2026年射频前端行业下游产业链应用及竞争格局
思瀚产业研究院 锐石创芯    2026-01-12

1、射频前端行业基本情况

（1）射频前端行业概述

在无线通信系统中，无线通信模块承担着信号发射与接收过程中数字信号与电磁波信号转换的关键功能，其核心构成包括天线、射频前端、射频收发器及基带芯片等。射频前端位于天线与射频收发器之间，是实现模拟信号与射频信号相互转换的基础部件，作为无线通信模块的核心组成部分，对终端设备的通信性能具有决定性作用。

射频前端主要由功率放大器（PA）、滤波器、低噪声放大器（LNA）和射频开关等核心元器件构成。其中，功率放大器用于放大射频信号的功率；滤波器负责滤除带外干扰，提升信号信噪比与抗干扰能力；低噪声放大器主要用于放大接收通道中的微弱信号；射频开关则实现不同频段或制式间信号的切换功能。上述元器件协同工作，共同保障移动终端信号的高效收发。

从产品形态来看，射频前端可分为分立器件与模组两大类。分立器件主要包括 PA、LNA、射频开关和滤波器等；模组产品则通过集成多个分立器件，实现在性能与体积方面的优化，但其设计与制造难度也相应提高。在各类元器件中，PA 和滤波器具有尤其重要的地位：PA 直接决定通信距离、信号质量及设备功耗；滤波器则通过抑制噪声和滤除干扰，保障信号在特定频段内的高质量传输，对通信系统的性能至关重要。

（2）射频前端行业在产业链中的地位、作用，与上下游行业关联性

从整体上看，射频前端产业链分为三个环节。产业链上游参与主体主要包括 EDA 设计软件供应商、半导体材料供应商、半导体制造设备供应商；产业链中游主要包括射频芯片及模组的设计、制造、封装、测试；产业链下游参与者主要为通信终端设备的品牌商、集成商，涉及智能手机、物联网、智能穿戴、通信基站等多个领域，以及无人机等新兴应用领域的品牌厂商、集成商。

当前，全球射频前端产业已形成较为成熟的产业链格局。美国、日本等地区的头部企业多采用 IDM 或 Fab-lite 经营模式，凭借多年技术积淀，在射频前端领域建立起显著的技术与规模优势，并通过持续的技术创新与制造工艺升级，不断强化其在高端高集成度模组产品方面的竞争力；中国台湾地区企业则在晶圆制造、封装测试等中游环节占据重要地位。

近年来，在国产替代与技术升级的双重驱动下，中国射频前端行业实现快速发展，国产化率持续提高。部分国内领先企业已完成从纯设计（Fabless）向设计制造融合（Fab-lite）的战略转型，逐步完善产业链布局，推动行业整体从低附加值分立器件向高集成度模组等高附加值产品转型升级。目前，我国已初步形成覆盖原材料供应、芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至通信设备应用的完整射频前端产业链，上下游协同效率不断提升，产业生态日趋紧密。

（3）全球射频前端行业市场规模

射频器件是无线连接的核心基础元件，所有具备无线通信功能的设备均需搭 载 相 应 的 射 频 器 件 。 在各类无线通信场景中 ， 包括蜂窝网络（2G/3G/4G/5G）、Wi-Fi、卫星通信、蓝牙及 NB-IoT（窄带物联网）等主流通信协议，均依赖射频前端模块实现信号的收发与处理。由于不同通信协议对射频前端的设计与性能提出差异化要求，射频器件需兼容多模式、多频段的工作环境。因此，无论终端设备采用何种通信标准或协议，射频器件均为实现可靠无线连接不可或缺的关键组成部分，其性能直接影响到通信系统的整体表现与稳定性。

