催化：新兴产业催生增量需求，AI推动技术规格升级
思瀚产业研究院    2025-06-17

1、服务器：AI算力需求强劲，AI服务器出货持续增长

AI强劲需求助推AI服务器全球出货逐年增长。根据TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年将较2023年增长40%至165.5万台，考虑到当前AI算力的强劲需求，预计到2026年全球AI服务器出货量将增长至241.3万台，2022-2026年CAGR达28.8%。由于AI GPU的高价值量，AI服务器的市场规模明显高于传统服务器，2024年全球AI服务器市场规模达2050亿美元，占服务器行业总价值67%，预计2025年全球AI服务器市场规模将增长至2980亿美元，占服务器行业总价值提升至72%。

2、服务器：AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量迎来明显提升

AI高速高密特性推动CCL/PCB升级，层数和用料全面提升驱动价值量增长。以英伟达八卡服务器为例，其搭载了8颗GPU算力卡，AI服务器的PCB价值增量主要集中于GPU模组，相关主要PCB层数不仅提升至20-30层，同时，CCL材料等级也有望进一步提升至Ultra Low Loss。考虑到Blackwell芯片平台的高速信号传输要求，Compute Tray和SwitchTray模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶HDI用量有望迎来明显提升，驱动PCB/CCL单机价值量实现进一步提升。

3、服务器：传统服务器芯片平台更迭，PCB规格和用料同步升级

传统服务器：芯片平台更新迭代，CCL/PCB等级迎来提升。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对PCB的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以Intel为例，PCB所需层数不仅从Purley平台的8-12层提升至Birch Stream的18-22层，而且CCL材料等级也由Mid Loss提升至Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，在用量及等级的双重提升下，CCL/PCB单柜价值量正随着芯片平台的不断升级而相应提升。

4、数通：全球网络市场规模整体呈现稳定增长态势

2023年全球交换机市场规模同比增速达20%。近几年全球网络市场规模整体呈现稳定增长态势，根据IDC数据，2023年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，其中，交换机作为占比最大的细分市场，在数字化转型以及AI共同带动下，市场规模增速明显超过其他细分领域，同比增速达20.1%。

5、数通：数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速

随着数据中心处理的应用变得越来越复杂，对网络传输速度的要求也在持续上升，这促使数据中心网络的更新换代步伐加快。在过去十几年间，交换机的处理能力得到了显著提升，其中，2022年博通公司推出的Tomahawk 5产品成为了800G以太网技术发展的一个重要里程碑，交换机芯片处理能力也从2010年的640G发展到2022年的51.2T，带宽的增长幅度高达80倍。针对日益增长的AI工作负载，数据中心网络正逐步迈向更高效的传输技术，400G/800G交换机迎来渗透加速。

6、数通：AI发展如火如荼，800G升级替代加速

2025年800G交换机将超过400G交换机成为AI后端网络市场的核心产品。当前数据中心交换机市场的投资主要集中在连接通用服务器的前端网络，然而随着ChatGPT等大型AI应用对高速网络的需求日益增长，AI后端网络将加快向高速迁移，以支持复杂的人工智能计算任务。根据Dell'Oro预测，预计2025年AI后端网络大多数交换机端口将达到800Gbps，到2027年1600Gbps将升级为主流。随着交换机带宽的持续增加，对PCB性能和可靠性要求也越来越高，意味着交换机PCB在原材料以及层数规格等方面需要迎来全面升级，对应单机价值量也有望得到明显提升，在全球交换机市场规模保持增长背景下，长期来看，交换机PCB具备广阔的市场空间。

7、 数通：PCIe技术加速迭代，催生高规格PCB/CCL需求

随着芯片性能以及数据吞吐速率要求的提升，PCIe技术加速向更高层级迭代。根据FMS数据，2024年全球市场仍将以PCIe 5.0为主，预计2025年PCIe 6.0将超越PCIe 5.0成为市场主流总线标准，PCIe技术的迭代基本遵循每代单通道带宽较上一代翻倍的规律，PCIe 7.0的标称数据传输速率将达到128GT/s。数据传输速率的提升意味着相关硬件的PCB/CCL规格也要同步升级，以Intel芯片平台为例，其Purley平台主要采用PCIe 3.0总线标准，对应服务器主板的CCL材料等级为Mid Loss，而Eagle Stream的PCIe 5.0总线标准主板CCL材料已升级至Very/Ultra Low Loss等级，未来随着PCIe 6.0渗透率提升，将进一步带动相关服务器PCB和CCL的等级升级。

8、汽车：新能源汽车渗透提升，2024年全球销量将达1750万辆

全球新能源汽车销量延续高增态势，2024年全球销量将达1750万辆。根据Canalys数据，预计2023年全球新能源汽车销量有望达1380万辆，相较2022年增加29%，对应的渗透率达17%，预计2024年全球新能源汽车销量仍将延续高速增长态势，有望同比增加27%至1750万辆，分地区来看，2024年全球新能源汽车市场中，预计中国市场将以52.3%的市场份额位列全球首位，其次是欧洲和北美，市场份额分别为22.4%和12.8%。

9、汽车：汽车电子化进程加速，推动汽车PCB需求增长

在汽车电子化、智能化趋势加速下，加上消费者对于汽车功能性和安全性要求逐步提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，根据中国产业信息网，预计2030年该比例将提升至50%。另外，新能源汽车电子成本占整车成本比例远超过于传统燃油汽车，根据中国产业信息网，在各类型汽车中，纯电动汽车电子成本占比最高，达到65%，混合动力轿车及中高档燃油汽车占比分别为47%和28%。从汽车PCB角度来看，传统汽车目前电子化程度不高，对PCB需求量较小，PCB价值量也相对较低，相较传统燃油汽车，新能源汽车电子化程度较高，并新增了电驱动系统，所带来的汽车PCB价值增量主要来源于VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）三大动力控制系统，新能源汽车渗透率持续提升下，汽车PCB有望迎来量价提升。

10、汽车：ADAS普及提升成为车用PCB新增长点

ADAS渗透率快速提升，成为车用PCB新增长点。随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载ADAS功能的车型开始规模放量，根据佐思汽车研究数据，2023年国内配备L2级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达995.3万辆，同比+43.6%。另外，汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需相应提升，根据TrendForce数据，目前车用PCB主要以4-8层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用HDI板，其价格约为4-8层多层板的3倍，ADAS渗透提升将成为车用PCB产值增量的重要驱动力之一。

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