全球及中国电子电路铜箔行业发展情况
思瀚产业研究院    2024-12-28

A、全球电子电路铜箔行业发展情况

电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一。根据 EV Tank和 GGII 数据，2018 年-2022 年，随着下游 5G 建设、AI、汽车电子、物联网等新兴市场需求拉动，全球电子电路铜箔市场出货量从 43.70 万吨增长至 59.20 万吨，年均复合增长率达 7.88%。

2023 年全球电子电路铜箔出货量为 55.00 万吨，较 2022 年有所下滑，主要系全球 PCB 行业市场需求低迷。未来在 IDC 建设、消费电子、充电桩及新能源汽车等产业驱动下，全球电子电路铜箔需求量将有所回升，预计 2030 年全球电子电路铜箔市场需求将达到 82.30 万吨。

B、中国电子电路铜箔行业发展情况

根据 GGII 数据，随着我国电子信息产业的快速发展，我国 CCL 和 PCB 产量持续增长，促使我国电子电路铜箔行业持续发展。2018 年-2022 年，我国电子电路铜箔市场出货量从 26.60 万吨增长至 39.50 万吨，年均复合增长率达 10.39%。2023 年，由于 PCB 行业市场需求低迷，我国电子电路铜箔出货量下滑至 38.00万吨。

未来，随着 5G/6G、AI、大数据、汽车电子、物联网等行业的快速发展，我国电子电路铜箔需求将持续增长，预测到 2030 年中国电子电路铜箔出货量将达 53.80 万吨。

电子电路铜箔产业终端应用市场包括 5G/6G、AI、汽车电子、物联网等众多新兴领域，下游应用市场的多元化将使电子铜箔应用场景亦走向多元化。

目前，国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，无法满足市场对高精度电子铜箔的需求，5G 用高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔、超高密度互联电路用 HDI 铜箔以及集成电路封装用极薄载体类铜箔等高端电子电路铜箔主要依赖进口，是电子信息产业关键的“卡脖子”材料之一。

未来，伴随市场对高性能电子电路铜箔需求不断增长以及我国铜箔厂商对电子电路铜箔生产技术的不断研发创新，高精度电子电路铜箔国产化替代的市场空间广阔。

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