消费电子跃升迭代，ODM 体系持续扩张
思瀚产业研究院    2026-03-27

原始设计制造商(Original Design Manufacturer, ODM)是根据品牌厂商（如三星、OPPO、小米等）的需求，为其研发、设计及生产产品的制造商。ODM 厂商提供的服务主要包括产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等，可覆盖产品研发和制造全流程。

ODM 厂商根据品牌厂商的订单完成产品设计、开发及生产后，将产品交付客户，客户自行在市场上进行销售。行业上游主要为各类电子元器件、模组供应商，行业下游主要为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业。ODM 厂商拥有智能产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等全流程的研发、测试、制造能力。

随着大数据、人工智能、云计算等技术的发展和应用，智能产品互联互通的物联网趋势愈发明显，国际头部品牌商均形成了涵盖智能手机、平板电脑和 AIoT 产品的全品类消费电子产品布局。品牌商逐渐将自身主要研发力量投入旗舰产品研发，而在主力产品线上选择与 ODM 厂商合作，定制化打造高性价比、品质稳定可靠的“爆款”产品。

未来品牌商主力产品将必然进入提升产品性价比、降低产品成本、迭代升级产品功能的创新阶段，品牌商将主要通过与 ODM 厂商合作，在众多主力产品领域保持品牌商市场占有率与竞争力。因此，ODM 厂商已经成为智能产品制造的重要研发生产综合平台。

一、智能产品 ODM 行业发展与技术特点

1、 智能产品行业发展历程

早期的智能产品行业以手机为核心。20 世纪 80 年代-90 年代，现代移动通信开始进入起步阶段，功能手机作为即时通讯工具和移动电话面世。第一代手机只有语音通话功能，保证人们在不断移动和变化的环境中和他人保持联系。代表厂商有诺基亚、摩托罗拉等。随着通信技术的不断进步和演变，手机的功能也在不断拓展和丰富。2007年，苹果进入手机市场后，得益于其创新性的电容式触摸屏手机设计方案以及一流的用户体验，苹果迅速取得高端手机市场龙头地位，对传统手机巨头诺基亚、摩托罗拉等造成了巨大的冲击。随着 Android 系统的推出及不断迭代完善，中国本土厂商联想、华为、中兴和酷派等依托 MTK“Turnkey 方案”及 Android 操作系统，迅速打开在中低端市场的局面，智能手机逐步替代功能机成为行业发展的必然趋势。

21 世纪初至今，3G 通信网络逐步建设普及并持续向 4G、5G 升级，移动终端设备迈入智能化时代。作为智能产品核心的智能手机数量增长逐渐趋缓，进入存量博弈阶段，苹果、三星电子、华为、小米等头部厂商市场份额进一步提升，行业集中度持续提高。

为了适应行业内愈发激烈的竞争，智能手机产业分工逐步细化，催生出智能产品研发制造服务行业。在发展初期，该类服务大多采用 IDH 模式，或为 EMS 模式，为品牌商提供的服务相对聚焦于研发或生产、组装中的某一环节。为更好地满足品牌商的需求，部分兼具研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的服务商逐步转型成为 ODM 模式，覆盖从研发设计到生产交付的完整产业链。

随着通信网络技术不断升级，5G 通信、蓝牙 5.0 等基础技术支撑智能手表、TWS 耳机、VR/AR 产品、汽车电子等在内的 AIoT 产品不断出现和升级，各类设备依托智能手机为中枢，品类实现快速横向发展，呈现万物互联趋势。随着各类智能产品普及率不断上升，智能产品研发制造服务商们也紧跟技术发展方向，将服务范围从智能手机拓展到笔记本电脑、平板电脑、AIoT 产品等其他领域，当前 AIoT 领域已成为智能产品行业增长最快速的细分领域。

