2026年电子级多晶硅行业发展态势及竞争格局
思瀚产业研究院 鑫华半导体    2026-03-02

1、电子级多晶硅行业概况

与太阳能级多晶硅相比，电子级多晶硅对产品质量、纯度的要求显著更高，其生产流程对工艺、设备管道选型、仪表选型、洁净室等级都有极为严格的要求，因而生产难度明显更大。长期以来，电子级多晶硅生产技术被德国、美国、日本等企业所垄断，成为制约我国集成电路产业发展的瓶颈之一。

（1）全球电子级多晶硅行业概况

电子级多晶硅需求主要受下游硅片和硅部件市场需求的影响。

电子级多晶硅的下游硅片市场需求主要由消费电子、汽车电子和通信三大类产业驱动。其中，12 英寸硅片核心应用于消费电子、高性能计算、人工智能及云计算领域，具体涵盖智能手机、平板电脑、PC、服务器芯片、GPU/CPU、AI加速器等高端集成电路产品；8 英寸硅片主要聚焦于汽车电子、工业控制、通信设备、功率半导体及传感器领域，典型应用包括车载 MCU、充电桩芯片、射频器件、MOSFET、IGBT、指纹识别传感器等。根据 SEMI 数据，从尺寸结构看，2024 年 12 英寸和 8 英寸硅片分别占全球硅片出货面积的 76.39%和 19.45%，合计占比接近 96%。

预计到 2026 年，全球 12 英寸半导体硅片出货面积将突破 100亿平方英寸，市场份额持续扩大，12 英寸与 8 英寸硅片合计占比将进一步提升至约 97%。从区域分布看，亚太地区是全球半导体硅片出货面积最大的市场，2024年占比达 66.15%，且在全球的份额将持续增长，预计到 2026 年将提升至 67.40%。

受宏观经济波动及消费电子产品需求放缓影响，硅片市场规模有所回落。根据 SEMI 统计，2024 年全球硅片市场规模为 115 亿美元。2025 年，随着下游市场需求逐步复苏，半导体行业持续回暖，并逐步向电子级多晶硅等上游材料环节传导。SEMI 数据显示，截至 2024 年末，全球共有 193 座 12 英寸量产晶圆厂，预计到 2026 年将增至 230 座，对 12 英寸硅片形成强劲需求支撑。尽管国际主要半导体硅片厂商已陆续启动扩产计划，但受限于建设周期长、客户认证严格及产能爬坡缓慢等因素，其长期供给能力仍难以完全匹配全球芯片制造企业日益增长的硅片需求。在此背景下，国内半导体硅片行业有望迎来加速发展期，国产替代进程将进一步提速。

在硅部件市场，下游硅部件的需求受芯片产量驱动，与半导体终端市场需求呈正相关。根据 QYResearch 数据，2024 年全球刻蚀用硅部件市场规模为 17.27亿美元，预计到 2031 年将达到 27.71 亿美元，2025 年至 2031 年间的年均复合增长率为 7.27%。随着刻蚀用硅部件市场的持续扩张，作为其核心原材料的电子级多晶硅市场需求也将相应增长。

考虑到前述硅片、硅部件市场需求及其未来增长趋势，全球电子级多晶硅市场预计长期仍将保持增长趋势。

（2）国内电子级多晶硅行业概况

2015 年至 2024 年，中国大陆半导体硅片销售额从 4.30 亿美元增长至 17.93亿美元，年均复合增长率达 17.20%，显著高于同期全球半导体硅片市场的增速。目前，国内已实现 8 英寸硅片的稳定供应，12 英寸大硅片亦进入量产阶段。根据 SEMI 统计，截至 2024 年末，中国大陆地区共有 62 座 12 英寸量产晶圆厂（包括西安三星、无锡 SK 海力士、南京台积电等外资晶圆厂）；预计到 2026 年，12 英寸晶圆厂量产数量将超过 70 座，月产能提升至 321 万片，约占届时全球 12英寸晶圆总产能的三分之一。其中，以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能预计将增至约 250 万片/月，成为推动国产半导体材料需求持续增长的核心力量。

根据公开数据统计，国内硅片厂商已披露的8英寸硅片总规划产能约为4,874万片/年，12 英寸硅片总规划产能约为 5,958 万片/年。依据不同尺寸硅片对电子级多晶硅的单位消耗量测算，上述产能对应的电子级多晶硅年需求量分别约为5,700 吨和 18,954 吨。在此基础上，结合小尺寸硅片（如 6 英寸及以下）的既有及延续性需求，预计未来中国大陆仅用于硅片制造（不含硅部件）的电子级多晶硅年需求量将不低于 2.5 万吨。若进一步考虑硅部件（如硅环、硅电极、挡板等）生产所带动的额外原材料需求，电子级多晶硅的整体市场需求规模将进一步扩大，为国产高纯多晶硅产品提供持续增长的市场空间。

