晶圆代工：AI 强势引领，激活晶圆代工增长潜能
思瀚产业研究院    2025-06-12

晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。

在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料、生长晶圆、切割、清洗、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤，能够让芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计、市场营销和研发等关键领域，而将制造过程交给专业的代工厂来完成。

为芯片设计公司节省大量的资金和资源，减少生产成本和风险，并在市场竞争中更加灵活和敏捷。晶圆代工是全球半导体产业中不可或缺的核心环节，具有技术密集、资本密集以及承上启下的特点。

根据 SEMI 数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由 2024 年的 3150 万片/ 月增长至 2025 年的 3370 万片/月（以 8 英寸晶圆当量计算），2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%。

分地区来看，预计 2025 年中国大陆晶圆月产能将同比增长 14%到 1010 万片，占据全球总量的三分之一；预计中国台湾以 580 万片（同比增长 4%）位居全球第二。

受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储这成为增长最快的细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超过 1 万亿美元。全球半导体销售额在 2025 年至 2030 年间预计将以 9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到 2030 年总额将超过 1 万亿美元。服务器、数据中心与存储这一领域受益于 AI 发展，预计年均复合增长率达到 18%，到 2030 年达到 3610 亿美元，成为增长最快的细分市场。半导体市场的增长主要由服务器、数据中心和存储需求的激增所推动。

2025 年全球晶圆月需求量预计达到 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片。需求增长集中在成熟逻辑（5.8至 7.5 百万片）和先进逻辑（2.0 至 3.2 百万片）。总体需求增长包括成熟逻辑 340、先进逻辑 240、DRAM160 和 NAND 40 Kwsmp/年，合计 780 Kwsmp/年。

AI 重塑 DRAM 市场——HBM 与 AI 服务器成绝对增长引擎，技术升级与产能扩张成破局关键。随着 AI 的快速发展，对高性能内存的需求显著提升，预计到 2030 年将极大地推动 DRAM 市场的增长。

自 2020 年以来，Nvidia 的 AI 芯片逐步提升 HBM 的配置，从 Ampere 芯片的 5 片 HBM2e（80GB）逐步扩展到 2027 年预期的 Rubin 芯片，配备 12 片 HBM4，显示了 AI 芯片对高性能内存的需求大幅提升。此外，AI 驱动的服务器也驱动对 DRAM 晶圆的需求增长，预计到 2030 年，AI 服务器将推动 DRAM 的晶圆需求接近每月 100 万片。

投资建议：展望未来，受 AI 需求持续强劲的推动，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，此外，消费电子、网络和物联网等非 AI 半导体应用需求预计将逐步复苏，这将为行业的增长趋势提供支撑，进一步夯实该行业的长期发展潜力。

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