2、智能产品 ODM 行业发展现状

智能产品行业的核心产品为智能手机，以智能手机为纽带链接平板电脑、笔记本电脑、AIoT 产品等众多智能产品。

(1) 智能产品研发制造的参与主体

智能产品研发制造参与者主要包括品牌商、原始设计制造商(Original DesignManufacturer, ODM)、电子制造服务商(Electronics Manufacturing Services, EMS)厂商、独立设计公司(Independent Design House, IDH)厂商，合作模式主要分为以下三种形式：

品牌商自研，研发后品牌商自行生产或委托第三方 EMS 厂商进行生产；

品牌商将完整产品交由 ODM 厂商研发，大部分项目 ODM 厂商亦同时负责生产与整机交付环节；

IDH 厂商负责研发产品的设计方案，品牌商委托第三方 EMS 厂商进行生产。由于 ODM 厂商拥有智能产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等全流程的研发、测试、制造能力，因此也可单独以 IDH、EMS 供应商的角色向品牌商提供服务。

(2) ODM 模式、EMS 模式、IDH 模式比较分析

EMS（电子制造服务商）模式与 ODM 模式对比：相较于 ODM 厂商，EMS 厂商专注于为品牌商提供高端旗舰机型的制造生产服务，产品的定义与开发由品牌商完成，并交由 EMS 厂商生产制造。由于该等品牌商自研产品一般为旗舰新品，需要短时间内大批量稳定交付，对产能爬坡速度、良率提升速度、生产工艺一致性、稳定性有更严格的要求。

与此同时，EMS 厂商主要根据品牌商确定的设计方案进行生产制造，相较 ODM 厂商有两方面差异。一是 EMS 厂商在产品定义、研发设计及供应链管理方面的经验与能力相对薄弱，难以完整完成智能产品自定义、研发、生产至最终交付的综合服务，难以成为孵化上游关键供应链并向下游品牌商客户交付产品完整服务方案的公司；二是 ODM 模式下，产品研发及生产交付均由 ODM 厂商完成，ODM 厂商可以通过前期定制件研发选型、研发设计与制造工艺迭代匹配、设计通用模块供柔性生产等方式不断提升产品设计与产品制造匹配度。因此，ODM 厂商在中低端价位产品的制造方案较 EMS厂商效率更高。

IDH 模式与 ODM 模式对比：IDH 是智能产品行业服务公司的早期形态，部分具备产品定义及设计能力的公司在创立之初主要通过 IDH 模式向品牌商提供设计方案进行业务经营。随着部分 IDH 龙头公司不断深入积累智能产品设计经验及供应链管理能力，IDH 厂商开始尝试采用 ODM 模式提供服务，以获得更好的设计-制造迭代响应速度，以制造促设计方案升级、以设计促制造效率提升，不断提高综合服务质量及服务效率。

与此同时，品牌商亦逐渐倾向于将部分产品线的全流程服务交由 ODM 厂商执行，以便从产品设计开发、迭代升级、供应链管理、运营交付等事项中抽出资源投入旗舰新品的研发及品牌运营、渠道管理，提升综合效益及管理效率。龙旗科技、华勤技术、闻泰科技均是从 IDH 模式逐步转型为 ODM 模式。

3、 ODM 行业技术特点

智能产品的研发与制造包含众多工序及核心技术，ODM 厂商作为独立完成产品研发设计、制造、交付全流程的主体，需全面掌握包括但不限于：产品系统方案设计、产品工业设计及用户界面设计、研发设计仿真技术、硬件设计开发技术（基带、音频、射频、天线、低功耗、电磁电容性、PCB 设计等多个专业方向）、软件开发技术（底层驱动、中间件、上层应用、算法技术等）、结构设计技术、生物识别技术、声光电模组设计技术、自动化生产和检测技术等众多领域。

通常，智能手机、平板电脑、AIoT产品等智能产品涉及数十家、上百家供应商提供的超过千种零部件，ODM 厂商产品设计方案需要实现相关硬件、软件、模组、结构之间的相互配合，反复优化调试达到大规模稳定量产状态，并经数十道自动化、信息化工序生产制造而成。

