大算力芯片（大于 150TOPS）:高阶智驾渗透率提升，想象空间巨大
思瀚产业研究院    2025-03-27

2025 年高阶智驾拐点，高阶智驾渗透率提升，车企对大算力芯片需求提升。城市场景通常包含更多的交通要素，且需要处理更复杂的交互情况，如行人、自行车、多种车辆等的协同，城市环境的复杂性和多样性需要多传感器数据融合。市场需求端：城市 NOA 渗透率呈显著增长态势，行业技术对算力需求值上涨。

高阶智驾渗透率提升，自主品牌配置意愿强：从 2022 年的 3.1%增至 2023 年的 4.7%，截止 2024 年 10 月，城市NOA 渗透率达到 7.7%，在成本降低、市场下探、市占率提升大背景下，2025年城市 NOA 渗透率有望提升至 15%，2025年，NOA 新车搭载规模或接近 600 万辆，高速 NOA 和城市 NOA 渗透率分别有望达 40%和 20%，真正迎来商业化拐点。

到2030 年，预计国内乘用车 L2 及以上智能汽车智驾功能标配市场渗透率将超过 90%，NOA 标配搭载量将达到 2400 万辆以上。

高阶智驾驱动车企高算力芯片需求提升：2024 年我国乘用车 L2 级及以上自动驾驶的渗透率是 55.7%，预计 2025年可能会接近 65%，智能化体验在购车决策中的影响权重持续上升，成为继汽车质量和性能之后又一决策因素。

自动驾驶已成各大车企争夺的焦点，而对于自动驾驶来说，硬件是基础，特别是高性能计算芯片，进一步催生车企对去高算力芯片需求。竞争格局：当前头部厂商英伟达集中效应显著，国产替代想象空间大。

大算力 SoC 芯片（150TOPS 以上）主要面向高级别的辅助驾驶乃至自动驾驶场景，市场上出货产品主要包括英伟达 Orin-X，特斯拉 FSD 以及华为昇腾 610；其中英伟达 Orin-X 是当前高阶智驾车型的主流选择，其次为特斯拉 FSD。当前英伟达 Orin-X 独树一帜，22 年英伟达发布Drive Thor，算力为 1000TOPS，25 年中将先提供 730TOPS 的低算力版本芯片。

根据 2024 年数据，智驾域控芯片装机量排行中，英伟达 Orin-X 以 210 万套装机量占据 39.8%的市场份额，稳居市场首位；特斯拉 FSD 以 132 万套装机量，25.1%的市场份额位列第二；华为昇腾 610 装机量为 50 万套，市场份额达到 9.5%；CR3 市场份额达到 74.4%，头部集中效应显著。伴随城市 NOA 渗透率提升，国产芯片凭借算力性能、成本价格等优势，有望带来较大国产替代空间。

地平线 J6P：高阶智驾国产阵营第一梯队，有望成为 Orin-X 有力竞争对手。征程 6P 算力为 560TOPS，具备高集成度、高算力、高效率、高处理能力、高接入能力和高安全性等特点，是先进处理器技术的集大成者。征程 6P 的计算性能方面，单颗芯片即可支持感知、规划决策和控制等全栈计算任务，从而重新定义全场景 NOA 的计算效率。

征程 6 旗舰版征程 6P 已于近期完成投片，计划 25 年第一季度内回片点亮，第三季度由地平线 SuperDrive 全场景智能驾驶解决方案搭载正式量产。未来，征程 6 系列将继续为比亚迪天神之眼提供计算方案底层赋能，并将搭载至更多比亚迪新车型，加速高阶智能驾驶规模化量产与全场景应用。征程 6 系列首批量产合作车企及品牌包括上汽、大众集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等。

J6P 算力高于 Orin-X：J6P 单片算力高达 560TOPS，Orin-X 单颗算力为 254TOPS，地平线 J6P 的算力明显强于英伟达 Orin-X。

J6P 价格更低：Orin-X 芯片（单颗算力 254TOPS）单颗价格在 400 美元左右，地平线入门款芯片从几十美元到了一百美元级别，更高阶征程 6P 价格会到几百美元，于今年 3 季度正式量产交付，预计地平线 J6P 在成本上更具优势。

地平线征程 6P 芯片

高阶自动驾驶解决方案 Horizon SuperDrive+J6P 有望引领地平线业务腾飞。地平线采取软硬件协同的开发理念，并提供全面高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合，即 Horizon Mono、Horizon Pilot、Horizon SuperDrive。其中，Horizon SuperDrive 是高阶自动驾驶解决方案，嵌入 J6P 芯片，面向所有城市、高速公路、泊车场景等各种复杂路况，可以额外实现绕障、柔和制动、动态速度控制、无保护左转等功能。伴随 25 年城市 NOA 渗透率的提升，地平线软硬一体解决档案 Horizon SuperDrive 解决方案有望迎来放量。

黑芝麻：持续布局高算力芯片，面向全场景 NOA 的规模化普及，推出新一代 A2000 智驾芯片。2024 年 12 月 30 日，黑芝麻智能正式推出了面向下一代 AI 模型更高性能、更高效率的芯片平台华山 A2000 家族，包含 A2000 Lite、A2000和 A2000 Pro 三款产品，可以满足 NOA、Robotaxi 等不同等级的自动驾驶需求。黑芝麻 A2000 家族的三款芯片，算力分别相当于 1 颗、2 颗和 4 颗行业旗舰芯片。

A2000 家族的算力分别约为 250TOPS、500TOPS 和 1000TOPS，预计最高算力与英伟达 Thor 一致。A2000 产品组合全面覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场景。在适用场景上，除汽车外，A2000 家族芯片还可以支持机器人和通用计算等多个领域。A2000 芯片能够满足机器人的大小脑需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。

同时，黑芝麻智能重磅推出了自研 NPU 新架构——黑芝麻智能“九韶”，九韶是黑芝麻智能为满足自动驾驶技术需求而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯粒互联技术 BLink 两大创新，共同赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。

蔚来汽车：自研神玑 NX9031 芯片，算力为 1000TOPS，为全球首款车规 5nm 高性能智驾芯片。蔚来神玑 NX9031 采用5nm 车规工艺制造，该芯片及其底层软件均由蔚来自主研发，包含超过 500 亿颗晶体管。在性能方面，神玑 NX9031 达到了单芯片性能相当于四颗行业旗舰芯片的能力，预计算力在 1000TOPS。搭载车型方面，预计蔚来行政旗舰轿车 ET9上市，将同时搭载 2 颗神玑 NX9031 芯片，实现运行时备份，提供安全冗余。

蔚来神玑 NX9031 的算力达到 1000 TOPS，表明其在处理复杂任务和实时计算方面的能力突出。特斯拉 HW4 的 362TFLOPS 专为自动驾驶任务优化，适合处理多种实时数据。英伟达 Orin X 的 254 TOPS 相对较低，主要针对多种 AI应用，而不仅限于自动驾驶。蔚来神玑 NX9031 在算力上具有明显优势，适合需要高性能处理的场景。特斯拉 HW4 具备良好的自动驾驶能力，专注于提升用户体验，而英伟达 Orin X 则在生态系统和多用途应用上表现突出。

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