全球射频前端市场的未来增长将呈现阶段性特征。在当前至 2027 年期间，市场预计整体维持平稳发展态势，增长驱动与抑制因素并存：一方面，5G 网络建设的持续扩展及新 5G 频段的商用不断推动射频前端内容价值的提升；另一方面，终端架构简化、行业成本压力加剧以及产品平均售价的普遍下行，也对市场增长形成一定制约。从 2028 年起，全球射频前端市场增速有望显著加快。增长将首先体现在旗舰智能手机领域，因支持 5G-Advanced Sub 6GHz 频段而带来射频前端价值量的进一步增加；随后，伴随早期 6G 技术部署的启动，市场将逐步迎来新一轮需求增长。

根据 Yole 数据统计及预测数据，全球移动设备射频前端市场规模保持稳步增长。2024 年全球市场规模已达 154亿美元，预计至 2030年将增至 175亿美元，2024 至 2030 年的年均复合增长率（CAGR）约为 2%。

全球射频前端市场未来的持续增长主要依托多重核心驱动因素：首先，5G 商用进程在全球范围内不断加速，推动智能手机及通信设备对射频前端器件的需求显著上升，尤其带动了高频段通信（如毫米波）及载波聚合（CA）等关键技术的产品需求；其次，终端设备对多频段兼容性要求的持续提升，现代智能手机需同时支持 4G/5G、Wi-Fi 6/6E 以及卫星通信等多种无线标准，带来单机射频前端用量和复杂度的同步增加，直接促进市场容量扩大；此外，物联网、无人机及可穿戴设备等新兴应用的快速发展，不断拓展射频前端产品的应用边界。

（4）中国射频前端行业市场规模

中国射频前端市场规模持续增长，已成为全球最大的区域性市场。根据行业统计数据，2020 年中国射频前端芯片市场规模约为 229 亿元，2024 年增长至336 亿元（复合增长率约为 10.06%），预计 2029 年将达到 530 亿元。

中国射频前端市场在过去几年实现快速增长，主要受益于三大核心驱动因素：首先，5G技术商用化进程加速，推动智能手机频段数量增加和射频前端价值量提升，直接扩大了市场需求；其次，OPPO、小米、华为、vivo 等国产手机品牌全球市场份额持续扩大，叠加贸易摩擦背景下供应链自主可控需求凸显，为国产射频前端厂商提供了重要发展机遇；最后，物联网、卫星通信、无人机等新兴应用场景快速兴起，进一步拓展了射频前端产品的应用边界和市场空间。在政策支持、技术进步与市场需求的多重推动下，国产替代进程显著加速，带动行业规模持续扩张。

当前国内射频前端市场中，国际头部厂商凭借其深厚的技术积累、垂直整合能力及成熟的客户生态，仍占据主导地位；根据 Yole 数据，2024 年Qualcomm、Broadcom、Qorvo、Skyworks 及村田等美日企业合计占据全球约76%的市场份额，尤其在高端集成模组（如 L-PAMiD 等）和滤波器等高技术壁垒领域，其优势更为显著。上述国际龙头企业多采用 IDM 或 Fab-lite 模式，均有布局自有滤波器产线，具备从设计、制造到封测的全产业链控制力，从而保障了供应链稳定性与工艺协同效应，并通过与全球领先终端品牌的深度绑定及专利布局构建了较高的行业壁垒。

然而，在国产替代政策推动及终端厂商供应链多元化需求下，国内企业通过持续研发投入和专利技术积累，已逐步在部分中高端模组产品实现突破，并成功切入主流手机品牌供应链，市场份额呈现稳步提升态势，展现出日益增强的市场竞争力。

2、射频前端行业下游应用市场情况

（1）移动通信设备领域

①智能手机市场复苏与通信频段数量增加，带动射频前端需求增长

智能手机作为射频前端芯片最为重要的应用领域，其市场需求量与技术演进直接决定了射频前端的产业规模与发展方向。

2024 年全球智能手机出货量迎来复苏，全球手机出货量达到 12.4 亿部，同比增长约 6.5%，这一增长主要得益于中国手机厂商的强劲表现以及 AI 等创新技术的驱动。