一方面智能产品的部件品类及工艺要求复杂，另一方面品牌商不仅要求 ODM 厂商拥有快速迭代产品设计方案、及时响应市场需求的能力，还对产品制造交付质量与速度有较高的要求，ODM 厂商需具备自动化、信息化、精密化程度较高的先进制造能力，这对智能产品ODM 厂商的技术积累能力与工艺创新速度提出了很高的要求，因此，头部 ODM 厂商均为拥有专业技术储备及技术创新能力的先进制造企业。

二、行业规模与竞争格局

根据弗若斯特沙利文的数据，全球消费电子产品累计出货量将从 2024 年的 2113.3百万个增长至 2029 年的 2617.4 百万个。

根据弗若斯特沙利文的数据，全球消费电子 ODM 出货量从 2020 年的 853.5 百万个增长至 2024 年的 976.9 百万个。智能手机是消费电子 ODM 的核心品类，2024 年智能手机 ODM 出货量占整体消费电子 ODM 出货量的 54.3%。目前智能手机和平板计算机的主要制造模式为 ODM 及 EMS，笔记本计算机的主要制造模式为 ODM。预计未来随着智能产品普及和 AI 浪潮下缩短的产品迭代周期，ODM 模式将在各品类持续渗透，预计全球消费电子 ODM 出货量将进一步增长至 2029 年的 1473.0 百万个。

根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年全球消费电子 ODM 行业出货量为 976.9 百万个。其中前三名参与者的合计市占率为 56.9%，市场份额较为集中。其中龙旗科技在2024 年消费电子（主要包括智能手机、平板计算机、笔记本计算机、智能手表/手环、TWS 耳机及智能眼镜）ODM 出货量达 219.1 百万个，全球排名第二，市占率达 22.4%

1、 智能手机

根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年全球智能手机 ODM 行业出货量为 530.0 百万个。其中，前三名参与者的合计市占率为 75.1%，市场份额集中。其中，龙旗科技在2024 年智能手机 ODM 出货量达 172.9 百万个，全球排名第一，市占率达 32.6%。

2、平板电脑

根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年全球平板计算机 ODM 行业出货量为 62.4 百万个。其中前三名参与者的合计市占率为 86.5%，市场份额集中。其中，龙旗科技在2024 年平板计算机 ODM 出货量达 12.3 百万个，全球排名第三，市占率达 19.7%。

3、智能手表/手环

根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年全球智能手表/手环 ODM 行业出货量为 78.6百万个。其中前三名参与者的合计市占率为 87.4%，市场份额集中。其中，龙旗科技在 2024 年智能手表/手环 ODM 出货量达 23.7 百万个，全球排名第二，市占率达30.2%。

三、行业壁垒

1、 技术壁垒

智能产品 ODM 行业有较高的技术门槛。智能产品经过数十年的发展，在功能上具备移动通信、大屏显示、音视频播放、运动健康数据监测等复杂功能；在形态上高度集成；在应用技术上涵盖射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等专业领域；在产品类别上囊括智能手机、平板电脑、AIoT 产品等众多品类的复杂产品系列。交付一台智能产品意味着 ODM 厂商需要完成产品定义、产品方案研发设计、关键物料选型与定制开发、软硬件定制开发、产品测试认证、供应链管理、生产制造、产品交付等全过程：

(1) 产品定义方面：ODM 厂商需具备深入的市场与产品理解，结合自身技术能力、供应链资源与研发能力，综合客户给定的价格等约束条件，定义具备竞争力及市场潜力的产品，一个好的产品定义方案是基于公司扎实的技术实力、丰富的产品经验以及深刻的行业理解共同造就的。

