AI 对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加
思瀚产业研究院    2026-01-27

覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从原材料来看，覆铜板主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。

AI 算力硬件对覆铜板提出更高要求。覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。根据 Df 数值大小，覆铜板分为M1-M9 等不同等级，其中 M9 的 Df 约为 0.0010-0.0005。

Rubin 平台渐行渐近，M8.5+材料需求有望增加。据 SemiAnalysis，英伟达将在今年推出 Rubin NVL144 标准机柜、CPX NVL144 机柜以及 Rubin 标准机柜+CPX 机柜三种SKU。以 CPX NVL144 机柜为例，单个 Compute Tray 除了搭载原有Rubin GPU 外，还会新增8个 CPX GPU，预计会采用高阶 HDI 及更高等级覆铜板材料，同时可能采用MidplanePCB中板形式替代内部的线缆连接，预计采用超高多层板及更高等级覆铜板材料；SwitchTray 则有望采用高多层及高等级覆铜板材料，PCB/CCL 总体价值量将会有显著提升。

正交背板技术有望落地。英伟达在 2025GTC 大会首次展示Rubin Ultra 的Kyber机架，与 GB200/GB300机架相比，Rubin Ultra 将 Compute Tray 旋转90°放置，以此提升机架密度，单个机架由 4 组计算单元组成，每组计算单元由18 个Compute Tray 构成。而Compute Tray 与 Switch Tray 的互联则以 PCB 正交背板形式代替了铜缆，有助于提升空间利用效率。正交背板有望采用超高多层+M9 材料等高规格设计，对工艺要求较高，价值量有望实现较大幅度提升。