同时，通信技术从 2G 向 5G 的演进推动单台设备所需支持频段数量大幅增加：2G 手机仅需支持约 4 个频段，3G 增至 6 个，4G 时代达到约 40 个，而 5G中高端智能手机需支持 55-60 个频段。频段数量的指数级增长直接导致单机射频前端芯片用量和价值量的提升，例如 5G 手机中射频前端价值量已达到约 25美元，远高于 2G时代的 3 美元。尽管全球智能手机市场已从增量市场进入存量市场阶段，但 5G 渗透率的持续提升以及频段增加、模组集成化趋势将继续推动射频前端市场需求扩大。

②智能手机厂商逐步呈现头部效应，国产品牌市场份额持续提升

全球智能手机市场集中度持续提升，头部效应日益显著。根据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量排名前五的厂商分别为苹果、三星、小米、传音和OPPO，市场份额分别为 18.7%、18.0%、13.6%、8.6%和 8.5%， 合计占比达67.5%。

中国作为全球最大的智能手机市场，2024 年全年出货量约 2.86 亿台，同比增长 5.6%，占全球智能手机出货总量的 23.54%，是全球增长最快的核心市场。根据 IDC 数据，2024 年中国智能手机市场集中度更高，出货量前六的厂商分别为 vivo、华为、苹果、小米、OPPO 和荣耀，市场份额分别为 17.2%、16.6%、15.6%、14.9%、14.8%和 14.8%，合计占比达 93.9%，呈现出高度集中的竞争格局。

③非手机移动终端蜂窝通信渗透率提升带来市场新增长空间

笔记本电脑与平板电脑等移动终端设备年出货量已达较高水平，但其通信方式目前仍以 Wi-Fi、蓝牙及有线宽带等非蜂窝技术为主，蜂窝通信模组渗透率仍处于低位。据中信证券研究部数据，2022 年全球笔记本电脑出货量约为 4.41亿台，其中配备蜂窝通信功能的产品出货量仅约 1,050万台，渗透率仅为 2.38%。

伴随移动互联应用场景不断丰富，尤其在远程办公、在线教育等实时连接需求显著的领域，蜂窝通信凭借其广覆盖、高移动性和稳定性等优势，重要性日益凸显。未来随着网络带宽提升、数据资费优化、终端成本下降及用户习惯转变，笔记本电脑、平板电脑等设备的蜂窝通信渗透率有望持续提高，进而带动相关射频前端产品的市场需求增长。

（2）物联网领域

①全球及中国物联网连接规模持续增长，蜂窝物联网贡献核心增量

物联网正成为全球数字化进程中的关键基础设施，其连接规模保持高速增长态势。行业分析机构 IoT Analytic 研究显示，2025 年全球物联网终端数量预计将达到 215 亿台，到 2030 年将进一步增长至 411 亿台，凸显出物联网连接需求的强劲潜力。特别是在蜂窝物联网领域，2024 年至 2030 年全球连接数预计将以 15%的年复合增长率持续攀升，表明蜂窝通信技术正日益成为物联网的主要连接方式之一。

在这一全球趋势背景下，中国物联网市场同样呈现规模化快速发展特征。根据工信部发布的《2024 年通信业统计公报》，截至 2024 年底，我国移动网络终端连接总数已达 44.49 亿户，其中蜂窝物联网终端用户数达到 26.56 亿户，同比增长 13.89%，在移动终端连接总数中占比达 59.7%。这一数据表明，蜂窝物联网在我国已进入大规模应用阶段，成为推动移动互联网向万物互联时代演进的重要力量。

②物联网下游应用领域众多，各领域旺盛需求促进物联网行业的蓬勃发展

通信模组行业下游应用广泛，根据其对传输速率与功耗的核心要求，主要可分为无源物联、窄带物联、中低速物联和高速物联四大类场景，覆盖智能车联网、智慧能源、智慧城市、工业互联网、金融支付、智慧医疗等多个关键领域。