随着下游半导体硅片及硅部件产能的持续释放，国内对电子级多晶硅的需求将持续增长。近年来，国内电子级多晶硅企业技术能力不断提升，在产品纯度控制、成本优化及本地化服务响应等方面已逐步形成综合竞争优势。作为半导体产业链的关键战略基础材料，电子级多晶硅的国产化是必然趋势，但当前国产供应量与下游实际需求之间仍存在明显缺口，亟需通过规模化量产加以弥补。

在技术门槛更高的超高纯电子级多晶硅领域，尤其是区熔用多晶硅方面，国内产业基础更为薄弱，基本处于空白状态。

2、行业发展态势

鉴于硅片在未来仍将保持其作为半导体主流材料的地位，半导体硅片市场前景广阔，尤其是大尺寸硅片的需求持续增长，不断带动对高品质电子级多晶硅的需求上升。

（1）硅片未来仍将是半导体主流材料

晶圆材料历经六十余年技术演进与产业发展，已形成以硅为主导、新型半导体材料为补充的产业格局。由于硅在物理特性上存在一定局限，难以满足光电子、高频及高功率器件等领域的性能要求，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体应运而生，有效支撑了电子技术在高温、高功率、高压、高频及抗辐射等极端工况下的发展需求。

化合物半导体目前广泛应用于射频器件、光电器件和功率器件的制造，展现出良好的发展前景；而硅材料则主要应用于逻辑芯片、存储器等主流集成电路领域。两者在应用场景上各有侧重，功能互补，且均具备不可替代性。目前 90%以上的集成电路芯片是基于硅片制成，充分表明在可预见的未来，硅片仍将保持其作为主流半导体基础材料的主导地位。

（2）半导体硅片市场广阔，国内大硅片需求持续增长

半导体硅片市场具有一定的周期性，整体呈现波动上升趋势。受 2020 年全球“缺芯潮”以及人工智能、高性能计算、5G 通信、汽车电子和工业应用等领域需求强劲增长的推动，芯片需求持续攀升，带动半导体硅片需求快速上升，并于 2022 年达到周期高点。然而，自 2022 年下半年起，随着全球产能逐步释放叠加终端市场需求疲软，下游芯片行业出现库存积压，半导体硅片行业于 2023 年进入周期底部。随着库存水平逐步回归正常，叠加新能源汽车、大数据中心、人工智能等新兴产业的快速发展，半导体产业自 2024 年起重回增长轨道，开启新一轮周期性上升通道。展望未来，半导体硅片市场，尤其是 12 英寸大尺寸硅片市场，仍将保持长期增长态势。

中国大陆半导体硅片市场规模顺应全球趋势稳步扩张，年均复合增长率显著高于全球平均水平。2010 年至 2013 年，中国市场发展节奏与全球基本同步；自2014 年起，伴随国内多条半导体制造产线陆续建成投产、制造技术水平持续提升以及终端电子产品市场的迅猛发展，中国大陆半导体硅片市场进入跨越式发展阶段。2015 年至 2024 年，中国大陆半导体硅片销售额由 4.30 亿美元增长至 17.93亿美元，年均复合增长率达 17.20%，显著高于同期全球增速，充分体现出强劲的本土化发展动能与广阔的市场潜力。

（3）大尺寸硅片市场规模将持续增长，进一步拉升电子级多晶硅需求

从直径来看，半导体硅片的尺寸规格主要包括 50mm（2 英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）和 300mm（12英寸）。下一代 450mm（18 英寸）硅片因在设备研发方面面临重大技术挑战，且产业链各方协同推进意愿不足，目前尚未形成规模化发展趋势。为顺应摩尔定律——即集成电路上可容纳的晶体管数量约每 18 个月翻一番，性能提升一倍、成本降低一半——芯片制造企业持续优化工艺技术，致力于提升单片硅片上的芯片产出数量并降低单位制造成本。由于硅片尺寸越大，单次加工可生产的芯片数量越多，单位芯片的制造成本相应越低，行业整体呈现出向大尺寸硅片演进的明确趋势。

目前，200mm（8 英寸）和 300mm（12 英寸）硅片已成为市场主流产品，12 英寸硅片是目前市场最主流规格的硅片。根据 SEMI 统计，12 英寸硅片贡献了 2024 年全球总硅片出货面积的 75%以上。随着尺寸增大，硅片生产工艺的复杂性和技术门槛显著提高，全球仅有少数领先企业掌握 300mm 硅片的量产能力。除高质量大直径单晶拉制本身存在较高技术壁垒外，300mm 硅片在切片成形、洁净环境控制、清洗、外延生长、表面处理及检测表征等各环节的技术要求均远高于 200mm 硅片。

