晶圆测试接口指Probe Card,又称探针卡,一种应用于晶圆测试的硬件,是测试机台与待测晶圆连接的媒介。
全球探针卡市场已步入快速增长的全新阶段。据 Yole 数据显示,2024 年全球探针卡市场规模约 25.20 亿美元,受到 AI、新能源汽车以及通信等新兴领域需求驱动,2025 年全球探针卡市场规模有望同比增长 14.13%,达到 28.76 亿美元,全球市场规模正逐步逼近 30 亿美元的重要里程碑。
该行业市场规模从 10 亿美元到 20 亿美元,行业用了 15 年时间完成跨越;而从 20 亿美元到 30 亿美元,这一进程仅耗时 5 年。照此增长态势,Yole 预计到 2030 年全球探针卡市场规模将突破 40 亿美元关口。
从产品结构维度分析,探针卡可细分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、特种探针卡等核心品类。其中,MEMS 探针卡以精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好的显著优势,占据当前行业主导地位,不仅广泛覆盖高端芯片的晶圆测试场景,更能精准适配市场上最先进制程芯片的晶圆测试需求,成为支撑前沿芯片制造工艺验证的关键测试组件。
近年来,MEMS 探针卡占据了全球探针卡的主要市场份额。2023 年度,全球 MEMS 探针卡市场规模约 13.90亿美元,市场份额为 66.29%;2024 年全球 MEMS 探针卡呈现强劲复苏态势,同比大幅增长 23.09%,全球市场规模达到了 17.11 亿美元,市场份额进一步提升至67.90%。
随着下游人工智能领域的快速发展,GPU、CPU、AI 等先进逻辑芯片销量提升以及新封装技术的加速推出,带来了更为复杂的探针测试要求和更长的测试时间,进而带动全球 MEMS 探针卡的销量。预计 2025 年全球 MEMS 探针卡市场规模将达到 19.94 亿美元,市场份额将接近探针卡市场的 70%。
从应用领域分析,2024 年度全球探针卡市场中,非存储领域全球市场规模约 15.77 亿美元,市场占比约为 63%,主要包括 SoC、CPU、GPU、电源管理芯片等细分应用领域;存储领域全球市场规模约 9.43 亿美元,市场占比约为 37%。随着全球存储行业迈入新一轮高速增长周期,2025 年全球存储领域探针卡市场规模有望达到 11.27 亿美元,增速接近 20%,并且全球市场占比有望进一步提升至 39%。
全球探针卡市场仍主要由境外企业主导,近年来,随着境内半导体产业的发展,本土探针卡厂商亦加速成长,主要厂商包括强一股份、道格特等企业。
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