2025年全球模拟芯片市场规模
思瀚产业研究院    2025-12-22

（1）模拟芯片行业简介

模拟芯片主要是指用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；根据功能不同，模拟芯片可细分为电源管理芯片和信号链芯片等。

根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，约占集成电路市场规模的 15%。

与数字芯片相比，模拟芯片拥有设计难度高、工艺类型复杂、细分品类多、下游应用广、生命周期长等特点。

① 模拟芯片设计与工艺协同要求高

模拟芯片的设计主要依赖于物理和电路，设计需要考虑元器件的特性、匹配、噪声、失真等因素，并且制造工艺较为复杂，需要通过特色工艺与设计结合实现定制化需求，会采用 CMOS、Bipolar、DMOS、BiCMOS、BCD 等多种工艺。

② 模拟芯片主要采用成熟工艺节点

与数字芯片追求工艺节点持续微缩不同，模拟芯片的核心性能指标在于低失真、高信噪比及高可靠性与稳定性等，而非仅运算速度。因此，模拟芯片的工艺节点主要分布于 180nm-55nm，仅少量采用 40nm/28nm 工艺。同时，模拟芯片制造对设备要求相对较低，无需依赖成本高昂且受出口管制的高端光刻机等设备。这一特性为中国模拟芯片行业创造了相对有利的发展条件，其技术提升更依赖企业自身的研发能力与经验积累，受外部因素的制约较小。

③ 模拟芯片细分品类多、应用领域广

模拟芯片更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，其应用领域较广，下游市场对于模拟芯片品类的需求多样化，扩充产品品类、完善产品体系是模拟芯片企业保持行业竞争地位的重要方式。以行业龙头厂商德州仪器（2023 年全球模拟芯片行业市占率为 19%）为例，其通过广泛的产品组合及终端市场应用构筑公司竞争护城河：一是产品线丰富，包括 17 个产品类别，覆盖器件近 14 万种；二是产品下游应用广泛，应用于工业自动化、汽车电子及消费电子等多个领域。

④ 模拟芯片生命周期长、客户粘性强

相较于数字芯片，模拟芯片的认证流程更为复杂且周期漫长，其迭代速度受摩尔定律影响较小，因而达标产品的生命周期通常更长。以汽车应用为例，车规级芯片需在极端温度、震动、湿度及电磁干扰等恶劣条件下确保高稳定性和安全性，其认证周期长达 18 至 24 个月，从研发到量产的全流程更可长达 3 至 5 年。较长的认证周期导致下游客户更换供应商时，必须重新进行全套验证，转换成本较高，也使得单颗达标芯片的市场生命周期得以大幅延长。

（2）全球模拟芯片市场规模

根据 Statista 统计，2024 年全球模拟芯片行业市场规模为 826.8 亿美元，同比增长 7.00%，预计 2028 年全球模拟芯片行业市场规模将达 1,160.4 亿美元，2024-2028 年均复合增长率为 8.84%。

（3）中国模拟芯片市场规模

根据 Statista 统计，2024 年中国模拟芯片行业市场规模为 1,986.4 亿元，同比增长 5.73%，预计 2028 年中国模拟芯片行业市场规模将达 2,587.7 亿元，2024-2028 年均复合增长率为 6.83%。中国在 5G、工业自动化及汽车智能化等领域的快速推进，持续释放对高性能模拟芯片的需求。

中国已成为全球最大的模拟芯片消费市场，但是自给率仍然较低。根据智研咨询统计，中国模拟芯片自给率从2019年的 9%提升至 2024 年的 16%左右，国产替代空间巨大。