无线通信模组中，蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更大而被认为是未来驱动无线通信模组出货量高速增长的主要动力。其中，以 NB-IoT（窄带物联网）为代表的模组产品主要面向智慧城市、智能抄表等窄带及中低速物联网场景，该类应用具有连接规模大、低功耗、模组单价较低的特点；而 Cat 4 及以上制式、特别是 5G 通信模组，因具备高带宽与低延迟特性，更广泛适用于车联网、自动驾驶、工业自动化、无线网关等高速率、高可靠性应用场景，整体附加值与技术壁垒显著高于传统低速率模组，代表行业未来主要增长方向。

5G技术正成为驱动全球物联网产业发展的关键赋能技术。根据 ABI 数据，预计 2025 年全球 5G 通信模组出货量将达 2,110 万片，到 2030 年将快速增长至1.2 亿片，期间年复合增长率预计高达 41%。随着 5G 网络覆盖持续扩大及技术适用场景不断丰富，5G 模组已在智能交通、工业互联网、远程医疗等对带宽和实时性要求较高的领域实现规模化应用。

③中国物联网模组企业全球领先优势助力国产射频前端产业协同发展

中国作为全球最大的物联网市场，为国内物联网模组企业提供了广阔的发展空间，亦为国内射频前端厂商的发展提供了良好的契机。根据 CounterpointResearch 研究数据，2024 年全球蜂窝物联网模块出货量同比增长 10%，全球出货量前五名均为中国厂商，合计份额高达 64%，其中移远通信以 37%的市占率稳居榜首，形成全球市场主导地位。

国内物联网模组企业的崛起，为国产元器件进入物联网领域创造了重要机遇。这些模组企业通过大规模采购和本土化供应链整合，为国产射频前端模组、天线、传感器等元器件提供了关键的验证平台和商业化渠道。一方面，国产元器件凭借成本优势和快速响应能力，正逐步融入模组企业的供应链体系；另一方面，模组厂商在 5G 通信模组、车规级通信等高端领域的技术突破，也推动了国产元器件性能提升与迭代创新，形成了产业协同发展的良性循环。

3、行业发展态势

（1）5G 通信制式为射频前端企业带来新挑战

在 4G 时代，无线通信的频率一般最高不超过 3GHz，带宽一般不超过20MHz。为了进一步提高通信速率，5G 通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。5G Sub 6GHz 部分的高带宽、高频率、新技术等特征对射频前端器件提出了较高的性能要求。

此外，通信终端在满足 5G 通信制式需求的同时需兼容4G 制式，5G Sub 3GHz 频段部分亦为射频前端企业带来了新的挑战。具体而言：5G Sub 6GHz 频段部分对射频前端带来的挑战主要在于：

其一，与 4G及以下通信制式相比，5G Sub 6GHz 频段带宽大幅提升，信号调制方式更加复杂，导致了发射链路中功放的线性度实现难度较大，设计难度明显提升；

其二，5GSub 6GHz 频段部分（N78、N79 频段）要求发射链路满足 PC 2 的功率等级，功率要求明显提升，需要企业在保持提升功率的同时，提升线性度及效率，并兼顾功耗、散热、稳定性；

其三，频率上升及系统架构更趋复杂，导致模组内元器件内因电磁等干扰形成的寄生效应影响大幅上升但宽容度下降，寄生参数的提取及仿真难度大幅增加；其四，5G Sub 6GHz 频段频率上升易导致链路损耗、电磁耦合及多频段信号干扰等情况，对射频前端器件提出了较高的性能要求。

5G Sub 3GHz 频段部分对射频前端带来的挑战主要在于：在未来较长一段时间内，支持 5G 通讯的通讯终端必须同时兼容 5G Sub 6GHz 频段和 5G Sub3GHz 频段。