12 英寸产品也是目前全球晶圆厂扩产的主要方向。根据 SEMI 预测，预计到 2026 年，全球 12 英寸晶圆厂的量产数量将达到 230 座，持续拉动对 12 英寸硅片的强劲需求；其中，中国大陆地区的 12 英寸晶圆厂数量预计将超过 70 座，占全球总产能的约三分之一。在此背景下，由于大尺寸硅片对硅料用量更大，且对材料纯度、晶体完整性及工艺稳定性提出更高要求，随着全球及国内 300mm晶圆制造产能的持续扩张，具备先进半导体硅材料研发与量产能力的国内企业将迎来重要的市场发展机遇。

3、行业竞争格局

电子级多晶硅对产品纯度和杂质控制要求极为严苛，纯度需达到 11N 以上，以满足单晶硅制备对超高纯度原料的要求。当硼、磷或其他金属元素作为杂质存在于多晶硅中时，制成的硅片产品质量难以控制，因此需要极高的多晶硅纯度。制造电子级多晶硅的过程中去除硼、磷或其他金属杂质一直是国内电子级多晶硅材料领域的技术瓶颈。此前，国内高纯度硅料一直处于稀缺状态，并被德国瓦克、美国 Hemlock、日本德山等全球几大厂商常年垄断。

在上述背景下，国内积极推进电子级多晶硅国产化。2018 年底，鑫华半导体电子级多晶硅项目正式批量投产，打破了国外技术、市场的垄断，填补了国内半导体级原材料生产的空白。2021 年，鑫华半导体的电子级多晶硅已实现在 12 英寸硅片上的规模化应用，彻底改变了此前 12 英寸硅片用电子级多晶硅几乎完全依赖进口的局面。目前，除鑫华半导体外，电子级多晶硅生产仍主要集中在德国、美国、日本的少数几家多晶硅企业。

在全球科技产业重要性与日俱增的背景下，电子级多晶硅作为支撑整个半导体制造产业的关键基础材料，也获得各国充分重视。例如，2023 年 6 月，德国瓦克宣布将扩建半导体级多晶硅提纯产能，已向欧盟申请“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”资助并得到批准；2024 年 10 月，美国政府宣布将向美国 Hemlock 提供支持资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位；日本德山与韩国 OCI 合资成立公司，于 2025 年 7 月启动建设半导体级多晶硅工厂。

按照设计产能，国内电子级多晶硅厂商主要为鑫华半导体 18,000 吨/年（徐州产线 8,000 吨/年、内蒙产线 10,000 吨/年）。

4、行业内主要企业

（1）瓦克化学股份有限公司（Wacker ChemieAG，WCH.DF）

德国瓦克（Wacker Chemie AG，WCH.DF）成立于 1914 年，作为现代化学领域的先锋企业，拥有四大业务领域，包括有机硅、多晶硅、聚合物、生物技术，在全球设有 27 个生产基地、26 个技术中心，供货种类当中包含 3,200 多种产品，客户的专业领域覆盖几乎所有行业。德国瓦克是全球电子级多晶硅产业的龙头企业，也是近年来扩建产能较为迅速的国际厂商，未来数年内其电子级多晶硅产能预估可达到 1.5-2 万吨/年。

（2）Hemlock·Semiconductor·Corporation

美国 Hemlock 成立于 1961 年，总部位于美国密歇根州，是高纯度多晶硅和其他硅基产品的领先供应商。美国 Hemlock 是美国上市公司康宁（GLW.N）的控股子公司，并由全球五大硅片厂商之一信越化学（东京证券交易所上市，4063.JP）参股。美国 Hemlock 电子级多晶硅产能约 1 万吨/年。

（3）日本德山株式会社（Tokuyama Corporation，4043.T）

日本德山（Tokuyama Corporation，4043.T）成立于 1918 年，公司产品主要覆盖化学药品、建筑材料、电子信息、生命科学以及环境保护等行业，产品主要销往日本、美国、亚洲、欧洲。日本德山电子级多晶硅产能约 6,000-8,000 吨/年。

（4）其他企业

除上述三家行业主流厂商外，还包括 SUMCO 子公司高纯度硅株式会社和韩国 OCI。高纯度硅株式会社此前为三菱材料旗下子公司，负责半导体级多晶硅业务，2022 年 10 月全球五大硅片厂商之一 SUMCO 收购三菱材料子公司高纯度硅株式会社。韩国 OCI 成立于 1959 年，是一家综合性化学工业供应商，也是韩国的化工巨头之一，主营业务包括无机化工、精细化工、石油化学、多晶硅等，并拥有煤炭化学和材料加工等事业。