(2) 产品方案研发设计、关键物料选型与定制开发、软硬件定制开发、产品测试认证等方面：ODM 厂商需具备射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等专业技术储备，完成涉及主芯片、功能 IC、喇叭、马达、屏幕、电源等上千个零部件的物理布局设计、电路链路设计、兼容设计、嵌入式软件开发等大量专业工作，实现高速信号传输、射频链路功能、天线抗干扰、结构强度提升、音视频质量提升、散热与功耗优化等多重目标，并最终提升复杂系统在性能、功耗、集成度、稳定性等方面的整体表现。而任何一个设计环节的优化提升都需要大量专业团队进行成百上千次的仿真模拟、迭代调整、测试验证，如何在此基础上不断提升研发效率、研发质量，十分考验 ODM 公司的研发水平与研发管理能力。

(3) 供应链管理方面：ODM 厂商需管理数百家供应商及上千种零部件，为保障生产质量、生产效率，同时保障生产过程的可追溯性，ODM 公司需要将供应链管理及生产制造全过程数字化，这就要求公司具备开发兼容数百家供应商、上千种物料的管理系统的能力，并科学设计业务流、供应流、工艺流。

(4) 生产制造、产品交付方面：智能产品生产制造需经过数十道复杂工艺流程，有严格的测试流程与高标准的技术门槛，ODM 厂商需要实现多主体、多流程、多设备的数据实时采集、智能控制与工艺协同，并最终实现自动化、大规模、高效、高良率的产品生产交付。因此，智能产品 ODM 行业对厂商的技术、经验、能力的要求是全方位的，对于新进入者而言，难以同时满足如此多维的技术门槛。

2、客户资源积累及开拓

智能产品品牌商高度重视产品质量及品牌口碑，对 ODM 厂商具有极高的产品质量要求及交付能力要求，ODM 厂商进入智能产品品牌商供应链需要通过客户全面、复杂的产品方案论证、技术能力考察，只有行业内口碑较好、规模效应较强的厂商才能通过严格的认证，进入品牌商供应商名录。与此同时，品牌商有大量智能产品迭代研发需求，更加倾向于和有过往合作基础的 ODM 供应商合作，随着客户与 ODM 厂商的深入稳定合作，更换供应商的概率较小，客户黏性较强。因此，新的行业参与者难以获取足够的客户资源，客户资源及开拓壁垒较高。

3、资金壁垒

ODM 模式的核心竞争力之一就是规模优势，即 ODM 厂商可以在其熟悉的产品领域为多个品牌商同时提供 ODM 服务，因而在产品研发设计、供应链管理及生产交付上均产生规模优势，实现高效运营。尤其在大规模生产交付阶段，公司需要投入大量资金购置土地、厂房、设备，用于建设智能化产线，同时配备大量的流动资金购买生产产品所需原材料，只有具备强大资金实力的大型 ODM 厂商才能更好发挥 ODM 模式的规模优势，进而提升自身的竞争力。

4、生产交付壁垒

ODM 厂商为实现规模效应，在生产端会同时进行多品牌商、多产品品类的大规模生产交付。随着智能产品的开发与交货周期不断缩短，要求 ODM 厂商在完成设计后快速组织生产、提升良率、产能爬坡并及时交付。与此同时，为提升产能利用率，ODM厂商还需要对产线、设备进行柔性设计安排，以保障能在智能手机、平板电脑、智能手表等多品类产品生产中实现高效切换。这些对企业生产管理、生产技术、智能制造技术、供应链管理、产品品质管控都提出了极高的要求。

ODM 厂商需要强大的生产经营能力、丰富的生产经营经验，并配套自动化生产技术、IT 数据智能化系统等能力方能实现。新的行业参与者由于缺少产品生产运营经验，需要积累较长的生产经验，持续优化生产制造管理，才能在供应链协同、智能制造、工艺协同、良率提升、柔性生产等方面取得突破，因此 ODM 行业的生产交付壁垒较高。