一方面，由于 5G Sub 3GHz 频段频率较 4G调制方式更为复杂，所需发射功率提高，保持发射链路线性度的难度上升，且还需满足载波聚合、EN-DC 双链接、MIMO 等架构上的需求；另一方面，0.7 GHz~3.0 GHz 容纳了多个 FDD、TDD、TDS-CDMA 蜂窝频段，GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth 等重要的非蜂窝网通信也在该频率范围工作，因此该频率拥挤且干扰多，处理技术难度高，需要高性能的 SAW、TC-SAW 以及 ML-SAW（POI 衬底）等滤波器。而该等滤波器设计复杂且与射频前端模组其他元器件相互影响，通常需要企业在模组研发阶段进行多器件的联合设计。

此外，随着 MIMO 天线阵列的引入，射频前端模组内滤波器数量大幅增加至数十颗，外购的分立滤波器由于其标准化尺寸及封装难以实现的小型化，往往需要企业具有 SAW、TC-SAW 等滤波器的设计和量产能力。

（2）5G 时代，射频前端模组化、高集成度是发展的必然趋势

4G 时代，手机厂商可根据产品档次灵活选择集成方案或分立方案，前者能够获得更优的性能和更小的体积，但成本较高，后者在满足基本需求的前提下具备更低的应用成本。进入 5G 时代，智能终端的射频前端器件用量大幅增长、射频前端架构趋于复杂，但受手机大电池、轻薄化、端侧 AI 应用等因素的影响，手机主板在结构设计上日趋紧凑，留给射频前端芯片的空间并未同步增加。因此 5G 手机射频前端模组化、集成化、小型化的需求愈发明显，高集成度模组成为射频前端产品发展的必然趋势。

根据 Yole 数据，2024 年全球移动设备领域射频前端市场总规模为 154.15亿美元，其中，射频前端模组和分立器件分别为 108.60 亿美元和 45.55 亿美元，占总规模的比例分别为 70.45%和 29.55%，射频前端模组的占比显著高于分立器件。2020 年至 2030 年，射频前端模组中的高集成度模组占市场规模的比例较高，且整体呈逐年增长趋势。预计至 2030 年，高集成度模组的市场规模将达到 106.46 亿美元，占射频前端模组市场总规模的 92.52%，高集成度模组发展空间广阔，而中低集成度的模组产品市场空间日益收窄。

（3）掌握高性能滤波器设计、生产能力的射频前端模组厂商具备更强的竞争优势

在射频前端模组向高集成化、小型化持续演进的背景下，自主掌握高性能滤波器的设计与生产能力已成为模组厂商构建核心竞争优势的关键要素。尤其在 Sub 3GHz 等频段日趋拥挤、系统复杂度不断提升的市场环境中，能否对SAW、TC-SAW 等滤波器实现自主设计、工艺控制与内化供应，直接决定了企业能否在性能、成本与供应安全方面占据主动。

具体而言，一方面，高性能滤波器设计与制造技术门槛极高。以声学滤波器为例，其研发需深度融合压电材料物理特性、射频电路设计与精准建模能力；制造环节则依赖非标准化的特种 MEMS 工艺，从结构设计、工艺开发到稳定量产均需企业全程深度参与，代工模式不能满足高集成度模组持续小型化、高集成化的需求。因此，具备滤波器自研自产能力的企业，能够更高效地实现滤波器与功率放大器、开关等元器件的系统级协同设计与阻抗匹配，从而在模组整体性能、体积控制及频带兼容性方面取得显著优势。

另一方面，滤波器在高集成度模组中价值占比较高，且长期被境外头部企业主导，定价居高不下。通过自建滤波器产线，企业可有效降低模组物料成本，提升产品毛利率与价格竞争力，同时规避国际环境变化可能带来的断供风险。

从产业实践来看，国际一线厂商如高通、博通、Skyworks 与 Qorvo 等，均通过自建滤波器产线或战略性并购，实现了对滤波器核心资源的自主控制，奠定其全球领先地位。近年来，以卓胜微、锐石创芯为代表的国内企业也积极布局自有滤波器产能，相继推出基于自研自产滤波器的高集成度模组产品，逐步缩小与国际先进水平差距，印证了滤波器自主化战略的必要性。

