能源车带来的智能驾驶和智能座舱的 SoC 需求也大幅增长。AI 的端到端大模型正在智驾领域快速普及高频迭代，从而提升用户体验。

因此，无论是英伟达的 Orin/Thor 系列还是各家车企自研芯片都会有较高需求。同时，高通、联发科的座舱/舱驾一体的方案也有望在未来几年迎来放量。这都会给端侧 SoC 行业带来增量需求。

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