交换机：海内外协同发力，未来最具潜力的 AI 主线之一
思瀚产业研究院    2026-01-04

1.国内交换机：交换机行业进入上行周期，scale-up 域打开中长期空间

全球交换机市场规模自 2024Q1 起稳步增长，行业进入上行周期。根据 IDC 数据，2024Q1起，全球交换机市场规模进入扩张阶段。

截至 2025Q3，全球交换机市场规模为 171.89 亿美元，同比+33%，环比+10.78%。数据中心交换机是交换机行业增长的核心驱动力，园区交换机进入去库存的周期下行阶段。根据 IDC 数据，2023-2024 年中国以太网非数据中心交换机市场（主要是园区交换机等）同比微降；而受益于 AI 数据中心建设的加速，数据中心交换机市场在 2024 年迎来放量，同比增长 23%，市场规模达 125 亿元，约占以太网交换机总市场的 36.5%。

以太网数据中心交换机渗透率也在不断提升，给国内以太网交换机厂商放量提供先决条件。根据 650 Group 最新预测，以太网 2025/2026 年渗透率将分别达 42%/49%，并将在 2027年超过 IB 网络的渗透率。

从中长期看，交换机行业下一边际变化在于以太网数据中心交换机向 Scale-up 域的加速渗透。相较于 NVLink 等私有协议，以太网具备开放性的优势，在英伟达芯片禁运的情况下，以太网是国内实现超节点内芯片互联的必经之路。同时，scale-up 域与 scale-out 域用同一张以太网可以节省网卡成本，提高网络传输效率。当前国内互联网大厂等纷纷布局超节点建设。

2.OCS 交换机：配套谷歌 TPU 的网络架构，国内供应链放量确定性强

谷歌基于 3D Torus 拓扑，构建 Scale up 和 Scale out 网络。

1）Scale-up 域采用去中心化直接路由，每 100 个 TPU 芯片对应约 1.2 台 OCS 交换机。

OCS 交换机：三个维度，每个维度 16 台，共 48 台。4096 个芯片搭配 48 个 OCS 光交换机，则约 100 个 TPU 芯片对应 1.2 个 OCS 交换机，每台 OCS 对应 128 个端口。

光通路数量：每个 cube 需要 6（面）×16（节点）=96 个对外的光通路连接，64 个 cube对应 64×96=6144 个；

光模块数量：整个系统需要 96×64（cube）=6144 个光模块。

TPU：光模块=1：1.5。

铜缆数量：合计是 1:4 的 OSFP 端口，64 卡对应 256 端口，但扣除 96个端口，以及 PCB 走线，剩下为铜缆，即 80 根铜缆。TPU：DAC/AEC=1:1.25。

2）Scale-out 域仍通过网卡 NIC 对外互连。除了 ICI 网络以外，每个 Rack 还有 Uplink 网络，这些网络可以进行 superpod 与 superpod 之间的连接。以 V6e 为例，8 张卡对应 1 个CPU host，使用 4*200G NIC，平均每个 TPU 对应 Scale Out 带宽在 100G。

国内已有公司进入 OCS 供应链内，为 OCS 厂商提供产品及设备，部分公司处于样品交付及小批量试产阶段，国产自研 OCS 也在规模推进中。我们认为伴随谷歌 TPU 明后年的增量，未来国内 OCS 厂商业绩将逐步兑现。