全球高阶HDI PCB产业格局及市场规模
思瀚产业研究院 勝宏科技    2026-03-13

全球高阶HDI PCB市场概览

HDI PCB，指采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印刷线路板技术的PCB产品。HDI PCB通过精确设置埋孔、盲孔的方式，能够减少通孔数量、节约PCB板的可佈线面积并增加佈线密度，从而实现在有限的空间内容纳更多的原件，大幅提升元器件密度。

根据增层阶数和工艺复杂度的不同，HDI PCB可划分为低阶HDI PCB及高阶HDIPCB。低阶HDI PCB包括一阶HDI（“1+N+1”结构，在常规PCB的每一侧包括一层叠加增层）和二阶HDI（“2+N+2”结构，在常规PCB的每一侧包括两层叠加增层），而高阶HDI PCB是指三阶及以上的HDI（“3+N+3”或以上结构，在常规PCB的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。

“N”表示常规通孔PCB的层数，前缀数字（1/2/3）表示叠加的增层次数。高阶HDI PCB具有高密度、高频、信号处理、高速等性能优势，与需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。

全球高阶HDI PCB市场规模

以销售收入计，全球HDI PCB市场规模从2020年的94亿美元增长至2024年的128亿美元，2020年至2024年期间的複合年增长率为8.0%，预计到2029年全球HDI PCB市场规模将达到169亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率为5.4%。

按不同产品阶数划分，2024年，以销售收入计，全球低阶HDI PCB市场规模为68亿美元，全球高阶HDI PCB市场规模为60亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率分别为6.9%及9.3%。

按不同应用领域来看，以销售收入计，2024年全球高阶HDI PCB市场规模在人工智能及高性能计算、网络通信、智能终端及汽车电子应用领域分别达到13亿美元、7亿美元、29亿美元和6亿美元。其中，人工智能及高性能计算领域呈现较高增长率，2020年至2024年的复合年增长率为39.8%。

未来，以销售收入计，预计2029年全球高阶HDIPCB市场规模在人工智能及高性能计算领域将达到32亿美元，2025年至2029年期间的复合年增长率将达到13.7%。

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