综上，在 5G 通信持续普及、射频前端架构日益复杂的趋势下，拥有滤波器从设计到制造的全链能力，已成为企业参与高端市场竞争、保障供应链安全、提升盈利水平并实现长期发展的关键壁垒。

（4）5G 智能手机出货量提升带动射频前端需求增长

1）随着智能手机的不断普及，5G 手机渗透率及出货量稳步提升，移动通信用户数量同步扩大

随着智能手机的不断普及，智能手机在出货量方面呈现两大特点：第一，4G、5G 智能手机出货量随普及率的提升首先呈现稳步上升趋势，出货量达到相对高位后则趋于稳定。根据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量迎来复苏，全球手机出货量达到 12.4 亿部，同比增长约 6.5%；第二，随着 5G 商用的持续深入，5G手机渗透率将不断提升，根据 Yole 数据，2024 年全球 5G智能手机出货量占全部智能手机出货量的比重为 62.96%，预计到 2030 年将达到 78.49%。

在这一趋势下，全球智能手机签约用户数量亦同步扩大，根据 Ericsson 统计，2016 年至 2021 年，全球智能手机订阅量由约 37亿户增长至约 63亿户，预计到 2027 年，该数字将达到约 78 亿户，其中，全球 5G 签约用户将达到 44 亿，成为主流移动接入技术。

2）5G 智能手机对于新频段、新技术的支持，带动单台设备所搭载的射频前端需求增加

无线通信技术的演进与射频前端的不断进化相辅相成，蜂窝移动通信技术从 2G 演进到 5G 时代，移动网络速度增加。由于 5G 手机不仅需要集成2G/3G/4G 的低、中、高频 PA 模组和接收模组，还需要额外集成 5G 射频前端模组，通信终端所需要兼容的制式和频段呈快速增长趋势，对通信速率及带宽要求也相应变大。同时，为了实现支持 5G“高速率、大容量、低延时”要求，智能手机除需支持 5G Sub 6GHz 频段外，通信架构如正交频分复用（OFDM）、载波聚合（CA）、多进多出（MIMO）技术、EN-DC 双链接也日趋复杂，对射频前端芯片及模组提出了更高的技术要求。

5G 时代对于移动设备的射频前端器件数量和技术要求不断提升，推动单台移动设备射频前端器件的使用量和价值的快速增长。以智能手机为例，根据 Skyworks 提供的公开数据，自 2G时代至 5G时代，单台手机的射频前端价值量由约 3 美元提升至约 25 美元。此外，毫米波模组已逐步应用于部分高端 5G 手机，随着未来 5G 毫米波的普及，亦将进一步推动 5G 手机射频前端需求及价值量的提升。

（5）万物互联时代，物联网模组市场有望迎来高速增长

物联网的发展有望带来物联网模组数量大幅增长及上游产业链的迅速发展。 根据 Ericsson 统计数据，近年来物联网连接数量大幅增长，并预计未来仍保持 持续增长态势。其中，NB-IoT、Cat.1 和 5G等将共同带动蜂窝连接数量增长。

通常情况下，每增加一个物联网连接，将增加 1-2 个物联网模组，物联网连接数的增加带动物联网模组需求的大幅增长，而射频前端作为实现无线通信的必要组件，在物联网领域的应用也将获得极大发展。近年来，凭借持续的技术积累与成本优势，以移远通信、广和通、有方科技、美格智能、高新兴等为代表的国内物联网模组厂商快速崛起，其合计营业收入由 2017 年的约 46 亿元增长至 2024 年的逾 342 亿元，年均复合增速显著。同时，相关企业不断拓展应用场景，逐步将业务延伸至车联网、智慧城市、智慧医疗等高成长性领域，为物联网行业注入持续发展动能。

