2026年全球空白掩膜版行业产业链、市场规模及发展趋势
思瀚产业研究院 聚和新材    2026-01-15

人工智能的快速发展，以海量算力需求直接拉动了AI芯片的规模化部署，进而驱动了整个半导体产业链的增长。在芯片製造流程中，光刻作为晶圆製造的核心工艺环节，其价值量佔比达到约35%，同时其精度直接决定了最终芯片产品的性能与良率。而光掩膜版，作为光刻工艺的「蓝图」和图形转移的基准，在半导体材料成本中佔比约13%，是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。

在光掩膜版的製造流程中，空白掩膜版是产业链中价值量最集中、技术壁垒最高的上游基石。空白掩膜版的关键物理性能，如基板的亚纳米级平整度、功能膜层的光学均匀性及表面缺陷密度，从源头上决定了光掩膜版的图形刻写精度，进而直接制约著下游晶圆製造的良率天花板。随著半导体工艺迈入EUV时代，空白掩膜版正加速向超低热膨胀材料（「LTEM」）基板及高精度钼硅（「MoSi」）相移膜层迭代，其作为「定义摩尔定律物理极限」的核心材料地位愈发凸显。

在后摩尔时代，Chiplet及2.5D/3D异构集成技术等先进封装技术已成为延续算力增长的关键路径，其核心的RDL重佈线层工艺对光掩膜版的精度与套刻误差提出了类晶圆级的严苛要求。更为关键的是，为追求更高的生产效率与成本优势，先进封装正从晶圆级(WLP)向扇出型面板级封装(FOPLP)加速跃迁，这一趋势直接带动了对高平整度、大面积石英基板及精密镀膜技术的增量需求。

在平板显示领域，随著大尺寸高刷新率面板的主流化，大尺寸空白掩膜版作为其核心製程耗材，其成膜均匀性与大面积平整度控制能力，亦成为支撑显示面板向高解析度升级的关键支撑。

空白掩膜版定义及分类

空白掩膜版，是微电子製造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）複合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。

作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的製程良率与性能产生决定性影响。

按照光刻光源波长及製程节点的技术差异，空白掩膜版主要划分为极紫外（「EUV」）、深紫外（「DUV」）及常规光学三大技术等级。其中，EUV空白掩膜版代表行业最高技术前沿，适配7nm及以下先进製程，必须採用特殊的超低热膨胀基板（「LTEM」）及多层反射膜结构；DUV空白掩膜版涵盖ArF及KrF波段，通常採用高纯度合成石英基板并结合相移技术（「PSM」）以提升分辨率；而常规光学空白掩膜版则主要服务于成熟製程芯片、平板显示及微纳加工等领域，构成了产业广泛应用的基础支撑。

空白掩膜版产业链分析

空白掩膜版产业链由上游原材料生产製造、中游空白掩膜版生产製造及下游光掩膜版生产製造与应用场景构成。中游的空白掩膜版处于产业链承上启下的核心位置，向上依託光学基板材料、镀膜材料及光刻胶感光材料的供应。

空白掩膜版作为光掩膜版生产製造的基础母材，在下游环节被加工为EUV、DUV及Legacy等不同技术类型的成品光掩膜版，最终广泛应用于半导体、平板显示等应用领域。作为产业链的基石，空白掩膜版的光学性能与缺陷控制水平，直接决定了下游光刻製程的良率及终端电子产品的最终性能。

全球空白掩膜版市场规模

全球空白掩膜版的市场规模从2020年的137亿元人民币上升至2024年的171亿元人民币，期间複合年均增长率为5.7%，其中，半导体是最大的应用领域，2024年市场规模为123亿元人民币，佔比约为72%。伴随半导体领域高价值量EUV空白掩膜版的放量，以及平板显示领域大屏化的需求带动大尺寸空白掩膜版的量价齐升，预计到2029年，全球空白掩膜版市场规模将达到268亿元人民币，2025年至2029年期间复合年均增长率为10.1%，半导体是增长最快的应用领域，期间复合年均增长率为11.2%。

中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。

全球空白掩膜版市场发展趋势

DUV製程仍佔据市场主流，技术升级推动产品结构优化。作为当前全球半导体製造的绝对主力，DUV光刻工艺正通过引入相移掩膜版(PSM)等高阶技术，以在现有设备基础上进一步提升光刻精度。这一趋势深刻改变了主流市场的需求结构，推动下游採购从常规型通用产品加速向高性能、高精度的进阶产品转型。

EUV技术引领先进製程发展，高端专属产品需求逐步释放。随著半导体工艺向先进製程演进，EUV光刻技术开始在关键芯片製造环节中应用。这一前沿趋势直接带动了配套的高端EUV空白掩膜版需求的稳步增长。虽然目前EUV产品主要服务于最顶尖的製程节点，但作为代表行业最高技术水准的高价值产品，其渗透率的提升显著拉高了行业整体的技术门槛与平均售价，为具备前瞻性佈局能力的厂商带来了佔据高端市场份额的重要机遇。

中国企业加速全球化佈局与产能释放，推动空白掩膜版国产化率显著提升。长期以来，全球空白掩膜版市场由少数国际寡头高度垄断，但在供应链安全与成本优化的双重驱动下，中国本土企业已在部分关键环节取得技术突破。随著中国下游晶圆厂及面板厂积极导入本土供应链，国内头部企业正从成熟製程向中高端领域逐步渗透，带动国内市场的自给率稳步攀升。

先进封装确立「零缺陷」交付标准，驱动高规格产品需求释放。随著Chiplet及2.5D/3D等先进封装技术普及，高密度RDL工艺对精度的要求已对标晶圆製造，且异构集成组件的高昂价值令缺陷容错率归零。这一趋势将「零缺陷」确立为高端空白掩膜版的刚性交付红线，倒逼行业从单纯的材料性能竞争转向极致的良率竞争。为满足这一严苛标准，深度融合电子束及AI算法的智能化缺陷管控体系已成为行业标配，具备无瑕疵交付能力的高端空白掩膜版正成为切入先进封装供应链的核心刚需。

显示面板的大屏化与高清化趋势，驱动空白掩膜版加速向「超大尺寸」与「高光学品质」双向演进。随著显示屏不断突破尺寸极限，为最大限度提升大面板的切割效率，超大规格空白掩膜版已成为下游厂商扩产的刚性需求。与此同时，超高清画质对曝光精度的严苛要求，倒逼上游产品必须在平整度与缺陷控制等关键指标上实现质的跨越。

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