5、专业团队壁垒

智能产品 ODM 行业属于技术密集型行业，对研发人员的研发、设计能力要求较高，需要大量高质量、高水平人力资本投入。智能产品的 ODM 服务涉及射频、天线设计、基带、光学及音频技术、结构、软件、仿真等专业技术储备，完成包括主芯片、功能IC、喇叭、马达、屏幕、电源等上千个零部件的物理布局设计、电路链路设计、兼容设计、嵌入式软件开发等大量专业工作，需要大量专业团队进行成百上千次的仿真模拟、迭代调整、测试验证，完成一个智能产品 ODM 项目所需的技术团队人员数量大幅上升。与此同时，智能产品的开发是一个系统工程，不仅考验专业人才的技术储备与人才数量，也考验团队项目研发经验与配合默契度。行业新进入者难以在短时间内组织大量既具备专业技术基础，又具备丰富协作开发经验的人才团队，行业专业团队壁垒较高。

四、 行业发展趋势与展望

1、ODM 厂商的渗透率将不断提升

ODM 厂商成为智能产品产业链重要的研发生产平台：随着大数据、人工智能、云计算等技术的发展和应用，智能产品互联互通的物联网趋势愈发明显，国际头部品牌商均形成了涵盖智能手机、平板电脑和 AIoT 产品的全品类消费电子产品布局。品牌商逐渐将自身主要研发力量投入旗舰产品研发，而在主力产品线上选择与 ODM 厂商合作，定制化打造高性价比、品质稳定可靠的“爆款”产品。未来品牌商主力产品将必然进入提升产品性价比、降低产品成本、迭代升级产品功能的创新阶段，品牌商将主要通过与 ODM 厂商合作，在众多主力产品领域保持品牌商市场占有率与竞争力。因此，ODM 厂商已经成为智能产品制造的重要研发生产综合平台。

预计未来智能产品行业 ODM 渗透率还将不断提升，具体原因包括：

(1) ODM 是智能产品产业链分工的趋势。智能产品行业规模庞大，涉及产品品类众多，各产品上下游产业链条亦较为复杂，产业链分工细化是行业的普遍趋势。随着专业化分工的发展，科技公司将更着重于应用场景的落地实施，ODM 厂商则将成为为科技公司与智能产品品牌商提供实现上述应用与方案的智能产品载体和数据中心算力的新型基础设施建设平台的主要供应商。

ODM 厂商作为产业链承上启下的平台型企业，在产品方案设计、供应链赋能及管理等方面拥有强大的规模效应。随着品牌商客户在业务推进过程中加大采用 ODM 模式，产业链分工进一步细化，带来资源的优化和效率的提升；ODM 渗透率上升将使品牌商的资源得到释放，将主要精力投入旗舰新品的研发与品牌建设，实现产业链上下游合作共赢。

由于 ODM 龙头厂商的下游品牌商多为知名品牌，品牌商出货量及 ODM 订单总量远高于中小 ODM 厂商服务的客户，ODM 龙头企业可利用市场份额带来规模效益建立更强的盈利能力，将留存收益投入研发中，扩大对中小 ODM 厂商的技术领先优势，形成良性循环。在此过程中，具备规模优势的 ODM 龙头厂商将继续承接大量订单，帮助行业整体提升服务能力、服务质量，引导行业效率不断提升，提高终端客户采购ODM 模式服务的比例。

(2) 智能手机、AIoT 等产品 ODM/IDH/EMS 渗透率相对较低，尚有较大的发展空间。根据 Counterpoint 数据，自 2015 年以来，全球主要智能产品的委外出货渗透率不断提升，众多品牌商旗下的各类产品逐步采用 ODM/IDH/EMS 出货。随着越来越多的智能产品品牌商在更广泛的产品类别及产品型号上开始选择与 ODM 厂商合作，智能手机、AIoT 等产品 ODM 渗透率将有望继续提升。