上述国内物联网模组厂商基于供应链安全稳定、应用成本等考虑，逐步采用国产射频前端模组，为国产射频前端模组带来了更为广阔的应用空间，有助于国内射频前端行业快速发展。

4、行业竞争格局

全球射频前端行业市场集中度较高，呈现显著的头部效应。高端市场及高集成度射频前端模组领域主要由美国和日本的大型跨国企业主导，其凭借深厚的技术积累和全面的产品布局占据了行业领先地位，在核心滤波器（如 BAW、FBAR、TF-SAW 等）技术和模组化整合方面具有显著优势，且由于这些企业较早布局滤波器产线，在高端高集成度模组（如 L-PAMiD）产品成熟度与技术积累方面具备领先优势，占据全球主要市场份额。根据 Yole 统计数据显示，2024年度全球前五大射频前端供应商 Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo 及Murata 合计约占 76%市场份额。

当前射频前端行业市场竞争格局的形成主要源于较高的技术壁垒、核心技术的长期积累、持续的资金与人才投入以及严格的客户认证要求。具体而言，该行业技术门槛高，企业需全面掌握功率放大器、低噪声放大器、射频开关及滤波器（含双工器、多工器）等核心元器件的设计与制造能力，并具备高密度模组化产品中降低器件间插损、解决电磁耦合和热平衡等的系统性技术实力。

境外头部企业凭借多年研发积累和专利布局，在 BAW、TF-SAW 滤波器等核心器件及高端模组领域形成显著优势，并通过持续创新巩固其领先地位，利用其更高集成度的产品牢牢掌握中高端市场。同时，行业属技术及资金密集型，要求企业长期投入研发与专业人才，头部厂商凭借规模实力保持较高研发强度，维持技术迭代能力。此外，终端客户对产品性能、成熟度、可靠性和一致性要求严格，认证周期长，先发企业凭借成熟产品体系与客户建立了稳定合作关系，构筑了较高的客户认证壁垒，进一步强化了市场集中态势。

中国射频前端行业起步相对较晚，市场份额长期被境外头部企业占据，国内企业主要集中于中低集成度产品市场，该领域产品同质化现象较为严重，且部分市场还逐步被高集成度产品侵蚀，价格竞争激烈。国内高集成度模组市场仍由美系、日系厂商主导，其凭借技术优势和先发优势持续挤压后发企业的市场空间。目前，国产高集成度模组的核心器件滤波器仍高度依赖进口，且外购标准滤波器难以满足模组进一步小型化、高性能化、高集成度的行业发展趋势，下游产业面临潜在的贸易摩擦及断供风险。

射频前端芯片及模组设计是模拟集成电路领域中技术门槛高、供应链复杂程度高、开发难度大的领域，需要长期的技术积淀与经验积累。

5、行业内的主要企业

目前全球射频前端市场境外和中国境内主要企业的基本情况如下：

1、博通（Broadcom）

Avago Technologies Ltd.成立于 1961 年，纳斯达克上市公司，代码为AVGO.O，Avago 拥有 PA 和滤波器业务，尤其在 BAW 滤波器具有较大优势。博通是全球领先的有线和无线通信半导体企业，成立于 1991 年，产品覆盖网络设备、数字娱乐、宽带接入和移动设备等领域。2015 年，Avago 并购博通并以博通命名。目前，博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司之一，射频前端产品包括射频前端模块、滤波器、功率放大器等，应用于手机等移动终端。

2024 财年博通的营业收入为 515.74亿美元，净利润为 58.95 亿美元。

2、高通（Qualcomm）

高通成立于 1985 年，纳斯达克上市公司，代码为 QCOM.O。高通是全球领先的无线通信技术公司，产品广泛应用于消费电子产品、宽带网关设备和网络设备等。高通 2014 年收购 Black Sand，2017 年高通与 TDK EPCOS 合资成立RF360 进入射频前端市场，并于 2019年完成对 RF360 的全资收购。高通作为全球基带厂商龙头，可实现基带与射频前端协同销售。

