掩膜版市场广阔且国产渗透率较低
思瀚产业研究院    2025-08-21

1、掩膜版市场规模是半导体材料细分的前三大

从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，掩膜版是下游平板显示、半导体、触控等行业生产制造过程中的核心材料之一。掩膜版行业的发展与其下游行业的发展密切相关，下游行业市场规模的不断增长也为掩膜版行业提供了更为广阔的市场空间。

根据SEMI统计的2021年的数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。

2、半导体和平板显示是掩膜版最大的两个应用市场

掩膜版在半导体、显示面板、触摸屏、电路板等领域生产均有使用。从下游应用来看，掩膜版IC和平板显示领域使用量最多，根据华经产业研究院的统计显示，掩膜版下游细分应用中，半导体占据60%的份额，LCD占比23%份额，OLED占比5%，PCB占比2%。

3、 2024年全球半导体材料营收达675亿美元

根据半导体行业机构SEMI的统计，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比实现3.8%增长但仍低于2022年的高点。SEMI表示，整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM 制造对先进材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增长。

SEMI将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在2024年实现429亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是246亿美元，同比增长4.7%。

4、预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿

根据路维光电2024年年报统计显示，根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。

5、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大

半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应。

在技术水平、产品性能指标符合要求前提下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占八成以上的市场规模，市场集中度较高。

6、半导体掩模版国产厂商渗透率很低

由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国产半导体掩模版主要生产商仅包括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；迪思微隶属华润微旗下。国产厂商目前半导体掩模版营收整体规模都较低，国产厂商渗透率很低。

清溢光电成立于1997年，科创板上市公司。半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。2024年，公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元，较上年同期增长33.98%

路维光电 路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目总投资规划20亿元，一期计划投资14-16亿元，产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版，在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，计划2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品，有望在2025年完成投产并贡献部分收入，在2026年进一步放量；二期计划投资4-6亿元用于40-28nm制程节点半导体掩膜版产线建设。基于目前技术发展与市场需求综合研判，公司将进一步布局14nm。2024年公司实现营业收入87,554.87万元，从收入结构看，2024年平板显示掩膜版仍是公司的主要收入来源

龙图光罩 2025年上半年，龙图光罩珠海项目顺利投产，公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证。

中微掩模 是一家专业从事0.13μm及以上水平的高端集成电路掩模生产和技术开发的高科技公司。中微掩模可提供设计规则为0.35～0.13微米，5英寸(5009)、6英寸(6012、6025)二元掩模和6英寸(6025)相移掩模（PSM）。

迪思微 公司主营精密光掩模研发生产，覆盖线宽90纳米及以下大规模集成电路制造，同步拓展测试封装、新型电子元器件等业务。

7、 中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一

2024年全球平板显示掩膜版市场呈现出稳步增长的态势,根据Omdia2024年相关报告，2024年复合增长率为2%，未来几年年复合增长率维持在2%-3%。市场增长主要得益于全球显示向中国转移、高世代和高精度显示技术的需求增加，以及新能源汽车、智能家居等新兴产业的崛起。Ø 根据Omdia在2024年的分析报告，中国平板显示掩膜版的需求继续保持增长态势。这主要得益于国内平板显示产业的快速发展，尤其是LCD和AMOLED面板的生产需求。中国已成为全球平板显示掩膜版的主要市场之一，需求量在全球范围内占有重要份额。

8、清溢光电、路维光电是平板显示掩模版主要国产供应商

在平板显示掩膜版领域，全球主要供应商包括福尼克斯、DNP、HOYA、LG-IT、SKE、路维光电、清溢光电等，其中： LG-IT与SKE的掩膜版产品主要布局者平板显示掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版产品同时布局在平板显示掩膜版领域和半导体掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；

清溢光电和路维光电的掩膜版产品种类多样，应用领域广泛，包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等，其中，路维光电拥有G11掩膜版生产线。在平板显示领域，美国和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位。根据知名机构Omdia统计，2020年度全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额情况前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电。

9、半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移

在AI、智能汽车、存储器市场、物联网、5G通信、元宇宙等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。根据SEMI发布的《全球晶圆厂预测》报告，2025年全球预计将新增18座晶圆厂，其中包括15座12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂。全球晶圆月产能（以200mm当量计算）将突破3000万片，同比增长6.4%。其中，中国大陆月产能从2023年的760万片增至2024年的860万片，年增速13%，全球占比达42%，晶圆厂扩产直接拉动光刻机、光刻胶、光掩膜等关键设备和材料需求。

10、先进封装需求演进推动掩膜版需求持续提升

随着先进制程演进对芯片性能的提升的边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。在传统封装工艺中，单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张左右，而先进封装所需数量会提升至5-10张。根据YOLE数据，2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元，占封装市场规模的50%。

根据PWConsulting数据，2025年全球IC封装掩膜版的市场规模为14亿美元，预计2028年达到18亿美元。先进封装包括重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（micro bump）等关键工艺步骤， 每个步骤通常都需要借助光刻工艺，因此掩膜版在其中扮演不可或缺的角色。

11、 中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资

根据Omdia的分析报告，OLED显示技术在小尺寸终端（如智能手机、智能穿戴设备）中的渗透率快速提升，2024年OLED面板在中小尺寸显示市场的营收占比已超过50%，成为主流技术。大尺寸OLED面板在电视领域的应用也逐渐扩大，预计未来几年将保持高速增长。AMOLED技术将在智能手机显示面板市场呈稳步增长的趋势，其出货量预计将超过TFT LCD。

根据 Omdia 2024年6月统计分析，预计2025年有20条8.5/8.6代高世代线，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2025年，中国大陆预计有25条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。

为进一步降低AMOLED屏幕的功耗，业内在LTPS背板的基础上开发出了LTPO背板显示技术。LTPS背板的优势是，沟道电子迁移率高，适合开发高刷新率屏幕，但缺点是关态漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续航需求。

传统LTPS背板一般需要9-13层掩膜版，结合IGZO技术后，LTPO背板工艺所需掩膜版要增加至少4层，至13-17层。