(3) 新兴市场增量为 ODM 行业带来全球化市场机遇智能手机领域。东南亚、印度、拉丁美洲及中东非等新兴市场的内生增长动力将持续拉动全球智能手机出货量的增长，相关地区主流出货机型价位均位于 ODM 出货机型价位区间内，有利于继续提升ODM 模式的出货量及渗透率。与此同时，小米、OPPO、vivo 等国内品牌商均积极布局出海业务，ODM 龙头华勤技术、龙旗科技、闻泰科技亦主动布局海外产能。

2、行业竞争模式推动 ODM 行业份额向头部企业集中

ODM 行业具有技术密集、资本密集、规模效应明显的特点。随着智能产品行业逐步进入竞争性价比、成本控制及微创新时代，头部品牌商对 ODM 供应商的研发设计速度与质量、供应链管理及导入能力、大规模生产交付能力以及综合成本管控能力要求越来越高，规模较小、技术与资金实力较弱的中小厂商难以达到头部品牌商的要求，也难以跟上行业技术与工艺的更新迭代速度，其市场占有率将越来越低。未来，随着品牌商产品份额继续集中，智能产品 ODM/IDH 行业集中度有望进一步提高。

3、出货价位逐步提升，中端机型产品出货逐渐转移至 ODM 厂商

根据 Counterpoint 数据，随着 5G 智能手机出货占比不断增长，部分品牌商 5G 中端机型已经开始采用 ODM 模式出货。

4、智能手机 ODM 行业技术要求不断升级，技术门槛不断提升

近年来，闪充、全面屏、广角多摄、网络加速、智能散热、面部识别及 AI 芯片等技术大大提升了智能手机的产品性能，相关新技术在 ODM 出货机型中的渗透速度也在不断加速，这对 ODM 厂商的技术实力提出了更高要求，ODM 行业的技术门槛不断提升，ODM 厂商需具备软硬件研发设计、系统集成能力、生产制造、大规模交付等能力和资源，才能快速落地相关产品技术的方案开发，抢占先机，这意味着只有大型龙头 ODM 厂商才能快速完成技术迭代，将产业链中前沿技术普及到大众市场主力机型。

5、AIoT 产品 ODM 需求爆发，ODM 行业迎来新机遇

万物互联的时代下，随着以语音识别技术、健康监测技术、图像算法及增强算法技术等为代表的人工智能技术逐渐成熟，以及以 5G 通信技术、蓝牙 5.0 技术为代表的通信技术的不断发展，包括智能手表、TWS 耳机、VR/AR 产品、汽车电子等设备在内的新型智能终端进入高速成长期。

6、新兴市场增量为 ODM 厂商带来全球化业务机遇

Counterpoint 数据显示，全球智能手机出货量经过数年的高速发展，于 2017 年达到阶段性高点，中国智能手机出货量也已逐渐趋于平稳。根据 IDC 的数据，2023-2027年，以中东非、印度和东南亚等为代表的全球主要新兴市场国家（地区）的智能手机出货量的年均复合增速将明显高于全球成熟市场平均增速，新兴市场成为今后全球智能产品出货量增长的主要来源。

从市场规模看，新兴市场国家（地区）拥有庞大人口基础，同时，普遍具有相对年轻化的人口结构，每年都有数以千万计的年轻人进入到劳动力市场，对智能手机消费具有刚性需求。GSMA 数据显示，自 2021-2025 年，包括非洲、中东、拉丁美洲、亚太地区（不含中国）在内的全球主要新兴市场国家将新增近 3 亿移动网络用户。

因此，新兴市场将成为未来智能手机出货量增长的主要动力。从智能手机价格段来看，印度、非洲等新兴市场由于其人均可支配收入尚处于增长阶段，该区域智能手机出货量的增长主要来自于人民币 2000 元以下价格段的智能手机。这一价格区间是 ODM 厂商最具优势也是最为成熟的产品线，该价格区间出货量的增长将很大程度上带动 ODM 厂商业务增长。

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