2025 财年高通的营业收入为 442.84亿美元，净利润为 55.41 亿美元。

3、思佳讯（Skyworks）

思佳讯成立于 1962 年，纳斯达克上市公司，代码为 SWKS.O。思佳讯专注于无线网络技术，产品覆盖射频前端全产品线，主营产品包括全范围的射频前端器件，如滤波器、功率放大器和衰减器等，产品广泛应用于智能手机、物联网、基站等领域。公司通过多次收购强化射频前端产品线，2014 年与日本松下合资成立滤波器业务并于后续实现全资控股。

2025 财年思佳讯的营业收入为 40.87亿美元，净利润为 4.77 亿美元。

4、威讯（Qorvo）

威讯系 2015 年由射频行业龙头 RF Micro Devices（RFMD）与 TriQuintSemiconductor 合并成立，RFMD 主要产品是 PA，TriQuint 则具备 SAW 和 BAW滤波器技术。公司于纳斯达克上市，代码为 QRVO.O。目前，威讯是移动通信、基础设施、国防领域射频方案的全球领导者之一，业务涉及智能手机及其他移动设备、国防和航空航天、Wi-Fi 客户端设备、光纤网络等多领域，具有全面的技术阵容、领先研发能力和大规模制造能力。

2024 财年威讯的营业收入为 37.19亿美元，净利润为 0.56 亿美元。

5、村田（Murata）

日本村田制作所（Murata）成立于 1950 年（创立于 1944 年），东京证券交易所上市公司，代码为 6981.T。村田是日本全球领先的电子元器件制造商，主营产品为电容器、压电产品（以 SAW 滤波器为主）、通信模块（以射频前端模块为主）、电源模块等，SAW 滤波器技术实力突出，高性能 TC-SAW、TF-SAW 滤波器及接收端模组市场份额领先。

2024 财年村田的营业收入为 17,433.52亿日元，净利润为 2,338.18 亿日元。

6、卓胜微

卓胜微成立于 2012 年，创业板上市公司，代码为 300782.SZ，主营产品为射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品以及低功耗蓝牙微控制器芯片，产品广泛应用于移动智能终端厂商，以及智能家居、可穿戴设备等领域。

2024 年度卓胜微的营业收入为 44.87亿元，净利润为 4.02 亿元。

7、唯捷创芯

唯捷创芯成立于 2010 年，科创板上市公司，代码为 688153.SH，主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组产品、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，下游应用主要包括智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。

2024 年度唯捷创芯的营业收入为 21.03亿元，净利润为-0.24 亿元。

8、慧智微

慧智微成立于 2011 年，科创板上市公司，代码为 688512.SH，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营产品为 4G 及 5G 射频前端芯片及模组，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、智能穿戴设备等。

2024 年度慧智微的营业收入为 5.24亿元，净利润为-4.38 亿元。

9、昂瑞微

昂瑞微成立于 2012 年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。昂瑞微主营业务为射频/模拟集成电路和 SoC 系统集成电路的开发以及应用解决方案的研发和推广，主营产品包括 2G-5G 全系列的射频前端芯片、物联网无线连接 SoC 芯片等，下游应用主要包括智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

2024 年度昂瑞微的营业收入为 21.01亿元，净利润为-0.65 亿元。

10、锐石创芯

锐石创芯（深圳）科技有限公司成立于2017年，总部位于深圳，专注于高性能 4G / 5G 射频前端芯片及WiFi等产品的研发与销售，产品覆盖手机、 物联网 、路由器等领域 。公司在重庆、上海、西安设有分支机构，拥有以博士为核心的研发团队，自主研发产品已获国家专利39项（截至2025年5月），另有70余项专利处于审查中 。

2022-2024年及2025年上半年，锐石创芯分别实现营收3.70亿元、6.49亿元、6.69亿元和3.77亿元，呈稳步增长态势，主要得益于5G和4G射频前端模组销售收入的提升。